Skip to main content
Mobile menu
Проектирование плат
Altium Designer
Самая популярная в мире САПР печатных плат
Why Switch to Altium
See why and how to switch to Altium from other PCB design tools
Решения
For Enterprise
The Last Mile of Digital Transformation
For Parts and Data
Обширная и простая в использовании база данных компонентов
Altium 365
Ресурсы и поддержка
Изучить продукты
Бесплатные пробные версии
Загрузки
Расширения
Ресурсы и поддержка
Renesas / Altium CEO Letter To Customers
Все ресурсы
Центр поддержки
Документация
Вебинары
Сообщество Altium
Форум
Исправление ошибок – Bug Crunch
Идеи
Training & Education
Professional Training / Certification
Comprehensive Career Training for Altium Software and Design Tools
University/Educators & Students
Academic Licenses, Training, Sponsorships and Certificates for Higher Education
Приобрести
Search Open
Search
Search Close
Войти
Home
Main Russian menu
Главная
Блог
Совместная работа
Создание компонентов
Управление данными
Выходные данные
Взаимодействие ECAD/MCAD
Конструкции HDI
Высокоскоростные платы
Многомодульные устройства
Компоновка плат
Трассировка плат
Цепочка поставок
Целостность питания
Радиочастотные платы
Гибко-жесткие платы
Ввод электрических схем
Целостность сигналов
Моделирование
Программное обеспечение
Altium 365
Altium Designer
Concord Pro
PDN Analyzer
Ресурсы
Новости проектирования
Руководства
Новостные рассылки
Вебинары
Белые бумаги
Демо
Highlights
Весь контент
Manufacturing Outputs and Compliance
PCB Design and Layout
Filter
Очистить
Tags by Type
Все
Altium Живая
Новости проектирования
Руководства
Новостные рассылки
OnTrack
Видео
Вебинары
Технические документы
Software
Все
Altium 365
Altium Designer
Tasking
Non-Altium Products
Передача шума в печатных платах раздражает, узнайте, как предотвратить перекрестные помехи от эксперта Ли Ритчи
Термины "перекрестные помехи" и "связь" используются для описания инъекции электромагнитной энергии с одной линии передачи на другую, расположенную поблизости. На
Познакомьтесь с процессами изготовления микровиа и HDI-подложками
Начальное изготовление HDI Печатные платы с высокой плотностью соединений (HDI) начали разрабатываться еще в 1980 году, когда исследователи начали искать
11 материалов HDI, которые вам нужно знать
Хэппи Холден показывает нам некоторые важные материалы, используемые для производства печатных плат высокой плотности соединений.
Thought Leadership
Правила проектирования для разводки крупных BGA
За время моей карьеры я встречал людей, которые настаивали на ручной трассировке каждой разрабатываемой ими печатной платы. Они говорили, что
Thought Leadership
Асимметричные полосковые линии в вашей следующей многослойной печатной плате
Красота симметрии в искусстве, науке и природе в целом является чем-то удивительным. Визуальный баланс между элементами в картине или рисунке
Thought Leadership
Управление передачей соединений из схемы в плату
Когда я проектировал свою первую печатную плату, это был очень несистематизированный процесс. В нашем отделе мы создавали схемы, затем системные
Pagination
First page
« First
Previous page
‹‹
Страница
328
Текущая страница
329
Страница
330
Страница
331
Страница
332
Страница
333
Next page
››
Last page
Last »
Загрузить больше