O Que Há em um Nome - Desenvolvimento de Código de Componente Parte 2

David Read
|  Criada: Fevereiro 21, 2017  |  Atualizada: Agosto 12, 2020

Neste blog, eu descrevo como a Equipe de Conteúdo do Altium Designer nomeia componentes de placa de circuito impresso (PCB), símbolos e footprints.

Isso parece um ponto de partida extremamente tedioso, mas algo que notei é que descobrir uma maneira de nomear componentes de placas de circuito na engenharia muitas vezes gera uma discussão animada.

An image depicting different labeling options

Informações paramétricas sobre o componente são elevadas à linha no cmplib. Isso nos dá a liberdade de nomear o componente separadamente do símbolo, e muito melhor, oportunidades de reutilização tanto para a informação paramétrica quanto para o próprio símbolo.

Nomeando componentes de PCB

Permita-me definir alguns termos;

Código Genérico: Este é o nome de um grupo de dispositivos que provavelmente fazem a mesma coisa, mas têm algumas diferenças entre eles (pacote, grau de temperatura/velocidade, RoHS). Alguns fornecedores chamam esse código de ‘número da peça’

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Código de Pedido: Este é o nome de um tipo específico de dispositivo. É muito específico. Alguns fornecedores, infelizmente, chamam isso de ‘número da peça’.

Como exemplo, ao olhar para o código genérico LT1720, você verá 24 códigos de pedido possíveis. Por exemplo, LT1720CDD#PBF é um LT1720 sem chumbo, em uma embalagem DD8.

24 possible order codes from a since code

Para evitar inconsistências em sua placa de circuito, optamos por 'Número da Peça' (para código de pedido) e 'Número da Peça Genérico' (para código genérico). A partir daqui, me referirei ao número da peça e ao código genérico.

Você encontrará na maioria dos componentes do Altium Designer, incluímos parâmetros para cada um. Também temos a tradição de preencher o campo de comentário do componente com o código de pedido. A ideia é que a busca por qualquer tipo de código de PCB resulte em um resultado útil.

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Este padrão de nomenclatura não foi formalizado até meados do ano passado e você encontrará códigos de componentes de PCB que foram construídos sem esses parâmetros. Estamos lentamente, mas com certeza, corrigindo isso.

Nomes de Pacote e Footprint

Internamente, definimos uma diferença entre pacote e footprint. Um pacote é o conjunto de dimensões que descrevem o pacote físico - usando uma fórmula derivada da IPC, podemos usar essas dimensões do pacote para calcular as dimensões do footprint (padrão de contatos). Usando o construtor de footprint da IPC (veja aqui), você insere as dimensões do pacote e ele gera esses footprints.

Tenho que dizer que a nomenclatura de pacotes para códigos de componentes de PCB eletrônicos em geral é meio confusa. Por meio de aquisições e diferentes departamentos criando seus próprios esquemas de nomenclatura de pacotes, a nomenclatura de pacotes dentro de um único fornecedor pode ser bastante inconsistente. Para combater isso, distinguimos entre um nome de pacote do fornecedor e um nome de pacote do Altium Designer.

O nome do pacote do fornecedor é exatamente como o fornecedor o chama na folha de dados do dispositivo. Um exemplo seria DDA8. Este é um SOP de 8 terminais da Texas Instruments.

Se você olhar através de algumas folhas de dados da TI, encontrará várias variantes deste pacote. A principal diferença é o tamanho do pad térmico.

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Na verdade, quase sempre que você encontrar um desenho de pad térmico separado do desenho principal do pacote, você deve procurar por variantes.

Thermal information from thermal pad mechanical data

Se você nomeou a pegada do seu componente como ‘DDA8’, um projetista inocente e desavisado pode ver que já existe um conjunto de pegadas para DDA8 e usá-las sem pensar duas vezes. Muito tempo depois, o mesmo projetista estará coçando a cabeça, tentando entender por que componentes com uma máscara de solda continuavam superaquecendo.

Portanto, o nome do pacote no Altium Designer inclui alguns detalhes para garantir que todas as variantes do pacote do fornecedor tenham um nome diferente. Isso geralmente vem em 3 sabores; pad térmico (TP), tamanho do corpo (DE) e altura (A).

Adicionamos os detalhes ao nome do pacote do fornecedor, e só fazemos isso quando temos que:

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DDA8-1775X1775TP é um pacote DDA8 com a variante de pad térmico de 1,775 x 1,775 mm.

thermal pad variants

Para o tamanho do corpo, usamos o sufixo DE:  YFF20-2172X1598DE

thermal pad variants

Para a altura do componente, usamos o sufixo A:  324-UBGA-1500A é a variante de 1,5 mm de altura do 324-UBGA.

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Às vezes, encontramos que variações de tamanho e altura do corpo acontecem para a mesma lista de códigos de PCB de pacote, nesse caso, usamos DEA:  PC-64-8000X10000X1200DEA 

Isso pode resultar em alguns nomes de pacotes longos, mas não muitos. O que é mais importante é que os nomes dos pacotes sejam únicos.

Para facilitar a busca, publicamos o nome do pacote do fornecedor no componente (e o link para o desenho do pacote) como um parâmetro.

Padrões de Montagem

Os padrões de montagem são a síntese das dimensões do pacote e são nomeados pelo pacote. Adicionamos um sufixo ao nome do pacote para descrever o nível IPC que usamos para gerar esse padrão de montagem. Detalhes sobre o que isso significa estão aqui.

Em algumas situações, constatamos que não é apropriado ter variantes IPC L, M, e N para um footprint, e então ou omitimos completamente um sufixo (BGAs não vêm em L, M, e N) ou adicionamos um V.

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V é para Recomendado pelo Fornecedor, isso significa que a folha de dados ou nosso contato no fornecedor nos aconselhou a usar um padrão de terra específico. Desenhamos estes diretamente e não usamos as dimensões do pacote e o gerador de footprint.

Temos algumas bibliotecas legadas que ainda usam nomes IPC ou semelhantes a IPC para footprints. No entanto, isso não é típico e eles sempre serão nomeados de acordo com o nome do pacote do Altium Designer. Dito isso, é provável que um dia liberemos os footprints genéricos IPC mais adiante.

Símbolo Esquemático

Como os símbolos podem ser extremamente reutilizáveis, a nomeação de símbolos é mais complicada. Nosso padrão básico é usar uma combinação do código genérico e do nome do pacote. Para a maioria dos componentes não genéricos, isso proporciona suficiente 'unicidade'. Como estamos construindo componentes aos milhares em um único lote, precisamos aproveitar todas as oportunidades de reutilização que pudermos antecipadamente - esse esquema de nomeação faz o truque.

Seguindo isso, o símbolo para LT1720CDD#PBF pode ser chamado de LT1720-DD8

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Ocasionalmente, encontraremos um grupo mais amplo de componentes que terão o mesmo símbolo. Nessa situação, consolidamos os símbolos e colocamos um 'X' no nome do símbolo onde os códigos genéricos de PCB seriam diferentes.

Um símbolo que é o mesmo para REG102-AD8 e REG101-AD8 seria chamado de REG10X-AD8.

thermal pad variants

Em uma situação mais genérica, como nos Op Amps, por exemplo, definiremos antecipadamente um número de símbolos padrão para aquele fornecedor, e então, a contragosto, os nomearemos LT-OAMP-A, LT-OAMP-B, LT-OAMP-C, etc.

Tenho que admitir que evitamos essa situação o máximo possível, já que, no final, acabamos com um LT-OAMP-Z e temos que manter uma lista de nomes versus pinagens.

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Tentativas anteriores de criar um esquema de nomes verdadeiramente genérico para símbolos realmente não funcionaram para nós a longo prazo. Quando aplicado ao desenvolvimento de números de parte de componentes eletrônicos do mundo real, o esquema sempre falha e nos encontramos adicionando mais regras ou exceções. Compartilharei algumas dessas em um blog futuro.

Códigos de Fornecedores

Você também notará que prefixamos nomes de símbolos e footprints com um ‘código de fornecedor’, TI para Texas Instruments, LT para Linear Tech, etc. Fazemos isso por várias razões, sendo a mais importante preservar o namespace para nomes de footprint em sua placa de circuito. LT-QFN20 provavelmente será ligeiramente diferente de TI-QFN20 se ambos forem inseridos no editor de PCB como QFN20, definir regras de design pelo nome será difícil. Tornarei a lista de códigos de fornecedores publicamente disponível aqui.

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Sobre o autor

Sobre o autor

David Read was appointed General Manager, Altium Greater China in October 2015, and he has worked at Altium since 2001. Originally serving as a Technical Support Consultant for the Australian region from Altium’s office in Hobart, Tasmania, later he moved to the Global Customer Care group at Altium Headquarters in Sydney as an Application Engineer and was later appointed R&D Director in Shanghai Content Center, and from 2013 to 2015, he worked as Product Marketing director. Prior to Joining Altium Mr. Read studied Computer Sciences and worked in the electronics industry.

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