Mobile menu
Управление производством печатных плат Часть 1 Электронная книга: Основы производства печатных плат. Часть 1 Каждый разработчик должен уделить время для понимания процесса производства печатных плат. Эта электронная книга поможет разработчикам разобраться в важных концепциях изготовления печатных плат, сборки и DFM (проектирование с учетом производственных возможностей). Читать статью
Выбор материалов для проектирования и компоновки печатных плат (PCB) высокого напряжения Выбор материалов для проектирования и компоновки печатных плат (PCB) высокого напряжения Для вашей печатной платы высокого напряжения потребуется материал платы, специально предназначенный для работы при высоком напряжении, а также при возможном сверхвысоком напряжении и высоких температурах. Читать статью
Терминирование емкостной нагрузки Как выполнить: Согласование импеданса и терминирование ёмкостных нагрузок В этой статье рассматриваются согласование импеданса и терминирование емкостной нагрузки. Читать статью
Выходные файлы при проектировании печатных плат Обзор выходных данных и файлов для изготовления при проектировании печатных плат Обязательно узнайте, какие выходные файлы проекта нужны изготовителю и сборщику, чтобы они могли изготовить вашу печатную плату. Читать статью
Цепочка поставок печатных плат Что представляет собой цепочка поставок печатных плат? Цепочка поставок печатных плат включает все элементы производственных процессов, от сырьевых материалов до готовых компонентов. Узнайте больше о цепочке поставок печатных плат из нашего руководства. Читать статью
Соответствие стандартам: Размеры переходных отверстий и кольцевых зон по классу 3 IPC 6012 Соответствие стандартам: Размеры переходных отверстий и кольцевых зазоров класса 3 по IPC 6012 Посмотрите на изображение выше, где показана плата печатной схемы, в частности, сквозные отверстия и отверстия под сверление, пробивающиеся сквозь маркировочный слой. Ясно видно, что некоторые из этих отверстий расположены не по центру, что означает, что сверло при создании этих отверстий не попало точно в центр предназначенного для него места. Это оставляет за собой кольцевую зону, которая в определенных классах продукции по стандартам IPC может Читать статью
тентованные переходные отверстия Когда использовать закрытые и открытые переходные отверстия в компоновке вашей печатной платы Некоторые разработчики клянутся в пользу закрытых переходных отверстий и предпочитают всегда их использовать. Когда их следует применять и когда от них следует отказаться? Мы рассмотрим это в данной статье. Читать статью
Покрытие печатной платы Как выбрать покрытие и толщину печатной платы Вы когда-нибудь задумывались о том, какое покрытие использовать для печатной платы? Мы собрали важные данные о покрытии печатных плат. Читать статью
Проектирование и производство печатных плат HDI Что такое HDI? Основы проектирования и процесс производства печатных плат HDI Подробнее об основах проектирования печатных плат HDI. При планировании производства печатных плат HDI Altium Designer дает возможность подготовить точные проектные решения и выходные результаты. Читать статью
Уменьшите потери меди Восстановление потерь проводимости за счет очистки земляного слоя вашей печатной платы Необходимо восстановить некоторые потери проводника? Вот как очистка вашей земляной плоскости рядом с интерфейсом или разъемом может помочь. Читать статью
Subscribe to