Come si può immaginare, i circuiti flessibili sono ideali per applicazioni che richiedono un PCB sottile, piccolo e leggero. A causa della natura sottile e leggera dei materiali, presentano anche sfide per la fabbricazione e l'assemblaggio. Il blog di oggi offrirà uno sguardo ad alto livello ad alcune di queste sfide, concentrandosi sulla selezione e il posizionamento dei componenti e su come questi possono determinare il successo o il fallimento del circuito flessibile nell'applicazione.
I progettisti di PCB dovrebbero considerare attentamente il posizionamento dei componenti quando progettano circuiti flessibili, poiché la flessibilità del substrato introduce sfide uniche sia durante la fabbricazione che l'assemblaggio. Un posizionamento e un'orientamento errati dei componenti rispetto alle regioni di piegatura creano una sfida in termini di affidabilità, sia nel caso di flex statici che dinamici.
Ecco alcune considerazioni e rischi da tenere a mente:
Scegliere componenti adatti per circuiti flessibili, considerando le loro dimensioni, peso e robustezza meccanica. Componenti grandi o pesanti come grandi processori o componenti di elettronica di potenza (induttori, trasformatori, ecc.) introdurranno stress aggiuntivo durante la flessione. (Approfondiremo questo aspetto più avanti)
Le regioni flessibili non dovrebbero essere posizionate vicino ai giunti di saldatura per evitare stress eccessivo e crepe durante la piegatura. Giunti di saldatura inflessibili possono fratturarsi quando il circuito si piega, portando a guasti elettrici.
Instradare le tracce nelle regioni di piegatura con curve dolci e mantenere le curve nette lontane dalle regioni di piegatura. Curve nette potrebbero tagliarsi più facilmente rispetto alle tracce curve durante la flessione.
Integrare strategicamente stiffeners per fornire supporto aggiuntivo in aree soggette a stress meccanico. Esempi includono regioni con componenti grandi, connettori mezzanine e connettori da scheda a scheda.
I componenti SMT sono i più comunemente usati nei PCB flessibili, ma a volte vengono utilizzati componenti passanti. I componenti passanti potrebbero non avere abbastanza area di pad in rame per formare legami forti e quindi dovrebbero essere posizionati in regioni con stiffeners.
Prototipa circuiti flessibili per validare il posizionamento dei componenti, la piegatura, l'affidabilità termica e l'affidabilità meccanica. Assicurati di qualificare il design flessibile in un'applicazione MCAD, o anche in una simulazione di stress dinamico. Non analizzare lo stress dinamico può risultare in guasti inaspettati durante o dopo l'assemblaggio.
Affrontando queste considerazioni, i progettisti di PCB possono mitigare i rischi associati alla produzione di circuiti flessibili e garantire che i componenti progettati possano resistere alle sfide uniche poste dalla flessibilità dei materiali del circuito.
Miniaturizzazione: Opta per componenti di dimensioni più piccole, quando possibile, poiché distribuiscono meno massa e riducono il rischio di introdurre punti di stress durante la flessione.
Dimensione del Pacchetto: Scegli componenti con dimensioni di pacchetto compatte per minimizzare l'impatto sulla flessibilità complessiva del circuito.
Materiali Leggeri: Dà priorità a materiali leggeri per i componenti, specialmente per applicazioni dove il peso è un fattore critico. Componenti pesanti possono aumentare lo stress complessivo sul circuito flessibile durante la piegatura.
Componenti a Basso Profilo: Seleziona componenti con profili bassi per minimizzare la massa e l'altezza, riducendo il potenziale per lo stress meccanico.
Design Flessibili: Progetta con la robustezza meccanica in mente assicurando che il prodotto finale possa sopportare gli stress meccanici associati alla flessione senza rompersi o deformarsi.
Rinforzo: Considera di rinforzare le aree intorno ai componenti che sono inclini allo stress meccanico, sia attraverso strati di substrato aggiuntivi sia posizionando rinforzi in modo strategico.
Componenti grandi o pesanti possono introdurre stress aggiuntivo durante la flessione, portando a problemi di affidabilità.
Stress Meccanico: Componenti grandi o pesanti possono creare punti di concentrazione dello stress durante la flessione, potenzialmente portando a crepe nelle saldature, nelle tracce o nel substrato flessibile. Lo stress meccanico aumentato può risultare in problemi di affidabilità a lungo termine, inclusi fallimento per fatica o delaminazione del circuito flessibile.
Flessibilità Ridotta: Componenti pesanti possono limitare la flessibilità complessiva del circuito, rendendo più difficile per il circuito conformarsi alla forma desiderata o al raggio di piegatura. La flessibilità limitata può influenzare le prestazioni del circuito flessibile, specialmente in applicazioni dove è richiesta una flessione ripetuta.
Gestione delle difficoltà: Componenti grandi o pesanti possono presentare sfide durante il processo di assemblaggio, richiedendo una manipolazione attenta e attrezzature specializzate. Il peso dei componenti può influenzare la qualità delle saldature, potenzialmente portando a problemi come la crepatura delle giunzioni saldate o il disallineamento.
Sollecitazione del Materiale: Componenti pesanti possono causare sollecitazioni sul materiale del substrato flessibile, influenzando le sue proprietà meccaniche nel tempo. Una sollecitazione continua può contribuire all'affaticamento del materiale, riducendo la durata complessiva e l'affidabilità del circuito flessibile.
Prototipazione: Per mitigare i rischi a lungo termine, effettuare la prototipazione con un focus sulla valutazione delle prestazioni di componenti grandi o pesanti durante la flessione.
Considerando attentamente il tipo, la dimensione e le caratteristiche meccaniche dei componenti, i progettisti di PCB possono ottimizzare i design dei circuiti flessibili per garantire affidabilità e prestazioni, in particolare in applicazioni dove la flessibilità è critica. Come sempre, collaborare con i produttori durante la fase di design può aiutare a identificare e affrontare potenziali problemi associati al posizionamento dei componenti sui circuiti flessibili.