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Erstellt: December 10, 2018
Aktualisiert am: March 16, 2020

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HDI-Design Guide 101

HDI-Design Guide: Grundlagen und Herstellungsprozess für HDI-Leiterplatten In unserem HDI-Design Guide zeigen wir Ihnen die Designgrundlagen für HDI und wie Altium Designer^® Ihnen dabei helfen kann, eine Hochleistungs-HDI-Leiterplatte zu erstellen. Denn während sich die Welt der Technologie ständig weiterentwickelt, steigt auch die Notwendigkeit, mehr Funktionen in kleinere Pakete zu packen. Leiterplatten, die mit Techniken für hohe Packungsdichte (HDI, High-Density Interconnect) entwickelt wurden, sind in der Regel Artikel lesen

FORTGESCHRITTENES-HDI-DESIGN GUIDE Es gibt eine Reihe neuer Materialien, die in HDI verwendet werden und bei der Herstellung herkömmlicher Multilayer, RCC, RRCF, Flüssig- und Trockenfilmdielektrika und Prepregs (Glasfaserlagen) nicht zum Tragen kommen. Dieser HDI-Design-Guideerläutert die Verwendung von Altium Designer 19 für die Erstellung dieser Konstruktionen. Festlegen der Via-StrukturenBestimmende Merkmale der High-Density Interconnects (HDI) sind Sackloch (Blind-Via) und Artikel lesen

Layout und Routing von HDI-Leiterplatten in Ihrer PCB Design Software einrichten: So geht‘s.

Layout und Routing von HDI-Leiterplatten in Ihrer PCB Design Software einrichten: So geht‘s. HDI PCB layout and routing seems more complicated than it really is. Here’s how you can get started with HDI layout and routing in Altium Designer. Artikel lesen

HDI bekommt Konkurrenz: VeCS

HDI bekommt Konkurrenz: VeCS Vor nicht allzu langer Zeit präsentierte ein äußerst findiger Ingenieur in Europa ein neuartiges Konzept zur Herstellung von Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten einer Leiterplatte. Bemerkenswert ist, dass hier höhere Dichten als bei konventionellen Durchkontaktierungen möglich sind. Bei dem fraglichen Ingenieur handelt es sich um Joan Torné von NEXTGin Technologies BV [1] und die betreffende Technologie trägt die Bezeichnung „Vertical Artikel lesen

Alles, was Sie über Techniken für das PCB-Design mit Mikro-Durchkontaktierungen wissen müssen

Alles, was Sie über Techniken für das PCB-Design mit Mikro-Durchkontaktierungen wissen müssen Quelle: Everett Collection / Shutterstock Haben Sie schon einmal das Gefühl gehabt, Sie wären beim Thema Popkultur etwas hinter dem Mond? Ich habe erst vor Kurzem von Lady Gaga gehört, die vor ein paar Jahren mal ganz groß gewesen sein muss. Ich bin sogar ein bisschen froh, dass ich zu spät zu dieser Party kam. Jetzt kann ich ihre Musik hören, ohne sie in einem Kleid ganz aus Fleisch sehen zu müssen. Ihnen ist vielleicht gleichgültig, worin sich Artikel lesen

Das erfolgreiche Designen eines BGA

Das erfolgreiche Designen eines BGA Was ist BGA und welche PCB-Designregeln gibt es? Aktuell wird die Norm zur Aufbewahrung verschiedener fortschrittlicher und vielseitiger Halbleiterbauteile wie FPGA und Mikroprozessoren durch eine Geräteverpackung in Form einer Kugelgitteranordnung („Ball Grid Array“ – BGA) erfüllt. BGA-Verpackungen für integrierte Designs haben sich in den vergangenen Jahren enorm weiterentwickelt, um mit dem technologischen Fortschritt der Chiphersteller Artikel lesen

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