High-Speed PCB Design

Simple solutions to high-speed design challenges.

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Best in Class Interactive Routing

Reduce manual routing time for even the most complex projects.

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Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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HDI PCB Design

Les conceptions d'interconnexion haute densité (HDI) repoussent les limites de la densité de trace, de chemin et de couche. Ces plaques ont un nombre élevé de couches avec de très petites traces et chemins. Les cartes de circuits imprimés HDI nécessitent également des processus de fabrication et d'assemblage différents de ceux des cartes de circuits imprimés classiques qui utilisent des fonctionnalités plus importantes. Explorez notre bibliothèque de ressources pour en savoir plus sur la mise en œuvre de la disposition des PCB HDI.

Bases de conception pour HDI Comment installer HDI PCB Design Avancé HDI design Introduction to High Density Interconnects What's Different in HDI?

Guide de conception et de fabrication de circuits imprimés HDI - Couverture

E-book : Guide de conception et de fabrication de PCB HDI La conception de circuits imprimés HDI et les processus de fabrication HDI représentent un défi même pour les concepteurs les plus expérimentés. Téléchargez cet e-book GRATUIT pour découvrir en détail la conception de PCB HDI et les processus de fabrication HDI standard. Lire l'article

Conception de circuits imprimés HDI et processus de fabrication de circuits imprimés HDI

Connaître les bases de la conception de PCB HDI Découvrez les principes de bases de la conception de circuits imprimés HDI. Lorsque vous planifiez le processus de fabrication d'un circuit imprimé HDI, Altium Designer vous permet de préparer des conceptions et des livrables avec une grande précision. Lire l'article

VeCS : la concurrence d'HDI

VeCS : la concurrence d'HDI Il n'y a peu de temps, un ingénieur très créatif en Europe a proposé un nouveau concept de connexions couche à couche avec une densité supérieure à celle du trou traversant conventionnel. Cet ingénieur est Joan Torne' de NEXTGin Technologies BV [1] et sa technologie s'intitule « Structures conductrices verticales-VeCS ». Elle utilise le matériel de fabrication conventionnel PCB TH et augmente les densités jusqu'au niveau de HDI avec des capacités Lire l'article

Maîtriser les vias aveugles et enterrées

Maîtriser les vias aveugles et enterrées Consultez notre liste complète de ressources sur l'utilisation des vias aveugles et enterrés dans la conception de PCB HDI. Lire l'article

UHDI pousse la miniaturisation des dimensions des fonctionnalités des PCB à ses limites

UHDI pousse la miniaturisation des dimensions des fonctionnalités des PCB à ses limites Lisez cet article pour découvrir de nouvelles solutions et techniques permettant de comprendre l'évolution du paysage de l'assemblage SMT et de la sélection des composants pour les PCB UHDI. Lire l'article

Chatting Ultra HDI : Chrys Shea, Miniaturisation des PCB et Défis à Venir

Chatting Ultra HDI : Chrys Shea, Miniaturisation des PCB et Défis à Venir Dans cet épisode du OnTrack Podcast, l'animateur et consultant technique Zach Peterson explore le monde révolutionnaire de l'Ultra HDI avec Chrys Shea, présidente de Shea Engineering. Les deux dévoilent l'avenir du soudage des PCB et de la miniaturisation, mettant en lumière les défis complexes à venir et les percées juste à l'horizon. Chrys, reconnue pour son expertise, partage des informations précieuses sur le développement de véhicules de Lire l'article

Innovations UHDI et PCBs de nouvelle génération avec Kunal Shah, PhD.

Innovations UHDI et PCB de nouvelle génération avec Kunal Shah, PhD. Dans un épisode du podcast OnTrack, Zach Peterson interviewe Kunal Shah, PhD., président de liloTree, pour discuter du sujet des interconnexions ultra haute densité (UHDI) et de ses implications pour l'électronique. Ils expliquent les défis et les solutions au sein de l'UHDI, en soulignant son importance dans les secteurs à haute fiabilité tels que la défense et l'électronique médicale. Lire l'article

Couverture du blog Evolving Excellence

Redéfinition du processus d'assemblage pour la miniaturisation et la technologie Ultra HDI Rester à la pointe de l'assemblage électronique signifie embrasser l'innovation et redéfinir les processus standards. Il y a sept ans, la carte de test SMTA a été introduite comme un outil de test de pâte à souder révolutionnaire, répondant aux défis posés par la tendance accélérée de la miniaturisation électronique. Nous nous embarquons dans un voyage pour rénover et améliorer cette carte de test et vous invitons à rester à l'écoute pour le Lire l'article

Intégrité du signal des PCB Ultra-HDI

Intégrité du signal sur les couches ultra-minces de PCB HDI L'intégrité du signal des PCB commence à changer lorsque vous examinez ce qui se passe dans les couches ultra-minces utilisées dans les PCB HDI et ultra-HDI. Lire l'article

Quelles capacités de PCB Ultra-HDI pouvez-vous utiliser ?

Quelles capacités de PCB Ultra-HDI pouvez-vous utiliser ? Lorsque nous parlons d'emballage, de PCBs semblables à des substrats, et de PCBs à lignes fines, nous faisons référence collectivement à un domaine où le traitement de fabrication des PCBs pousse les limites. Ce domaine est l'ultra-HDI, où les caractéristiques typiques d'un PCB sont réduites à de très petites valeurs. Ces capacités plus avancées permettent des pratiques de conception traditionnelles avec des BGAs plus grands, mais à la place Lire l'article

Conception de PCB 224G PAM-4

Conception de PCB et de boîtiers pour les canaux 224G PAM-4 La prochaine étape en matière d'interface et de conditionnement est arrivée avec le 224G PAM-4. Voici comment ces canaux peuvent être conçus pour fournir une intégrité de signal à large bande. Lire l'article

Avantages Amplifiés : Circuits Flexibles avec conducteurs Ultra-HDI

Avantages amplifiés : Circuits flexibles avec conducteurs Ultra-HDI Parfois, 2 + 2 ne fait PAS 4, parfois la combinaison de deux technologies peut amplifier les avantages de chacune pour atteindre quelque chose de bien supérieur. Le blog d'aujourd'hui va mettre en lumière la combinaison de l'utilisation à la fois de matériaux flexibles et de tailles de caractéristiques ultra-HDI, spécifiquement, des pistes et des espaces de moins de 50 microns et qui sont maintenant produites aux États-Unis avec des pistes et des Lire l'article

Ultra HDI - Questions fréquemment posées

Ultra HDI - Questions fréquemment posées Qu'est-ce que l'Ultra-HDI ? Il y a beaucoup de discussions autour de l'"Ultra-HDI", surtout avec tout le travail anticipé réalisé dans le cadre du CHIPS Act. D'après mon expérience, l'Ultra-HDI signifie différentes choses pour différentes personnes, selon leurs capacités et leur expertise. L'IPC a créé un groupe de travail pour aborder l'ultra-HDI et leur position est que pour être considéré comme ultra-HDI, un design doit inclure un ou plusieurs Lire l'article

Qu'est-ce que les Ultra HDI et les substrats de conditionnement

Qu'est-ce que les Ultra HDI et les substrats de composants ? Tara Dunn interviewe Mike Vinson, COO d'Averatek, pour discuter du marché de l'Ultra HDI et des substrats de packaging. Lire l'article

Technologie Ultra-HDI

Capacités pour PCB à ultra-haute densité Les concepteurs de cartes de circuits imprimés ont un nouvel outil passionnant à utiliser pour aider à résoudre les défis complexes de routage. Les fabricants servant les marchés à faible à moyen volume et à forte diversité proposent désormais la technologie Ultra-HDI, fabriquant des couches de circuits avec des processus semi-additifs. Cela offre aux concepteurs de PCB plusieurs avantages clés : la possibilité de router avec des traces et des Lire l'article

Cartes PCB de type substrat

Les PCB de type substrat repoussent les limites de l'HDI Un PCB de type substrat ressemble à un PCB HDI et à un substrat de CI. Lisez cet article pour en savoir plus sur les PCB de type substrat. Lire l'article

routage de PCB avec éventail BGA

Quelle stratégie de pad et de fanout BGA est adaptée à votre PCB ? Votre stratégie de fanout BGA dépend de la taille du pad BGA et de la densité de vos broches. Apprenez comment associer la bonne taille de pad BGA avec la largeur de piste PCB dans cet article. Lire l'article