ウェアラブル機器の課題に対応する

投稿日 February 10, 2017
更新日 October 5, 2020

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Meeting the Challenges of Wearable Devices with Rigid-Flex PCB Design

リジッドフレックスの課題と機会の詳細をご覧ください。

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関連リソース

Altium Designer 製品概要業界をリードするPCB設計ソリューション Altium Designerは、PCB設計者のための最も包括的でモダンなエンドツーエンドソリューションであり、世界中で他のどのツールよりも多くのエンジニアや設計者に愛用されています。 Altium Designer 推奨システム要件 (オンプレミス) Microsoft Windows® 10 (64ビット版のみ)、Intel® CoreTM i7 プロセッサーまたはこれに相当するもの ※Microsoft Windows® 7 SP1 (64ビット版のみ)、Windows 8 (64ビット版のみ) 引き続きサポートされていますが、推奨ではありません。 16GB RAM、10GBハードディスク空き容量、SSD 高性能グラフィックカード(DirectX 10またはそれに相当するもの) 2560x1440(またはそれ以上)の画面解像度のデュアルモニター 3D PCB設計用3Dマウス Adobe Acrobat® Reader(3D 記事を読む

Altium Designer 20は他製品とどこが異なるのでしょうユーザー重視このリリースで主に重視したのは、既存のユーザーと、それらのユーザーのAltium Designerにおける操作性の向上です。アルティウムは、103件のBug CrunchとIdeaを解決しました(73%の向上)。この数はほぼ5000のユーザー票を表し、2000を超えるユーザーが、バグが修正されたことを確認する通知を受信することになります。リーダーシップの強化 Altium Designerは、これまで業界全体に影響を与える先駆的な革新を続けてきました。他社が対応を待つ中、アルティウムは電子回路設計の未来に向かって急成長しています。バージョンが進むにつれ、Altium Designerは機能強化と機能範囲の改善を図り、世界最高クラスの設計を行えます。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐAltium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！記事を読む

エンベデッドボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する

エンベデッドボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する最高の品質を持つ製品を可能な限り効率的に、効果的に製造するというのは、すべての設計者が関心を持っていることです。基板を製造するための最も費用対効果が高い方法は、基板のパネライズ（面付け）の方法で、長年にわたって標準の方法として使用されてきました。このホワイトペーパーでは、Altium Designer®のエンベデッドボードアレイ機能を使用して、パネライズのプロセスを迅速に行うための手引きを紹介します。はじめにパネルレールを使用すると、コンポーネントと基板の端との間にクリアランスが確保できるため、製造上の利点があります。パネルはこれらの端を使用してコンベヤーラインに沿って移動され、これによって基板の両面にコンポーネントを配置できます。複数の基板を1つのパネルに集約することでも、コストを削減できます。パネライズの例を図1に示します。全ての基板のケースには、最小PCBサイズが指定されています。多くの小さな基板を出荷時に処理、および保護するには、パネルを記事を読む

PCBの設計時間を確実に短縮できる5つのヒント

PCBの設計時間を確実に短縮できる5つのヒントほとんどの技術者とPCB設計者は、習慣を重視します。製品を作り上げるための適切なロードマップが出来上がると、常にそのロードマップを使用する傾向があります。技術者には多くの場合、新しい技法を試したり、作業を行うための新しい革新的な方法を探したりするような時間はありません。これは必ずしも悪いことではありませんが、競合他社が優れた製品を自社よりも迅速かつ安価に製造している場合、これは良い兆候ではありません。競合力を維持するには、常に新しい技法や革新的な方法を取り入れていく意思が必要です。PCB設計ツールのAltium Designer®を使用して、PCB設計に必要な時間を全体的に短縮するための5つのヒントについて紹介します。 1) 3DモデルからPCBの基板外形を生成従来の基板は、比較的同じ形で基本的に長方形でした。いつもの円弧と直線を使用して、目的の形状と大きさで標準的な基板の外形を作成することは、簡単かつ日常的な作業でした。しかし、今日の設計は小型化が進んでおり記事を読む

階層型の回路設計: 構成がもたらす価値

階層型の回路設計：構成がもたらす価値 Altium Designerを使用した階層型の回路設計 PCB設計ツールであるAltium Designerの新しいユーザーにとって、回路図シートをトップダウンまたはボトムアップ型の階層として構成する利点は理解しにくいかもしれません。このため、プロジェクト構造を改めて考えることなく、単純（フラット）な回路設計を進めることがよくあります。このホワイトペーパーでは、シートシンボルを総合的に確認したのち、より大規模な設計の部品を同期するための使用法について説明します。 Altium Designerでの階層設計は、次のように定義されています。「階層設計は、設計内の構造、つまりシート間の関係を表す設計です。このために使用するシンボルはシートシンボルと呼ばれ、設計階層の下位シートを表します。このシンボルが下位のシートに相当し、シンボル内のシートエントリがシート上のポートに相当（またはシートに接続）します」シートシンボル Altium Designerで階層設計を開始するには記事を読む

Altium Concord Pro™をはじめる

Altium Concord Pro™をはじめる業界の事実: 技術者の調査では、89%の技術者がコストの問題にこれまで以上に関心があると回答し、 74%の技術者がより少ないリソースでさらに多くの成果を出すようにという会社からのプレッシャーを感じたと回答しました（UBM Tech「技術者の考え方」調査）。業界の目標: 技術者のPCB設計者としての責任は重くなる一方です。当社の最近の調査では、「PCB設計」の肩書を持つユーザーはたった14%であることが分かっています。さらに、技術者とPCB設計者の両者には、以前は購買担当者が処理していたサプライチェーンの決定を設計段階で行うことが求められています。さらなる設計サイクルの短縮化、および機能の堅牢化と相まって、設計者と技術者には、より高度な製品の設計、プロセスにおけるより多くの役割の担負、かつてないほど迅速なリリース目標の達成が求められています。 “コンポーネントの仕様の誤りは製品リリース後のECOを招き、開発時の修正にかかるコストの5倍以上のコストがかかる可能性があります。” 記事を読む

フットプリントライブラリでの3Dコンポーネント外形の作成

フットプリントライブラリでの3Dコンポーネント外形の作成はじめに今日のPCB設計プロセスでは、機構設計のワークフローを電気設計ツールに統合できることが必要です。不正確な設計データをECADとMCADの間で転送すると、双方の設計チームが不満を持つだけでなく、PCBを最終的なアセンブリに収納するために必要な再設計の回数が大幅に増加することになります。そして、電気設計ツールの実際の3D能力がどのようなものであっても、正確なコンポーネントの3Dモデル情報がなければ、機構的なクリアランスを正確に分析できません。 3Dモデルがどの程度対応されているかは、EDA環境ごとに異なります。一部のEDA環境では3Dモデルが対応されていないため、全ての機構的な情報をMCADツールから供給する必要があります。また、DXFやIDFのような時代遅れの方法で情報を交換する環境もあります。PCB設計ツールのAltium Designerは埋め込みSTEPモデルを対応しており、正確なモデル化情報をMCADの部門に渡せるだけでなく、ECADツールで直接、使用するこ記事を読む

コンポーネントをルームにグループ化してレイアウトを効率的に行う方法

コンポーネントをルームにグループ化してレイアウトを効率的に行う方法コンポーネントの配置とトレースを適切に管理するための鍵となるのは、オブジェクトを別々に修正するよりも、各種の技法を使用してオブジェクトをグループ化することです。多くのユーザーは、コンポーネントを別々に基板レイアウトに配置することを嫌がります。このホワイトペーパーでは、PCB設計ツールのAltium Designer®を使用することでレイアウト管理がどのように簡単になり、時間を節約でき、プロジェクトの納期を守れるようになるかについて詳しく解説します。はじめにコンポーネントとトレースが適切に整理されていないと、コンポーネントのレイアウトが非常に面倒になる場合があります。設計レイアウトを管理するための最も一般的な方法は、ルームを使用することです。ルームを使用すると、コンポーネントの配置をより的確に管理でき、コンポーネントがどこから来たものかを簡単に特定できます。この点については、以下で詳しく説明します。配線が行われておらず、たくさんのコンポーネントが使用されていれば記事を読む

ポリゴンとプレーン、どちらが良いか

ポリゴンとプレーン、どちらが良いか電源/GNDネット用の大きな銅箔領域を実装する方法には、ポリゴンとプレーンの2つの選択肢があります。電源ネットを実装するのにどちらの方法が良いですか、というご質問を多くいただきますが、どちらを使っても最終的な結果はほぼ同じになるため、唯一の正解というものは存在しません。どちらの構成でも、適切な電源/GNDネットが作成できます。このホワイトペーパーでは、実際の要件に合った方法をご自身で選んでいただくための参考として、ポリゴン構成とプレーン構成の類似点と相違点について解説します。ポリゴンポリゴンとは、いわゆる「銅箔（copper pour）」や「ポリゴン（polygon pour）」と呼ばれるもので、PCBの領域のうち、既存のコンポーネントやトレースの周りに銅を流し込み、塗りつぶした部分のことを言います。ポリゴンは、信号層（ポジで表現される）上のみに定義できます。配置すると、銅が追加されます。ポリゴンがよく使用される場所は次のとおりです。 • 記事を読む

フットプリントへの3D STEPモデルの埋め込み

フットプリントへの3D STEPモデルの埋め込み概要機械設計ワークフローを電気設計ツールに組み込むことは、最新のPCB設計プロセスを成功させるためには欠かせない要素になりました。しかし、ECAD領域とMCAD領域の間で不正確な設計データをやりとりすると、両設計チームのイライラが募るだけでなく、PCBを最終アセンブリに組み込むまでに必要な再設計が激増することもあります。電気設計ツールの3D機能に関わらず、このプロセスを成功させるためには、部品の正確な3Dモデリング情報が不可欠です。問題点伝統的には、MCADツールがすべての機械的データを提供します。データ交換方法として、旧式のDXFファイルやIDFファイルが使用されることもあります。IDFはシンプルな押し出しの部品外形を作成するのには役立ちますが、IDFファイルの制約によって多くの詳細情報が欠落してしまいます。STEPモデルを組み込むことで、MCAD領域に渡すことができるだけでなく、ECADツール内でそのまま使用できる高次元の3次元データが得られます。記事を読む

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