Kostenvergleich: Subtraktiv im Vergleich zu Semiadditiv
Ich bin sehr begeistert von den Semiadditiv-Verfahren, die Leiterplattenherstellern aller Größenordnungen jetzt zur Verfügung stehen, und spreche ziemlich viel über potenzielle Designs, die davon profitieren könnten, mit einer Leiterbahnbreite von 15 Mikron oder 25 Mikron zu routen. Während mSAP in ausgewählten Produktionsstätten mit sehr hohen Stückzahlen in Asien für Technologien wie zum Beispiel Smartphones eingesetzt wird, ist diese...