Skip to main content
Печатные платы против многочиповых модулей, чиплетов и кремниевой интерконнектной ткани (Обновление 2023)
Статья в сентябрьском номере 2019 года журнала IEEE Spectrum утверждала, что ткань из кремниевых соединений, метод соединения чиплетов в многочиповом модуле или продвинутой упаковке, исключит необходимость в печатных платах и громоздких SoC для многих приложений, в частности, для материнских плат. Теперь 2023 год, и никто, похоже, еще не отказался от печатных плат; спрос на печатные платы остается таким же сильным, как и всегда, и по-прежнему
Читать статью
Subscribe to