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Thought Leadership Engineering News
Diametro dell'antipad, diafonia e i risultati di IBM dall'IPC APEX EXPO 2021
Il crosstalk tra strati inizia con i diametri degli antipad, e i risultati di IBM ci aiutano a comprendere come il diametro degli antipad sui PTH retroforati influenzi l'integrità del segnale.
Thought Leadership Engineering News
Elettronica per il Calcolo Quantistico vs. Fotonica: I Nuovi Chip Cambieranno l'Equilibrio
Leggi di più sul più recente avanzamento nella fotonica per il calcolo quantistico. L'elettronica nei computer quantistici è messa alla prova da nuovi chip fotonici.
Thought Leadership Engineering News
Pubblicazione degli Standard Digital Twin IPC-2551
Leggi il nostro breve report sul nuovo standard IPC-2551 e su come i gemelli digitali potrebbero essere utilizzati nell'industria delle PCB.
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Raspberry Pi entra nel mondo dei microcontrollori
Scopri di più sul nuovo microcontrollore Raspberry Pi, le sue specifiche e le applicazioni ideali.
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PEI-Genesis Q+A - Connettori di grado spaziale
In precedenti Q+A abbiamo parlato dei requisiti specifici per i connettori in ambienti ostili. Sott'acqua, deserti caldi e persino il
Thought Leadership Engineering News
Lo standard IEEE P370 per gli interconnettori ad alta velocità su PCB
Gli ingegneri dell'integrità del segnale dovrebbero prestare attenzione allo standard IEEE P370 per la caratterizzazione degli interconnessioni fino a 50 GHz.
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