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Puce sur Carte Règles de conception de PCB pour la disposition Chip-on-Board Il existe un type simple d'encapsulation qui n'est pas vraiment un emballage au sens conventionnel : le montage en puces sur carte (chip-on-board).
package PDN Comment l'empaquetage PDN affecte-t-il l'intégrité de l'alimentation ? Les boîtiers de composants possèdent leur propre réseau de distribution d'énergie (PDN) qui influence leur fonctionnement et nécessite une compensation dans le PCB.
Calculateur IPC-2221 Calculateur IPC-2221 pour le courant et la température des pistes des circuits imprimés La norme IPC-2221 fournit des conseils sur les calculs de limite de courant des pistes pour une limite d'élévation de la température donnée.
vias d'assemblage Tout ce que vous devez savoir sur les vias d'assemblage Les vias d'assemblage sont plus que de simples réseaux de vias périodiques. Ils fournissent des ensembles de connexions réseau à travers les couches qui sont nécessaires pour l'alimentation, la RF, la haute vitesse, etc.
Matériaux PCB à faible Dk Guide des matériaux PCB à faible Dk Les matériaux de PCB à faible Dk sont souvent recommandés pour la conception de PCB à haute vitesse, mais en avez-vous toujours besoin ? Nous allons examiner cette question.
Plan de masse de l'antenne Toutes les antennes nécessitent-elles un plan de masse ? La réponse simple est « non », toutes les antennes auront un plan de masse quelque part, même s'il n'est pas sur le PCB.