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EMI와 EMC는 PCB 설계자가 중요한 역할을 하는 두 분야입니다. PCB 설계자의 임무는 설계가 규제 한도 이하의 노이즈를 생성하도록 배치되도록 하는 것입니다. 처음에 완벽하게 기능적으로 설계된 많은 시스템이 PCB 레이아웃의 특정 관행 때문에 규제 기준을 통과하지 못할 수 있습니다. 그러면 PCB 설계자의 임무는 규제 기준을 통과하도록 PCB 레이아웃을 수정하는 것입니다. EMC 규제 테스트, 재설계 및 프로토타입 스핀의 반복을 방지하기 위해, 설계자들이 PCB 레이아웃에서 과도한 EMI 발생을 줄이는 데 도움이 되는 몇 가지 간단한 조치를 취할 수 있습니다. 이러한 요소 중 일부는 회로 수준에서 발생하며, 이는 전면 엔지니어링 및 스키매틱 캡처에서 다뤄져야 합니다. 그러나, 회로 설계가 완벽하더라도 PCB 레이아웃이 올바르게 공학적으로 설계되지 않으면 EMC 테스트에 실패할 수 있습니다...

고속 샘플링 데이터 변환기 구성 요소, 즉 ADC와 DAC의 요구를 따라잡기 위해 직렬 인터페이스는 어려움을 겪었습니다. 이를 위한 하나의 옵션은 이전에 데이터 변환기와 호스트 컨트롤러 사이의 LVDS 링크였습니다. 이 링크들은 차동 쌍을 통해 단일 장치에 고속 데이터 전송률을 제공하여, 빠른 샘플링 ADC로부터의 고속 데이터 전송을 가능하게 했습니다. 나중에, JEDEC는 JESD204 사양을 발표했으며, 이후 많은 구성 요소에 데이터 변환기 인터페이스로 통합되었습니다. 현재 JESD204C로 알려진 JESD204 인터페이스 표준의 가장 최근 반복은 매우 높은 샘플링 속도로 신호를 샘플링하는 데 사용되는 빠른 ADC/DAC 구성 요소에 극단적인 데이터 전송률을 제공합니다. 이 표준의 최신 반복이 2년 이상 동안 존재한 지금, FPGA와 함께 사용할 수 있는 많은 구성 요소들이 있어 RF...

이 첫 번째 "Vias 101" 기사에서는 PCB 설계에서의 비아의 기본적인 특성, 어떤 표준 비아를 설계에 사용해야 하는지, 그리고 간단히 전류 처리 능력에 대해 다룰 것입니다. 다음 파트에서는 비아의 적절한 배치와 전송 및 스티칭 비아와 같은 특수 사용 사례를 검토할 것입니다. PCB 설계에서 비아에 관한 매개변수와 세부 사항이 이 짧은 기사에서 다룰 수 있는 것보다 훨씬 더 많다는 점을 기억하세요. 그러나 이 기사는 초보 PCB 설계 엔지니어들이 주제에 대해 더 깊이 파고들 수 있는 좋은 출발점을 제공할 것입니다. 시작해봅시다! 기초 비아 기초부터 시작해 보겠습니다. 트레이스는 단일 X-Y 평면에서 연결되며, 한 층의 한 지점에서 시작하여 같은 층의 다른 지점에서 끝납니다. 그러나, 예를 들어 멀티 레이어 PCB에서 첫 번째 레이어를 세 번째 레이어와 연결하고자 할 때, 우리는 비아라...

빔포밍은 특정 방향으로 전자기 에너지를 전송하기 위해 무선 시스템에서 안테나 배열을 사용하는 중요한 방송 방법입니다. 더 많은 무선 시스템들이 빔포밍과 MIMO를 사용하여 다중 사용자(또는 대상)를 처리할 수 있는 능력을 확장하고 있습니다. 이는 이미 레이더, WiFi, 그리고 새로운 고대역폭 통신 시스템(5G)에서 사용되고 있습니다. 시스템 디자이너에게는 이러한 시스템에서 안테나 배열의 레이아웃 요구 사항을 이해하는 것이 중요합니다. 이 요구 사항들은 RF 시스템에서 사용되는 빔포밍 방법과 관련이 있습니다. 빔포밍에 대해 이야기할 때, MIMO와의 구별에 대한 혼란이 있을 수 있으며, 두 기술이 서로 관련이 없다고 언급되는 경우가 있습니다. 이는 특별한 경우에만 사실이지만, 일반적으로 다중 사용자 MIMO(MU-MIMO)는 여러 대상에 변조된 신호를 직접 전달하기 위해 빔포밍을 요구합니다....

혁신적인 기업들은 기술 환경이 얼마나 빠르게 변화하는지, 그리고 빠르게 변화하는 시장에서 경쟁력을 유지하는 데 직면한 어려움이 무엇인지 잘 알고 있습니다. 전자 산업은 많은 다른 산업들에 비해 경쟁이 매우 치열하며, 신제품의 제품 수명주기와 시장 출시까지의 시간이 지속적으로 감소하고 있습니다. 기업들이 더 경쟁적으로 변하고 개발 일정을 가속화하면서도, 공급망 및 물류 문제와 같은 새로운 도전이 등장하여 시장 진입 전략을 방해하고 있습니다. 지정학적 요인, 글로벌 팬데믹과 같은 블랙 스완 사건, 또는 일반적인 부품 부족 사태 등이 있든, 기업들은 디자인 데이터만이 아닌 제품의 모든 측면을 관리해야 합니다. 이러한 도전을 직면하고 개발 일정을 정상적으로 유지하기 위해, 기업들은 역사적으로 자동화 및 협업 도구를 활용하여 팀의 효율성을 유지해 왔습니다. 그러나 어느 시점에서 자동화가 그다지...

위 이미지는 통합 회로에 직류 전력을 공급할 수 있는 VRM의 출력 캡으로 사용될 수 있는 두 개의 큰 커패시터가 있는 PCB를 보여줍니다. 그러나 이 보드는 인덕턴스의 중요한 원천을 숨기고 있습니다: 전력 평면과 전력 레일. 고속 디지털 구성 요소를 다루고 있다면, 따라야 할 몇 가지 간단한 전력 무결성 규칙이 있습니다. 평면 쌍, 디커플링 커패시터, 바이패스 커패시터를 사용하는 것은 PCB의 PDN을 설계하여 필요한 임피던스를 갖도록 하는 출발점입니다. PDN 임피던스 시뮬레이션을 구축할 때 때때로 무시되는 한 가지 양이 있습니다: 평면 쌍의 확산 인덕턴스. 이 양은 구성 요소의 입력 전력 핀으로 이어지는 인덕턴스를 결정하는 데 속임수처럼 간단한 역할을 합니다. 확산 인덕턴스란 무엇인가요? PCB의 모든 전도성 요소는 평면 쌍을 포함하여 일부 기생 요소를 가질 수 있습니다. 우리가 보통...

PCB 레이아웃의 모든 패드와 트레이스는 결국 제작되어야 합니다. CAD 시스템에서 레이아웃 데이터를 제조 지침으로 어떻게 변환할까요? 답은 간단합니다: 적절한 형식의 출력 파일을 생성합니다. 오늘날, 설계에 사용할 수 있는 출력 파일 옵션이 여러 가지 있지만, 대부분의 프로젝트에서는 Gerber 파일 형식을 사용할 가능성이 높습니다. 다른 사용 가능한 설계 출력 파일 형식에는 ODB++ 및 IPC-2581이 있습니다. Gerber 파일이란 무엇이며 정확히 무엇을 전달하나요? 우리는 Gerber 데이터의 텍스트 및 그래픽 형식의 예제를 살펴보고, 제조업체가 PCB 제작 과정에서 이 정보를 어떻게 사용하는지 알아볼 것입니다. Gerber 파일: PCB 제작 과정의 첫 단계 CAD 시스템에서 인쇄 회로 기판을 설계할 때, 보드에 있는 다양한 재료와 요소들이 다른 스타일의 선과 모양으로 표현되는...

고속 문제의 주요 원인은 높은 클록 주파수 때문이 아니라 구성 요소 신호의 빠른 상승 및 하강 시간 때문입니다. 빠른 에지 속도로 인해 수신기 측에서 반사가 발생할 수 있으며, 보드 라우팅이 밀집되어 있을 때는 크로스토크가 문제가 될 수 있습니다. 이 웨비나에서는 고속 PCB를 보다 효율적이고 효과적으로 설계할 수 있는 새로운 지식과 기술을 키울 것입니다. 임피던스, 반사, 크로스토크, 에지 속도 등과 같은 핵심 개념을 다룰 것입니다! 실제로 다루는 요소들은 배운 내용을 즉시 실천에 옮길 수 있도록 도와줄 것입니다. 다음은 이 웨비나를 통해 얻을 수 있는 주요 포인트입니다: 신호를 “고속”으로 처리해야 할 때는 언제인가? 반사, 크로스토크, 임피던스가 설계 결정에 어떤 영향을 미치나? 신호 무결성 분석을 수행하는 방법. 크로스토크 분석을 수행하는 방법.

스위칭 모드 전원 공급 장치는 설계하고 분석하기에 충분히 간단해 보입니다: 벽면 전원을 연결하면 안정된 직류 전압이 나오는 것처럼 보이죠, 맞나요? 전원 공급 장치 설계가 그렇게 간단했으면 좋겠지만, 실제로는 그렇지 않습니다. 토폴로지, 부품 선택, 레이아웃 결정, 절연 및 접지는 모두 공급 장치의 출력 응답에서 노이즈, 안정성 및 전이를 영향을 줍니다. 스위칭 전원 공급 장치에서 항상 고려되지 않는 한 가지 요소는 전도 모드, 즉 에너지 저장 부분과 구성 요소가 출력 단자에 전력을 전달하기 위해 에너지를 방출하는 방법입니다. 연속 전도 모드는 전원 공급 장치를 설계할 때 기본적으로 원하는 모드이지만, 스위칭 전원 공급 장치에서 접근할 수 있는 불연속 전도 모드도 있습니다. 이것이 의미하는 바를 요약하자면, 전원 공급 장치의 코일에 저장된 에너지는 불연속 전도 모드에서 0으로 떨어지고, 연속...