Chris Hunrath on Processes for Copper Foil

Created: November 26, 2018
Updated: March 16, 2020

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Erfolgreiche Praktiken der ECAD/MCAD-Kollaboration In diesem Artikel erläutert Dr. Zachariah Peterson, Gründer von Northwest Engineering Services, wie sein Unternehmen erfolgreich mit Mechanikentwicklern außerhalb seines Unternehmens zusammenarbeitet. Er beschreibt Praktiken und Tools, die sich erfahrungsgemäß bei einer solchen Kollaboration als besonders nützlich erwiesen haben. Judy Warner: Zach, welche Herausforderungen sehen Sie als Ingenieur und Inhaber von Northwest Engineering Solutions Artikel lesen

Vermeiden von Überraschungen beim Stücklistenbestand Überraschungen können schön sein. Überraschungspartys, Überraschungsgeschenke und möglicherweise Überraschungsbesuche. Überraschungen in der Lieferkette hingegen bereiten keine Freude. Sie können das Video ansehen

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Das Neueste aus der Elektronikindustrie 2021 Jetzt, wo die Herausforderungen des Jahres 2020 hinter uns liegen, stellt sich die Frage, welche Herausforderungen und Möglichkeiten das Jahr 2021 für Hardware-Designer bereithält. In diesem Artikel wirft Vince Mazur, Technical Product Marketing Engineer bei Altium, einen Blick auf drei aktuelle Trends und verrät, wie man diesen im kommenden Jahr jeweils erfolgreich begegnen kann. Einführung Es wäre eine Untertreibung, 2020 als ein Jahr zu Artikel lesen

Die geheimnisvolle 50-Ohm-Impedanz: Woher sie kommt und warum wir sie verwenden Wenn wir über S-Parameter, Impedanzanpassung, Übertragungsleitungen und andere grundlegende Konzepte im HF-/High-Speed-Leiterplattendesign sprechen, taucht immer wieder der Begriff der 50-Ohm-Impedanz auf. Schauen Sie sich Signalstandards, Bauteildatenblätter, Anwendungshinweise und Designrichtlinien im Internet an; dies ist ein Impedanzwert, den Sie häufig antreffen werden. Woher kommt also diese 50-Ohm-Impedanz-Referenz und warum ist sie so Artikel lesen

SOSA-Standard: Was PCB-Designer wissen müssen SOSA-Standard Militärische Elektronik und Hardware werden mit einer Reihe von Standards und Akronymen beschrieben, die es Verteidigungsunternehmen schwer machen, den Überblick zu behalten. Für Embedded-Ingenieure gibt es eine wichtige aktuelle Entwicklung, die sich auf das Design auf Systemebene bezieht: die Modularität durch Standardisierung. Genauso wie in der Computerindustrie nach und nach Standards eingeführt wurden, verfolgt das Militär Artikel lesen

Front-End-Engineering-Prozesse automatisieren mit Kent Balius Wie können wir als Branche effizienter werden? Kent Balius ist hier bei uns, um über die Bedeutung der Automatisierung von Front-End-Engineering-Prozessen zu sprechen. Sein Unternehmen EPIC Front-End Engineering LLC fördert die intelligente Verarbeitung, indem es menschliche Interaktionen reduziert und arbeitsintensive administrative Prozesse eliminiert. In dieser Episode dreht sich alles um Smart Engineering. Erfahren Sie, wie ein automatischer Artikel lesen

Einsatz einer Wärmebildkamera zur Leiterplatte Diagnose Sicherlich ist es Ihnen auch schon einmal passiert: Sie schalten einen fertigen Prototypen zum ersten Mal ein und stellen fest, dass die Strombegrenzung des Labornetzteils anspricht. Auch wenn Sie die Strombegrenzung weit über die erwartete Stromaufnahme erhöhen, begrenzt das Labornetzteil immer noch. Wenn es sicher ist, stochern Sie mit dem Finger auf der Platine herum, doch keines der Bauteile fühlt sich heiß an. Auch das Durchmessen mit einem Artikel lesen

Was hat die Übernahme von Xilinx durch AMD für Konsequenzen für die Elektronikbranche? Wer ist Xilinx? Liegt der Schwerpunkt von AMD auf der Produktion von Mikroprozessoren, so ist Xilinx ein Spezialist für FPGAs (Field-programmable Gate Arrays). Diese sind vor allem für Telekommunikationsanwendungen nützlich, und die weltweite 5G-Entwicklung hat diesem Sektor ein erhebliches Wachstum beschert. Die erwartete Anzahl neuer 5G-Mobilfunk-Basisstationen, die in den nächsten fünf bis zehn Jahren benötigt werden, geht in die Millionen Artikel lesen

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