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RoHS 3, REACH y PFAS en Electrónica
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RoHS 3, REACH y PFAS en Electrónica

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La industria electrónica no es ajena al cumplimiento de restricciones y regulaciones ambientales. Estas regulaciones son necesarias para la salud de los usuarios finales, y es responsabilidad de los diseñadores, fabricantes de componentes y fabricantes de materiales asegurar que sus productos cumplan con las regulaciones ambientales. Hoy en día, el principal desafío ambiental que las empresas están comenzando a abordar es la persistencia de PFAS...
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Interfaz de memoria DDR con FPGAs AMD/Xilinx
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Interfaz de memoria DDR con FPGAs AMD/Xilinx

7 min
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Introducción Interfazar memoria volátil DDR a FPGA sin experiencia previa puede parecer bastante desalentador inicialmente. A pesar de la flexibilidad inherente de un FPGA, donde podríamos asumir que podemos conectar los I/O de la memoria DDR externa en cualquier lugar a cualquier pin libre, todavía necesitamos considerar muchas restricciones. Por ejemplo, dónde colocar ciertos grupos de pines de memoria DDR, qué voltajes utilizar en los bancos...
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Cómo filtrar rieles de alimentación ruidosos
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Cómo filtrar rieles de alimentación ruidosos

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Aunque una fuente de alimentación pueda parecer que produce energía limpia en un osciloscopio, la operación de una fuente de alimentación en un sistema real puede crear ruido o ser susceptible al ruido. Las líneas de alimentación a menudo necesitan suministrar energía a múltiples dispositivos en un sistema a la misma tensión, pero con energía limpia en diferentes partes del sistema. Cuando ese es el caso, puede ser necesario limpiar el ruido en...
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Cómo leer una tabla de impedancia de PCB
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Cómo leer una tabla de impedancia de PCB

6 min
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En los primeros días del software ECAD, no todos los diseñadores tenían acceso a un calculador de impedancia de trazas de PCB. Sin embargo, aún podrían necesitar diseñar un PCB de alta velocidad o un PCB de RF, y eso significa que hay un requisito de impedancia de traza. Para pares diferenciales, esto significaba que había un requisito de impedancia de par diferencial, o más bien un requisito de impedancia de modo impar. No importa cuál fuera el...
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¿A qué capacidades de PCB Ultra-HDI puedes acceder?
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¿A qué capacidades de PCB Ultra-HDI puedes acceder?

10 min
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Cuando hablamos de empaquetado, PCBs tipo sustrato y PCBs de líneas finas, estamos refiriéndonos colectivamente a un área donde el procesamiento de fabricación de PCBs está empujando los límites. Esta área es ultra-HDI, donde las características típicas en un PCB se reducen a valores muy pequeños. Estas capacidades más avanzadas permiten prácticas de diseño tradicionales con BGAs más grandes, pero en su lugar, escaladas a pasos muy finos (0.3 mm)...
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Errores comunes en el diseño de circuitos flexibles y cómo solucionarlos
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Errores comunes en el diseño de circuitos flexibles y cómo solucionarlos

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La capacidad de doblarse, flexionarse y plegarse son uno de los principales beneficios de los materiales de circuitos flexibles y, aunque hay varios ejemplos de diseños de circuitos flexibles que resisten cientos de miles o incluso millones de flexiones, la realidad es que los diseños que se flexionan dinámicamente a menudo han tenido el diseño actualizado muchas veces antes de alcanzar un rendimiento óptimo. La buena noticia para los diseñadores...
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Entendiendo los problemas de manejo de corriente en fuentes de alimentación: Causas y soluciones
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Entendiendo los problemas de manejo de corriente en fuentes de alimentación: Causas y soluciones

2 min
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Solucionar problemas de manejo de corriente en fuentes de alimentación es crucial para alcanzar un rendimiento óptimo de tus dispositivos electrónicos. En este video, exploraremos las razones comunes por las cuales una fuente de alimentación no logra manejar la corriente de salida definida y proporcionaremos soluciones prácticas para resolver estos problemas. Ya sea que estés diseñando una fuente de alimentación o reparando una existente...
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Tipos de materiales de PTFE para el diseño de PCBs de RF
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Tipos de materiales de PTFE para el diseño de PCBs de RF

7 min
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Los diseños de PCB RF suelen utilizar materiales basados en PTFE de baja pérdida gracias a sus muy bajas pérdidas dieléctricas y su amplio rango de posibles valores de Dk. Estos materiales utilizan politetrafluoroetileno (PTFE) como material base, pero este no es el único componente en estos materiales laminados. También hay refuerzos y rellenos que se utilizan para ingeniar los materiales de PCB de PTFE para que tengan las propiedades materiales...
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Diseño de PCB y empaquetado para canales 224G PAM-4
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Diseño de PCB y empaquetado para canales 224G PAM-4

16 min
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A partir de 2023 y 2024, el próximo doblaje de la tasa de datos en la arquitectura de centros de datos nos lleva a 224 Gbps por carril de datos seriales. Este doblaje de la tasa de datos no se logra duplicando directamente el reloj, sino duplicando la tasa de baudios a través de la modulación de amplitud de pulso de 4 niveles de orden superior (PAM-4). La decisión de implementar PAM-4 es necesaria para extender las tasas de datos sin extender los...
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