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Dans le cadre du processus complexe de développement des circuits imprimés, la conception ne représente qu'une partie de l'équation. La documentation correspondante, l'approvisionnement en composants et la collaboration sont tout aussi essentiels pour garantir le bon déroulement et la réussite du projet. Même si la phase de conception suscite beaucoup d'attention, ce sont les aspects souvent négligés qui peuvent influencer les délais et la...

La gestion efficace de la nomenclature (BOM) est un aspect critique de la conception de produits, particulièrement dans l'industrie électronique. Le cycle de vie de la BOM commence à la phase de concept et se poursuit jusqu'à la phase de prototype, chaque étape présentant des défis et des opportunités uniques. Cet article fournit des insights clés sur la gestion des BOMs durant ces phases initiales, offrant des stratégies pratiques pour les...

Une gestion efficace de la nomenclature (BOM) est cruciale pour les équipes d'ingénierie, en particulier dans l'industrie électronique. Une BOM bien gérée garantit que tous les composants sont pris en compte, que les coûts sont contrôlés et que les délais de production sont respectés. Cet article explore les outils et stratégies essentiels qui peuvent améliorer la gestion de la BOM, rendant le processus plus efficace et fiable. Comprendre l...

L'industrie aérospatiale a une soif inextinguible pour les nouvelles technologies susceptibles d'améliorer les performances et les capacités des engins. Ce désir constant pour plus de vitesse, moins de poids, une meilleure efficacité et de nouvelles capacités entraîne des avancées technologiques continues dans les composants électroniques et les approches de conception aérospatiale.  Des plus petits CubeSats aux plus grands avions de ligne, les...

La demande n'est pas un problème pour les fabricants de puces en carbure de silicium (SiC). La dépendance en aval vis-à-vis de ce type de puces signifie que ce segment est désormais en position solide pour augmenter sa production. Toutefois, il est probable que les acteurs majeurs de ce domaine—STMicroelectronics, Onsemi, Wolfspeed, ROHM et autres—concentrent attentivement leur attention sur les marchés émergents de l'énergie propre.  Au cours...

Les chaînes d'approvisionnement sont sujettes à des défis, particulièrement lorsqu'il s'agit d'acquérir de la technologie, mais il semble que plus les entreprises tentent de renforcer l'évolution rapide des industries, plus il devient difficile de suivre la numérisation en tant que fabricant de composants HBM.  La demande envers les fabricants de pièces n'a jamais été aussi grande. Alors que les solutions numériques forment l'épine dorsale de la...

S'il y avait un mot pour résumer la réponse du PDG de NVIDIA, Jensen Huang, à la concurrence croissante dans le segment des puces IA, ce serait "paranoïaque", comme il l'a dit à CNBC au premier semestre 2024. Malgré une part importante sur le marché—assez pour que l'entreprise soit décrite comme une "forteresse"—la société fait toujours face à un boom imminent dans la création de puces d'intelligence artificielle (IA).  Cependant, la réponse de...

Les applications autrefois à la pointe de la technologie, telles que l'intelligence artificielle, le calcul quantique et haute performance, les communications sans fil et 5G, ainsi que la réalité virtuelle et augmentée, deviennent rapidement grand public, entraînant une augmentation de la demande pour les puces haute performance et basse consommation dont elles ont besoin.  Le besoin de nouvelles approches pour atteindre simultanément des...

Les cartes de circuits imprimés (PCB) rigide-flexibles représentent une solution élégante à de nombreux défis de conditionnement électronique. Cette technologie combine la durabilité des PCB rigides avec la polyvalence des circuits flexibles. Les PCB rigide-flexibles sont essentiels dans de nombreux dispositifs modernes tels que les smartphones, l'équipement médical et l'électronique automobile. Dans ces applications de routage à haute densité...