High-Speed PCB Design

Simple solutions to high-speed design challenges.

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Best in Class Interactive Routing

Reduce manual routing time for even the most complex projects.

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Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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IDH PCB design

Projetos de interconexão de alta densidade (HDI) ultrapassam os limites de traços, caminhos e densidade de camadas. Essas placas têm um grande número de camadas com traços e caminhos muito pequenos. As placas de circuito impresso HDI também exigem processos de fabricação e montagem diferentes das placas de circuito típicas que usam recursos maiores. Explore nossa biblioteca de recursos para aprender mais sobre a implementação de layout HDI PCB.

Projeto Básico para HDI Como Setup HDI PCB design HDI Design Avançado Introduction to High Density Interconnects What's Different in HDI?

Conversando sobre Ultra HDI: Chrys Shea, Miniaturização de PCBs e os Desafios Futuros

Conversando sobre Ultra HDI: Chrys Shea, Miniaturização de PCBs e os Desafios Futuros Neste episódio do Podcast OnTrack, o apresentador e Consultor Técnico Zach Peterson explora o revolucionário mundo do Ultra HDI com Chrys Shea, Presidente da Shea Engineering. Os dois revelam o futuro da soldagem de PCBs e da miniaturização, lançando luz sobre os desafios intrincados à frente e as inovações que estão no horizonte. Chrys, renomada por sua expertise, compartilha insights valiosos sobre o desenvolvimento de veículos de teste para Leia o Artigo

Inovações em UHDI e PCBs de Próxima Geração com Kunal Shah, PhD.

Inovações em UHDI e PCBs de Próxima Geração com Kunal Shah, PhD. Em um episódio do OnTrack Podcast, Zach Peterson entrevista Kunal Shah, PhD., Presidente da liloTree, para discutir o tema de Interconexões de Ultra Alta Densidade (UHDI) e suas implicações para a eletrônica. Eles explicam os desafios e soluções dentro do UHDI, enfatizando sua importância em setores de alta confiabilidade como defesa e eletrônica médica. Leia o Artigo

Blog Evoluindo em Excelência

Redefinindo o Processo de Montagem para Miniaturização e Tecnologia Ultra HDI Manter-se à frente na montagem de eletrônicos significa abraçar a inovação e redefinir os processos padrão. Há sete anos, a Placa de Teste SMTA foi introduzida como uma ferramenta revolucionária para teste de pasta de solda, abordando os desafios impostos pela tendência acelerada de miniaturização eletrônica. Embarcamos em uma jornada para reformular e aprimorar esta placa de teste e convidamos você a ficar atento ao ebook que será lançado, com Leia o Artigo