Engineering News

Microcontrolador Raspberry Pi

Raspberry Pi Entra no Mundo dos Microcontroladores Saiba mais sobre o novo microcontrolador Raspberry Pi, suas especificações e aplicações ideais. Leia o Artigo

nave espacial decolando

PEI-Genesis Perguntas e Respostas - Conectores de Grau Espacial Em perguntas e respostas anteriores, falamos sobre os requisitos específicos para conectores em ambientes severos. Sob água, desertos quentes e até mesmo o vácuo do espaço. Embora esses conectores todos precisem resistir a ambientes punitivos, existem requisitos específicos e vitais para a fabricação e seleção de componentes para viagens espaciais. Queríamos aprofundar no tópico de conectores de grau espacial, então entramos em contato com os Leia o Artigo

Padrão de interconexão de alta velocidade IEEE P370

A Norma IEEE P370 para Interconexões de PCB de Alta Velocidade Engenheiros de integridade de sinal devem prestar atenção à norma IEEE P370 para caracterização de interconexões até 50 GHz. Leia o Artigo

PCBs vs. Módulos Multichip, Chiplets e Tecido de Interconexão de Silício

PCBs vs. Módulos Multichip, Chiplets e Tecido de Interconexão de Silício (Atualização 2023) Um artigo na edição de setembro de 2019 da IEEE Spectrum afirmava que o tecido de interconexão de silício, um método para conectar chiplets em um módulo multichip ou pacote avançado, eliminaria PCBs e SoCs volumosos para muitas aplicações, especificamente placas-mãe. Estamos em 2023, e parece que ninguém abandonou os PCBs ainda; a demanda por PCBs permanece tão forte quanto sempre e ainda está projetada para crescer a uma taxa composta de Leia o Artigo

O Aviso da IPC Sobre a Confiabilidade de Microvias para Produtos de Alto Desempenho

O Aviso da IPC Sobre a Confiabilidade de Microvias para Produtos de Alto Desempenho Esperamos que, até agora, você tenha lido o comunicado de imprensa completo da IPC em 6 de março de 2019, sobre o aviso de falhas de campo e latentes em placas HDI de alto perfil. Se não, o comunicado de imprensa completo está disponível em I-Connect 007. [1] O que você pode ter visto é a declaração de aviso que a IPC incluirá no próximo IPC-6012E, Qualificação e Especificação de Desempenho para Placas Impressas Rígidas: “Houve muitos exemplos de Leia o Artigo