Newer PCB Materials Se di recente avete sentito parlare degli SLP, i nuovi PCB HDI a densità più elevata usati da Apple, e dei loro processi come SAP, uSAP o mSAP (processi semi-additive), si tratta di circuiti stampati caratterizzati da una dimensione di soli 30 micron con tracce e spazi di appena 25 micron (1 mil). Si stima che oggi vengono prodotti più di 250 milioni di metri quadri di HDI all'anno e che questi numeri sono destinati a crescere. Ma i SAP non sono Leggi Articolo Tutto Quello Che vi Occorre Sapere Sui Manicotti di Ferrite e sul loro uso nei PCB Come ho illustrato in un mio articolo precedente riguardante il progetto di PDS (sistemi di alimentazione), il tema dell’alimentazione è stato funestato, nel corso degli anni, da una serie di regole empiriche errate, da regole di progetto “magiche” e in generale da grande confusione su cosa funziona e su cosa invece non va bene. Una delle aree più controverse riguarda l’utilizzo dei manicotti di ferrite come mezzo per controllare e contenere le Leggi Articolo 1:14:08 GMT20190912-165702_Altium-Con_1920x1080_Trim Guarda Video 49:19 2019-09-11 - Migración de diseños y librerías a Altium Designer - ES - Webinar - EMEA - ADSCvid Guarda Video 46:06 2019-09-11 - Design and Library Migration to Altium Designer - EN - Webinar - EMEA - ADSCvid Guarda Video 25:39 2019-09-10 - Explorando el Project Releaser en Altium Designer 19 - ES - Webinar - EMEA - ADSCVid Guarda Video Come Prevenire gli Errori di Posizionamento della Serigrafia nella Produzione di PCB Se ricordi le Olimpiadi del 1996, allora ricorderai il fortissimo finale della ginnasta Kerri Strug. Ha completato il suo secondo e ultimo salto con una caviglia infortunata, vincendo per la squadra americana la medaglia d'oro e dimostrando l'importanza di perseverare fino alla fine. Eppure, sappiamo tutti quanto sia allettante rilassarsi e abbassare la guardia alla fine di un progetto, anche quando si tratta della progettazione dei circuiti. Una Leggi Articolo 50 Eagle to Altium Designer Migration - Meet Your Instructor Guarda Video 56 PADS to Altium Designer Migration - Meet Your Instructor Guarda Video 30:36 2019-09-10 - Exploring Project Releaser in AD19 - FR - Webinar EMEA ADSCVid Guarda Video 15:18 2019-09-10 - Exploring Project Releaser in AD19 - EN - Webinar - EMEA - ADSCvid Guarda Video 41:52 2019-09-11 - Design and Library Migration to Altium Designer - DE - Webinar - EMEA - ADSCvid Guarda Video Leggere i profili di impedenza dei backplane ad alta velocità L'impedenza continua a generare confusione nella comunità dell'integrità del segnale. L'impedenza è per definizione il rapporto della tensione rispetto alla corrente. Questo non offre un quadro chiaro di ciò che è davvero l'impedenza a nessuno. Se entriamo più nello specifico, il termine impedenza può significare tante cose. Risposta al gradino del coefficiente di riflessione della banda larga in ohm Risposta all'impulso del coefficiente di Leggi Articolo 35:57 2019-09-10 - Exploring Project Releaser in AD19 - DE - Webinar EMEA ADSCVid Guarda Video 24:40 Exploring Project Releaser in Altium Designer 19 Guarda Video Su un terreno instabile: gli argomenti contro l’uso del rame in un PCB Di recente sull'SI-List, alias SI Reflector, (consultate la nota al termine dell'articolo) si è parlato molto dell'argomento delle colate di terra in rame e del fatto che il loro uso sia vantaggioso o meno in un'implementazione PCB multistrato. Ci sono stati sostenitori e detrattori. Una persona ha detto che una colata di riempimento della terra riduce l'EMI, un'altra ha dichiarato che riequilibra il rame e riduce la possibilità che la scheda si Leggi Articolo 5:18 PADS to Altium Designer Migration - Creating and Using Rooms Guarda Video Pagination First page « First Previous page ‹‹ Pagina56 Pagina Corrente57 Pagina58 Pagina59 Pagina60 Pagina61 Next page ›› Last page Last » Carica di Più
