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Affrontare le Sfide Relative al Dispositivi Portatili

Creato: febbraio 10, 2017
Aggiornato: ottobre 5, 2020

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Meeting the Challenges of Wearable Devices with Rigid-Flex PCB Design

Ulteriori informazioni sulle sfide e le opportunità di Rigid Flex.

Layer Stackup Design

Implement any kind of layer stack for both rigid and rigid-flex PCBs.

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