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Come Predisporre la Vostra Scheda PCB per il Desgassamento nei Sistemi ad Alto Vuoto
Avete sicuramente già sentito la frase "non fare il guastafeste", vero? Quando ero al liceo suonavo il sassofono nella banda musicale. Beh, una notte stavamo partecipando ad una manifestazione quando si è messo a piovere per due chilometri durante la marcia di 4 chilometri. Abbiamo dovuto correre immediatamente alla ricerca di un riparo. Tutto quel duro lavoro rovinato da un po' di pioggia. Sulla Terra, la pioggia e l'umidità ci costringono a
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I PCB simili a substrato spingono al limite le capacità dell'HDI
Un PCB simile a un substrato appare simile a un PCB HDI e simile a un substrato IC. Leggi questo articolo per saperne di più sui PCB simili a un substrato.
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Come progettare transizioni via ad alta velocità e RF
Le PCB ad alta velocità e le PCB RF necessitano spesso di realizzare transizioni tramite vie che trasportano segnali tra i vari strati. In questo articolo esamineremo come progettare queste transizioni.
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La strada verso l'intelligenza artificiale integrata
Nell'aprile 2021, ho pubblicato un articolo su Printed Circuit Design & Fab, dove ho proclamato che il futuro dell'IA è integrato. In breve, il mio punto di vista è che i sistemi integrati sfrutteranno un maggiore uso dell'IA sul dispositivo finale, il che significa che dipenderanno meno dalle piattaforme cloud o dai data center per l'inferenza. Senza dubbio, credo che il futuro dell'IA sia ancora integrato, ma non con il chipset o l'architettura
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Regole di progettazione PCB per il layout Chip-on-Board
Esiste un tipo semplice di confezionamento che non è realmente un imballaggio nel senso convenzionale: il chip-on-board.
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Come Incide il PDN del Package sull'Integrità Alimentazione?
I pacchetti di componenti hanno la propria rete di distribuzione dell'energia (PDN) che influenza il loro funzionamento e determina la compensazione nella PCB.
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Calcolatrice IPC-2221 per la corrente di traccia e il riscaldamento dei PCB
Lo standard IPC-2221 fornisce una guida al calcolo dei limiti di corrente di traccia per un determinato limite di aumento della temperatura.
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Tutto ciò che devi sapere sui via di collegamento
I via di collegamento sono molto più che semplici array di via periodici, in quanto forniscono gruppi di connessioni di rete tra i layer, necessari per: l'alimentazione, la radiofrequenza, l'alta velocità e altro ancora.
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Guida ai materiali PCB a basso Dk
I materiali per PCB a basso Dk sono spesso raccomandati per il design di PCB ad alta velocità, ma ne abbiamo sempre bisogno? Esamineremo questa domanda.
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Tutte le antenne necessitano di un piano di massa?
La risposta semplice è "no", tutte le antenne avranno un piano di massa da qualche parte, anche se non è presente sul PCB.
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Come Iniziare con la Mia Libreria di Componenti di Altium 365?
In questo articolo, Ari Mahpour esamina come creare una libreria di componenti da zero utilizzando Altium 365.
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Tutto sulle Assemblaggi Box Build
Un'assemblaggio box build è un modo per accelerare lo sviluppo del prodotto e il rilascio sul mercato. Scopri di più sui box build in questo articolo.
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Fondamenti dello Stackup PCB
Come assegnare i tipi di strato in un PCB? L'esperto Phil Salmony condivide con noi alcuni dei suoi stackup multistrato preferiti, completi di linee guida.
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Calcolatore per antenna a microstriscia per progettisti RF
Le antenne a microstriscia sono strutture semplici da progettare e fabbricare e sono molto utili fino a frequenze molto alte.
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I progettisti PCB di oggi sono diventati i pilastri della progettazione di prodotti elettronici
I designer professionisti sanno di avere un ruolo fondamentale nel processo di sviluppo dei prodotti elettronici. Senza circuiti stampati, tutti quei semiconduttori sono un po' privi di significato e non sarebbero in grado di fornire le esperienze moderne di cui noi tutti usufruiamo. Anche se i progettisti di circuiti stampati sono così fondamentali nel processo di sviluppo del prodotto, sono ancora i più svantaggiati in materia di strumenti di
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Analisi dell'integrità di alimentazione nel software di progettazione PCB
I problemi di integrità di alimentazione possono essere molti nei PCB moderni, in particolare nelle schede ad alta velocità che funzionano con velocità elevate. Questi sistemi richiedono una progettazione precisa dell'impedenza della PDN per garantire un'alimentazione stabile e costante in tutto il sistema. Senza considerare attentamente l'impedenza della PDN, si rischia di creare ondulazioni e rumore nella rete di distribuzione dell
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Panoramica sui Materiali per Capacitanza Integrata
Un materiale importante che può comparire in un PCB ad alta velocità è un materiale a capacità incorporata. Questi laminati aiutano l'integrità dell'alimentazione in schede piccole con un elevato numero di strati.
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