engineering News

Elettronica per la computazione quantistica

Elettronica per il Calcolo Quantistico vs. Fotonica: I Nuovi Chip Cambieranno l'Equilibrio Leggi di più sul più recente avanzamento nella fotonica per il calcolo quantistico. L'elettronica nei computer quantistici è messa alla prova da nuovi chip fotonici. Leggi Articolo

Gemello digitale IPC-2551

Pubblicazione degli Standard Digital Twin IPC-2551 Leggi il nostro breve report sul nuovo standard IPC-2551 e su come i gemelli digitali potrebbero essere utilizzati nell'industria delle PCB. Leggi Articolo

Microcontrollore Raspberry Pi

Raspberry Pi entra nel mondo dei microcontrollori Scopri di più sul nuovo microcontrollore Raspberry Pi, le sue specifiche e le applicazioni ideali. Leggi Articolo

astronave in decollo

PEI-Genesis Q+A - Connettori di grado spaziale In precedenti Q+A abbiamo parlato dei requisiti specifici per i connettori in ambienti ostili. Sott'acqua, deserti caldi e persino il vuoto dello spazio. Sebbene questi connettori debbano resistere ad ambienti estremi, ci sono requisiti specifici e vitali per la produzione e la selezione di componenti per i viaggi spaziali. Volevamo approfondire l'argomento dei connettori di grado spaziale, quindi abbiamo contattato gli esperti di connettori di Leggi Articolo

Standard IEEE P370 per interconnessioni ad alta velocità

Lo standard IEEE P370 per gli interconnettori ad alta velocità su PCB Gli ingegneri dell'integrità del segnale dovrebbero prestare attenzione allo standard IEEE P370 per la caratterizzazione degli interconnessioni fino a 50 GHz. Leggi Articolo

Altium 365 + Altium Designer 20.1 rilasciati oggi - Lavorate da ovunque, connettetevi con chiunque grazie alla piattaforma cloud

Altium 365 + Altium Designer 20.1 rilasciati oggi - Lavorate da ovunque, connettetevi con chiunque grazie alla piattaforma cloud Altium 365 è l’unica piattaforma cloud nel mondo per la progettazione e la realizzazione di schede a circuito stampato. Completamente accessibile da Altium Designer 19 (e versioni successive), offre un’esperienza connessa come mai prima d’ora con Altium Designer 20.1. Altium 365 e Altium Designer 20.1 - ora disponibili Altium 365 crea punti di collaborazione senza soluzione di continuità durante l’intero processo di sviluppo di PCB Leggi Articolo

La nuova guida introduttiva per diventare esperti di PCB, grazie al software di progettazione Altium Designer

La nuova guida introduttiva per diventare esperti di PCB, grazie al software di progettazione Altium Designer We are happy to announce the release of the new Altium Designer Getting Started User Guide. Whether you are new to Altium Designer or you want to brush up on some topics, the Altium Designer Getting Started User Guide will take you from a beginner to a master in PCB design. This is only the beginning! This guide will be updated with new information based on user feedback. Let’s first go over the contents of the guide. Leggi Articolo

PCB vs. Moduli Multichip, Chiplet e Tessuto di Interconnessione in Silicio

PCB vs. Moduli Multichip, Chiplet e Tessuto di Interconnessione in Silicio (Aggiornamento 2023) Un articolo pubblicato nel numero di settembre 2019 di IEEE Spectrum sosteneva che il tessuto di interconnessione in silicio, un metodo per collegare chiplet su un modulo multichip o un pacchetto avanzato, avrebbe eliminato le PCB e gli SoC ingombranti per molte applicazioni, in particolare le schede madri. Adesso siamo nel 2023, e sembra che nessuno abbia ancora abbandonato le PCB; la domanda di PCB rimane forte come sempre e si prevede che Leggi Articolo

L'avvertimento dell'IPC sulla affidabilità delle microvia per prodotti ad alte prestazioni

L'avvertimento dell'IPC sulla affidabilità delle microvia per prodotti ad alte prestazioni Speriamo che ormai abbiate letto il comunicato stampa completo dell'IPC del 6 marzo 2019, riguardante l'avviso sui guasti sul campo e latenti delle schede HDI di alto profilo. Se non lo avete fatto, il comunicato stampa completo è disponibile su I-Connect 007. [1] Quello che potreste aver visto è la dichiarazione di avviso che l'IPC includerà nel prossimo IPC-6012E, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards: “Ci sono Leggi Articolo

Auto Solari del Futuro Sperimentate da Midnight Sun Solar Design Team

Auto Solari del Futuro Sperimentate da Midnight Sun Solar Design Team Università di Waterloo, Midnight Sun Solar Team al World Solar Challenge (WSC) Dall’anno accademico 1988-1989 il Midnight Sun solar team dell’ università di Waterloo, sotto la guida del consigliere di facoltà, il professor Gordon Savage, ha costruito veicoli per competere nell’American Solar Challenge ( ASC) e nel World Solar Challenge ( WSC), competizioni che si tengono ad anni alterni. A tenere il timone dei sistemi elettronici sono Minghou Ji Leggi Articolo

Strumenti di progettazione di PCB all'evento Maker Faire Open Source Hardware Summit

Strumenti di progettazione di PCB all'evento Maker Faire Open Source Hardware Summit Come risposta ad un aumento senza precedenti di “produttori”, Maker Media ha lanciato la prima fiera Maker Faire nella zona di San Francisco nel 2006. Nel 2014 oltre 215.000 persone hanno preso parte agli eventi principali, che si sono svolti a New York e San Francisco. Nel corso degli anni questi eventi si sono ampliati dando origine a fiere di produttori, fiere di mini-produttori e fiere di produttori scolastici in tutto il mondo. Se non avete Leggi Articolo

AltiumLive 2017: SUMMIT ANNUALE SULLA PROGETTAZIONE DI PCB

AltiumLive 2017: SUMMIT ANNUALE SULLA PROGETTAZIONE DI PCB È abbastanza raro che una intera conferenza sui PCB si concentri completamente sul portarvi dei contenuti strettamente formativi per rendere VOI dei progettisti più competenti ed efficienti. Ed è proprio per questo motivo che Altium ha deciso di crearne una interamente dedicata ai progettisti come voi… e presentata da altri esperti progettisti di PCB. Questo autunno, AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit è in arrivo sia in Nord America che in Leggi Articolo

Come utilizzare i disegni CAD schematici per gruppi di cavi parte 3: creazione di socket PCB e pin per crimpatura

Come utilizzare i disegni CAD schematici per gruppi di cavi parte 3: creazione di socket PCB e pin per crimpatura La tanto attesa terza parte della serie di blog “Cable and Harness Design” di Sainesh Solanki è finalmente disponibile! Questo articolo prosegue nella spiegazione della creazione di librerie con teste dei connettori e crimpatura, oltre a spiegare come modellare un termorestringente. Parliamo anche di alcuni parametri che consentono di effettuare controlli della compatibilità wire-to-crimp. Leggete! Creazione di componenti (continua...) È Leggi Articolo

Gli “Hateful Five” della produzione di PCB

Gli “Hateful Five” della produzione di PCB Il vostro progetto è stato finalmente approvato, e sembra quasi che il progetto sia arrivato ormai ad una fine, o almeno così pensavate. Anche dopo aver scelto e documentato accuratamente tutti i componenti e dopo averli disposti sulla scheda, il peggio deve ancora arrivare – assicurarsi che tutti questi mesi di lavoro e di fatica non siano sprecati con una pessima comunicazione dell’intento produttivo verso il proprio produttore. Ma come ci si Leggi Articolo