PCB Design and Layout

Чиплеты и передовая корпусировка: модульная интеграция для электроники нового поколения 8 min Blog Системные инженеры/архитекторы

Системные инженеры/архитекторы

Инженеры-Электрики

PCB Конструкторы

Откажитесь от монолитных SoC. Узнайте, как чиплеты и модульная интеграция снижают затраты и повышают производительность электроники нового поколения.

Как эффективно участвовать в проверках проектов электроники 7 min Blog Руководители Инженерных Отделов

Руководители Инженерных Отделов

Руководители проектов (менеджер)

Менеджеры по продукту

Улучшите процесс проверки электронных проектов. Узнайте, как правильно подготовиться, заранее выявлять риски и давать содержательную обратную связь, чтобы повысить качество, улучшить совместную работу и результаты проекта.

HDI и Ultra HDI: что разработчикам печатных плат нужно знать о производстве 10 min Blog PCB Конструкторы

PCB Конструкторы

Инженеры по производству

Системные инженеры/архитекторы

Узнайте, как Ultra HDI меняет проектирование и производство печатных плат благодаря новым технологическим ограничениям, сложностям с материалами и более строгим требованиям к надежному производству.

Какое облачное программное обеспечение для проектирования печатных плат является лучшим? 11 min Blog Пользователи инструментов конкурентов

Пользователи инструментов конкурентов

PCB Конструкторы

Инженеры-Электрики

Узнайте о ведущих облачных платформах и поставщиках программного обеспечения для проектирования печатных плат, включая гибридные платформы cloud+desktop.

Какой инструмент для проектирования печатных плат лучше всего подходит студентам? 12 min Blog Инженеры-Электрики

Инженеры-Электрики

Пользователи инструментов конкурентов

PCB Конструкторы

Есть несколько распространённых корпусов, которые студенты используют при проектировании печатных плат.

Процесс проектирования печатных плат: подход EDA к разработке 11 min Blog PCB Конструкторы

PCB Конструкторы

Инженеры-Электрики

Руководители Инженерных Отделов

Оптимизируйте процесс проектирования печатных плат с помощью EDA. Согласуйте требования, схему, топологию и выпуск, чтобы сократить количество повторных итераций и повысить успешность с первого прохода.

Ограничения проектирования, обусловленные стеком слоёв PCB

Ограничения проекта, вытекающие из структуры слоев печатной платы 10 min Blog

Большее количество слоев и применение передовых технологий переходных отверстий дают вам больше свободы при трассировке, но одновременно накладывают более строгие ограничения на проектирование стека слоев вашей печатной платы. Узнайте, почему, в этой статье.