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エレクトロニクスがよりコンパクトでパワフルで相互接続される時代になる中、複雑さは単に増大しているだけではありません。それは複合化しています。今日の設計者は、単一のPCBを構築しているだけではありません。彼らは、複数のボードが完璧な調和をもって機能しなければならない、完全な電子エコシステムを構築しています。マルチボード設計は、高速計算モジュールが電力変換ボードに接続されている場合でも、センシングPCBが通信バックボーンにフィードされている場合でも、新しい標準です。しかし、私たちの設計ワークフローは？それはまだ過去に固執しています。   現状：接続されたシステムのための切断されたツール 従来の設計フローでは、各ボードはしばしばサイロとして扱われます。回路図は個別に設計され、レイアウトは全システムのコンテキストなしで行われ、機械的なフィットチェックは通常、遅い段階の組み立てプロトタイプで行われます—そもそも行われる場合があります。ECADとMCADチーム間の機能横断的な協力は...

欧州連合の医療機器規則（MDR）、正式には規則（EU）2017/745として知られているものは、医療機器が設計、開発され、市場に出される方法において、重大な変化を代表しています。患者の安全性を高め、製品の有効性を改善するために実施されたMDRは、初期概念から市場後の監視に至るまで、製品ライフサイクル全体を通じてより厳格な監視を強制しています。 医療電子業界の専門家—デザイナー、エンジニア、製品開発者—にとって、これらの新しい要件に適応することは、コンプライアンスを維持し、シームレスなイノベーションを達成するために不可欠です。彼らが直面しなければならない最も差し迫った課題の中には、包括的な設計データ管理の要件があります。MDRの下では、デバイスの開発のあらゆる側面が細かく文書化され、追跡可能性、透明性、および説明責任を確保しなければなりません。 MDRコンプライアンスの実際的な意味合いと、より具体的には、新しい規制要件がバージョン管理、改訂履歴、クラウドベースのコラボレーション、および...

HDI（High-Density Interconnect）技術を扱っている場合、業界が可能な限りの境界を押し広げていることに気づいているでしょう。従来のHDI設計は、サイズが約4ミルのレーザードリルによるマイクロビアに依存しており、キャプチャパッドの直径は通常8～10ミル大きいものでした。しかし、技術は決して静止しておらず、現在ではUltra HDIが全く新しいレベルへと物事を引き上げ、以前は考えられなかった方法でビア構造と密度を再定義しています。 Ultra HDI：サイズの削減 Ultra HDI技術は、プリント基板の特徴サイズを極限まで押し進めることについてであり、それにはトレースだけでなくマイクロビアも含まれます。現在、私たちは2ミルという小さなビアサイズを見ており、絶対最小キャプチャパッドは6ミルですが、信頼性のためには8ミルが依然として理想的なポイントです。これを視点に置くと、75ミクロンのビアと8～10ミルのキャプチャパッドを持つことができ...

PCB設計者は、より小さなスペースにより多くの機能を詰め込みながら高性能を確保するという常に挑戦に直面しています。かつてIC基板やパッケージ製造にのみ使用されていたものが、今日ではウルトラHDI（超高密度インターコネクト）技術がPCBレベルにもたらされ、非常に高密度なルーティング能力を可能にしています。しかし、ウルトラHDIがなぜこれほど強力なのか、そしてどのようにしてルーティング効率を向上させるのかということです。 より多くの接続、より少ないスペース 新しいコンポーネントはルーティング密度をより高いレベルに押し上げ、従来のシンプルなスタックアップは追いつくのに苦労します。ウルトラHDIの製造能力により、PCB設計者はより小さな特徴を配置でき、トレース幅と間隔を25/25μmまで小さくすることができます。これは、同じボードエリア内により多くのルーティングを収めることができることを意味し、モバイルデバイスやウェアラブルなどのスペースが制限されたアプリケーションに理想的です。 Sign...

エンジニアにとって、部品選択はPCB設計プロセスの中で決してありふれたステップではありません。その決定はプロジェクトの成功、信頼性、回復力、および拡張性に直接影響を与えます。サプライチェーンや地政学的リスクを予測し、サプライチェーンの混乱から保護し、より高品質で製品ライフサイクルを延長するために設計を最適化する、積極的な部品選択に移行した企業。 残念ながら、多くの技術製造企業は、時代遅れの反応的アプローチを利用することに固執しています。新しい部品選択がボード上のコンポーネントの40％未満を占めるにもかかわらず、エンジニアは単一のコンポーネントを調査するのに膨大な時間を費やしています。そして、サプライチェーンの不足、部品の廃止、またはコンプライアンスの問題によって引き起こされた場合、エンジニアは代替部品を見つけるために奔走します。反応的アプローチの4つの大きな欠点には次のようなものがあります： 生産遅延： 合致しないまたは入手不可能なコンポーネントが製造ワークフローを中断し...

2030年です。あなたの量子強化EDAソフトウェアが新しいバッテリー材料を分子レベルでシミュレートしました。かつて数ヶ月かかった作業が、今では半時間で完了します。部屋の向こう側では、同僚が量子-古典ハイブリッドシステムを使用して複雑なRFレイアウトを最適化し、同時に数百万の可能な構成を探索しています。一方、チームの暗号化専門家は、従来の暗号化ではもはや意味のある保護を提供できないため、最新の量子耐性プロトコルを実装して設計を保護しています。 これは科学フィクションではありません。これは電子工学の未来であり、多くの人が認識するよりも早く到来しています。量子コンピューティングは、電子システムの設計、シミュレーション、保護方法を変革する寸前です。エンジニアにとって、それは混乱と機会の波に備えることを意味します。 量子技術の加速する影響を認識して、国際連合は2025年を国際量子科学技術年と宣言しました。このイニシアチブは、量子の横断的な役割の成長を促進し...

もし、EDAツールが一度に数百万の回路構成を探索し、数週間ではなく数分で画期的な成果を浮かび上がらせることができたらどうでしょうか？それが量子強化設計の約束です。量子コンピューティングが理論的な約束から実用的なツールへと移行するにつれて、私たちが回路を最適化する方法を変え始めています。 従来のEDAツールは一度に一つの設計反復を扱います。量子システムは異なって動作します：それらは並列に広大な解決策の空間を評価し、かつては複雑すぎるか時間がかかりすぎて探索できなかった問題を解決することが可能になります。エンジニアはすでにこれらのツールを使用して、アナログ最適化を加速し、新しい材料をモデル化し、古典的な方法では手の届かないシステムをシミュレートしています。 回路設計における量子最適化 量子強化最適化は個々のコンポーネント設計を超えています。これらのツールは、アナログ回路の性能を向上させるための組み合わせ問題を含む複雑なパズルを解くのに優れています...

大量消費製品の部品表（BOM）コストを最適化するには、単に価格交渉をする以上のことが求められます。それは、潜在的なリスクによって知らされ、導かれる戦略的なアプローチを必要とします。 価格は無数の要因によって影響を受け、特に調達チームとエンジニアがスプレッドシートを介してBOMデータを共有し続ける場合、最初は明確でないことがあります。供給チェーン内の隠れたコスト削減リスクを評価するためには、まず彼らはデータを集約する必要があります。このようなデューデリジェンスは、リスクを特定するだけでなく、長期的なコスト監視と最適化にも不可欠です。 デジタルツールが利用可能であるにもかかわらず、65％のエンジニアが依然としてBOMの詳細を手動で共有しており、非効率性と見逃された機会につながっています。デジタルBOM管理ツールを採用することで、調達の可視性を高め、自動化によって繰り返し発生する調達タスクを削減し、企業がビジネス上の重要な決定に集中できるようになります。重要な問いは、...

電子回路を設計する際、整理されたコンポーネントライブラリが成功と高価なミスを分ける要因となることがあります。個人設計者であろうとチームの一員であろうと、現代のプロジェクトの要求は、時間を節約し、エラーを減らし、一貫性を保証するツールを求めています。この記事では、Altium Designer® Pro内のコンポーネントテンプレート機能が、あらゆるレベルのプリント基板（PCB）設計者にとって絶対に欠かせないツールとして際立っている理由を探ります。これらのテンプレートが提供する多数の利点を概説し、設計プロセスを効果的に加速させる一方で、高価なミスを防ぐ方法を示し、複雑なシナリオで複数のチームメンバーが同じプロジェクトに積極的に貢献している場合でも、コンポーネントライブラリ内の一貫性と調和を維持する方法を説明します。 Altium Designerでのコンポーネントテンプレートとは何か？ Altium Designer® Professionalの強力な機能を紹介するスクリーンショット...