Redéfinition du processus d'assemblage pour la miniaturisation et la technologie Ultra HDI

Rester à la pointe de l'assemblage électronique signifie embrasser l'innovation et redéfinir les processus standards. Il y a sept ans, la carte de test SMTA a été introduite comme un outil de test de pâte à souder révolutionnaire, répondant aux défis posés par la tendance accélérée de la miniaturisation électronique. Nous nous embarquons dans un voyage pour rénover et améliorer cette carte de test et vous invitons à rester à l'écoute pour le prochain ebook, chaque chapitre étant une partie de l'histoire de "L'Excellence en Évolution".

Pourquoi migrer vers l'Ultra HDI ?

Le besoin d'évolution est indéniable. Le paysage des composants électroniques s'est transformé, avec une miniaturisation atteignant des niveaux sans précédent. Alors que nous nous lançons dans ce processus de redesign, les projecteurs sont braqués sur la technologie Ultra High-Density Interconnect (UHDI). Cette approche de pointe s'aligne sur les tendances actuelles de l'industrie et anticipe les futures demandes de la fabrication électronique.

L'Ultra HDI représente un changement de paradigme, repoussant les limites de ce qui est possible dans la conception, la fabrication et l'assemblage des PCB. À mesure que les dispositifs électroniques rétrécissent en taille et que la demande de performances supérieures augmente, les méthodes traditionnelles ne suffisent plus. La migration vers l'Ultra HDI n'est pas seulement une mise à niveau ; c'est un mouvement stratégique pour accommoder des pas plus fins, des espaces plus serrés et des techniques d'assemblage avancées.

L'ebook retracera le voyage d'incorporation de la miniaturisation et de l'Ultra HDI dans l'outil de test de pâte à souder SMTA. Du concept à la réalisation, chaque chapitre dévoilera les défis, les percées et les innovations qui définissent ce processus de transformation.

Rencontrez les principaux contributeurs

1. Innovation Altium 365 : Altium 365 soutient la collaboration de développement de ce projet. Une fois terminée, la carte servira de design de référence avec le Visualiseur Intégré Altium 365. Explorez la synergie de la plateforme de développement électronique Altium 365 alors que nous repoussons les limites de l'innovation dans le test des composants électroniques. Témoignez comment les dernières fonctionnalités améliorent le processus de conception pour les composants ultra-miniaturisés.
2. L'expertise de Shea Engineering : Plongez dans le génie de l'ingénierie de Shea Engineering, la force motrice derrière le processus d'assemblage. Chrys Shea conçoit des tests et des cartes de test pour de nouveaux processus d'assemblage depuis plus de 35 ans. Découvrez les stratégies employées pour intégrer de manière transparente de nombreux tests dans des évaluations efficaces qui révèlent les meilleures et les pires caractéristiques des machines, matériaux ou processus.
3. La précision d'American Standard Circuits : Expérimentez la précision à son meilleur avec American Standard Circuits, le partenaire fabricant de PCB. Découvrez comment leurs techniques de fabrication avancées donnent vie à la carte de test redessinée, répondant aux normes les plus élevées de qualité.
4. L'aperçu industriel de la SMTA : Obtenez des insights précieux de la part de la Surface Mount Technology Association (SMTA), fournissant des perspectives industrielles sur le paysage évolutif de l'assemblage électronique. Comprenez les implications de la miniaturisation et de l'UHDI d'un point de vue industriel plus large.

Point de Départ

La carte de test actuelle a été développée pour répondre au besoin d'industrialisation de la miniaturisation, tel que défini en 2017. Alors que la fabrication électronique continue d'évoluer, de nombreux composants et structures de test dans la carte de test SMTA existante peuvent être considérés comme courants. Cette nouvelle carte de test Ultra HDI répondra aux tendances de l'industrie qui émergent actuellement et qui devraient devenir courantes dans les 2 à 5 prochaines années.

Lors de l'introduction de nouvelles technologies, les assembleurs SMT préfèrent souvent des PCB de test spécialisés plutôt que des produits de production. Les véhicules de test ont généralement une meilleure disponibilité et des coûts inférieurs à ceux des cartes de production. La version 2.1 du Véhicule de Test de Miniaturisation SMTA (MTV) regroupe plus de 20 tests dans une conception qui peut être exécutée en moins d'un quart de travail, ce qui la rend bien plus efficace que les cartes de production.

Le MTV 2.1 a été initialement conçu pour l'évaluation de la pâte à souder. Depuis son introduction, il a également été utilisé pour exécuter une myriade d'autres tests SMT, y compris les évaluations des pochoirs et des revêtements, des supports de carte, des raclettes, des solvants et textiles de nettoyage sous la raclette, du vide sous les composants BTC, des processus d'assemblage 01005 et 008004, de la capacité BGA de 0,4 mm, et des règles de conception DFM. Cette conception ne sera pas obsolète, mais certains de ses plus grands paquets seront retirés pour faire de la place à la prochaine génération de miniaturisation dans la version 3.0. Il y aura encore beaucoup d'utilité dans la conception originale pour l'assembleur de PCB courant, et elle sera encore disponible pendant des années.

La conception mise à jour testera les processus d'assemblage SMT, offrira des tests pour les capacités de fabrication Ultra HDI et intégrera les considérations émergentes rapidement de la Résistance d'Isolation de Surface (SIR) et de la Retouche.

Comme avec le véhicule de test original, seulement un côté sera peuplé. Le côté non peuplé conservera la plupart des tests de mouillage, d'étalement, d'affaissement, de coalescence et d'Impression jusqu'à la Défaillance (PTF). Certains de ces tests « standards » verront des améliorations pour défier les performances des pâtes à souder de Types 5, 6 et 7 et leurs flux associés. La nouvelle disposition contiendra également des zones pour les tests d'impédance et de résistance et un coupon UHDI de surface.

Les deux côtés de la nouvelle conception intégreront plus de défis de fabrication et d'assemblage du monde réel. L'arène d'assemblage aura plus de placements hors axe, des empreintes pour créer du tombstoning, des motifs d'impression pour analyser les effets de bord avant, et des tests SIR avec des lames de verre. Dans l'arène de fabrication, la conception répondra au besoin de tailles de caractéristiques au-delà de ce qui est disponible avec les processus de gravure soustractifs et testera la capacité du fabricant à supporter des tailles de caractéristiques nettement inférieures à 3 mils.

Rencontrons-nous !

Assurez-vous de suivre alors que nous relatons les défis et les critères de décision pour développer la nouvelle conception de test d'assemblage MTV version 3.0 pour un aperçu de la conception, de la fabrication et de l'assemblage et comment Altium 365 facilite la communication tout au long de cette chaîne d'approvisionnement critique.

De plus, ne manquez pas l'occasion de nous rencontrer en personne le 26 mars 2024 à la Conférence sur l'Interconnexion à Ultra Haute Densité (UHDI). David Haboud, Ingénieur Marketing Technique chez Altium 365, animera une session sur les écarts de communication entre les parties prenantes de l'industrie.