우리가 살고 있는 3차원 세상의 장점을 활용해봅시다! Flex와 rigid-flex 기판을 사용하면 x-y 평면에서 벗어나 독특한 물체에 결합하거나 다양한 모양에 맞춰 설계할 수 있습니다. 이러한 유형의 기판을 설계할 때에는 재료, 배선 기술, 폴리곤(카파) 패턴 등을 고려해야 합니다.
웨어러블 시장은 2026년까지 1,500억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 전자기기들은 보통 rigid-flex 기술 없이는 설계할 수 없습니다. 이는 PCB 설계자들이 웨어러블과 폴더블 분야에서 디자인, 테스트, 제조에 대한 전문가가 되어야 한다는 것을 의미하기 때문입니다.
이번 웨비나에서는 아래 내용을 다룰 예정입니다.