Devis budgétaire en début de processus de conception

Les nouveaux produits qui seront produits en grandes quantités commencent toujours par un prototype, et plusieurs cartes seront construites tout au long du processus de conception et de développement du produit. Les coûts impliqués doivent être examinés tout au long du processus et à chaque étape du prototypage, et une manière de faire cela est de demander un devis budgétaire pour votre conception.

Les devis budgétaires fournissent une estimation pour l'acquisition du PCB, des services d'assemblage et des pièces dans l'assemblage. Sur la base de ces points et du nombre de tours de prototypage attendus, il est possible de créer un budget de développement de produit avant de lancer le produit en production de masse.

Lorsque vous avez besoin d'obtenir des devis budgétaires pour votre budget de développement, assurez-vous d'obtenir les informations que j'ai décrites ci-dessous.

Points les plus importants d'un devis budgétaire

Le bon moment pour obtenir un devis budgétaire est juste avant de produire votre premier prototype pour un nouveau produit. Cela peut être fait juste avant que la conception soit finalisée et envoyée en fabrication. Les devis budgétaires vous donnent une estimation raisonnable du coût d'un prototype avant que la conception ne soit mise en fabrication de prototype.

Pour ce faire, vous devrez soumettre les fichiers de sortie préliminaires (normalement les Gerbers, les forages et le BOM) à l'usine de fabrication et à l'usine d'assemblage.

Assurez-vous d'être explicite dans vos communications : les résultats que vous fournissez sont uniquement à des fins de devis budgétaire.

Il est tout à fait approprié que la conception soit incomplète lors de la génération des résultats. Typiquement, vous en seriez au point où tout le placement est terminé, et possiblement 70-80% du routage est achevé dans la mise en page du PCB. Pour vous assurer de pouvoir obtenir un devis budgétaire, assurez-vous de donner à l'usine de fabrication les informations suivantes :

• Type et quantité de cartes à produire (flex, rigide-flex, PTFE, construction hybride, etc.)
• Taille de la plus petite caractéristique de gravure et taille de la plus petite caractéristique de perçage
• Types de vias : aveugles/enterrés, via dans la pastille, plugging/remplissage & cap, métallisation des parois de trou, backdrilling, etc.
• Type de placage de surface
• Caractéristiques spéciales telles que l'évidement/le contre-perçage, le placage des bords et les découpes
• Services supplémentaires tels que l'examen d'ingénierie

L'entreprise d'assemblage établira un devis budgétaire à partir du BOM. Elle utilisera le nombre de lignes uniques, le nombre total de placements, les tailles des plus petits boîtiers SMD, les tailles des plus petits pas de broches, le nombre de pièces sans plomb (BGAs, LGAs, QFNs) et le nombre de ces pièces spéciales nécessitant un assemblage double face pour déterminer le coût d'assemblage. Cette partie du devis budgétaire sera très précise tant que le BOM est finalisé.

Quelles sont les exigences de qualité ?

IPC Classe 2, IPC Classe 3, MIL-31032, ont tous des exigences différentes et des points de prix différents qui sont importants à capturer dans vos estimations. Aurez-vous besoin d'un test de la part d'un tiers ? Cela aussi a un impact sur le coût total. 

Quelles sont les tailles minimales de trous percés ?

La taille minimale des trous percés peut avoir un impact sur le prix. Les trous percés mécaniquement sont généralement moins coûteux que les trous percés au laser, et les trous percés mécaniquement de moins de 0,008 pouce peuvent avoir un impact sur le coût. Le coût ajouté pour les petits trous percés mécaniquement peut dépendre fortement de l'équipement et du processus du fabricant, alors assurez-vous de comprendre ces capacités. 

Quelle est la structure des vias ?

Anticipez-vous que la conception soit une construction standard traversante ? Y aura-t-il des vias aveugles et enterrés ? Y aura-t-il des microvias ? Si des microvias sont présents, seront-ils remplis et empilés ou décalés, et combien de niveaux ? Le nombre de cycles de stratification nécessaires pour fabriquer le flex ou le rigide-flex a un effet dramatique sur le coût.                                                           

Quelle est la finition de surface préférée ?

Les conceptions flex et rigide-flex peuvent utiliser toutes les options de finition de surface disponibles pour une carte rigide. Avez-vous besoin de HASL ? HASL sans plomb ? OSP ? Argent ? Étain ? ENIG ? ENEPIG ? ENIG ? Tous ces choix ont des points de prix différents et le prix ainsi que le délai de livraison sont impactés par les finitions de surface que votre fabricant possède en interne et réalise le plus fréquemment. 

Pour répondre à la question initiale :

Demander une tarification dès le début du cycle de conception peut aider à déterminer si le design s'inscrira dans le budget du produit, ce qui est particulièrement important lorsqu'on travaille avec des circuits flexibles et rigides-flexibles, où des facteurs tels que l'utilisation des matériaux et la structure des vias peuvent avoir un impact significatif sur le coût. Une fois qu'une estimation des matériaux, du nombre de couches, de la structure des vias et des exigences de qualité est établie, contactez votre fabricant pour une superposition et un devis budgétaire. C'est le moment idéal pour commencer un dialogue et poser des questions pour vous assurer que vous n'ajoutez pas involontairement des coûts inutiles à votre conception. 

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