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Nel corso del 2021 e nella prima metà del 2022, le carenze di semiconduttori e componenti hanno attirato tutta l'attenzione nei media. Le carenze di componenti semiconduttori sono importanti e influenzano certamente aspetti come i prezzi dei prodotti finali, così come la capacità delle aziende di rimanere competitive. Tuttavia, i rischi nella catena di approvvigionamento dei semiconduttori impallidiscono in confronto ai rischi nella catena di...

La continua miniaturizzazione sia del packaging che delle dimensioni dei componenti nelle elettroniche di nuova generazione sta diventando sempre più difficile da gestire e rappresenta una sfida significativa sia per i progettisti di PCB che per i fabbricanti di PCB.   Per navigare efficacemente i vincoli dei tradizionali processi di fabbricazione PCB sottrattivi per incisione, i progetti PCB richiedono capacità di fabbricazione PCB avanzate...

In un articolo precedente sulla simulazione e l'affidabilità dei circuiti, ho esaminato il modo in cui l'analisi Monte Carlo (Monte Carlo simulation) viene comunemente utilizzata per valutare i circuiti soggetti a variazioni casuali nei valori dei componenti. Se consideriamo nello specifico i componenti, ci saranno sempre delle tolleranze che creeranno variazioni nei punti operativi elettrici di un circuito. Queste si traducono in alcune...

Non è un segreto che quest'anno le carenze di componenti siano diventate più frequenti. In effetti, i paesi di tutto il mondo stanno perdendo miliardi in entrate a causa di problemi di approvvigionamento. Secondo EPSNews, "Nel 2021, c'è una così grave carenza di semiconduttori che l'industria automobilistica è destinata a perdere più di 100 miliardi di dollari in vendite perché non riesce ad ottenere chip". La disponibilità, l'obsolescenza, la...

Le Field Programmable Gate Arrays, o FPGAs, sono diventati onnipresenti nei sistemi digitali ad alta velocità e in tempo reale. Possono essere utilizzati per applicazioni critiche in termini di tempo, elaborazione del segnale digitale o persino mining di criptovalute. La loro efficienza in termini di velocità e consumo energetico li rende perfetti per applicazioni riutilizzabili ad alta velocità. La velocità con cui operano gli FPGAs continua...

Non è un segreto che quest'anno le carenze di componenti siano diventate più frequenti. In effetti, i paesi di tutto il mondo stanno perdendo miliardi in entrate a causa di problemi di approvvigionamento. Secondo EPSNews, "Nel 2021, c'è una così grave carenza di semiconduttori che l'industria automobilistica è destinata a perdere più di 100 miliardi di dollari in vendite perché non riesce ad ottenere chip". La disponibilità, l'obsolescenza, la...

Il passaggio a un PCB a 6 layer è la scelta naturale quando si esaurisce lo spazio su una scheda a 4 layer. Il layer aggiuntivo può darti spazio per altri segnali, una coppia di piani aggiuntiva o un mix di conduttori. Il modo in cui utilizzi questi layer in più è meno importante di come li disponi nello stack-up PCB, nonché della modalità di instradamento su un PCB a 6 layer. Se non hai mai utilizzato una scheda a 6 layer prima d'ora o hai avuto...

Qualsiasi prodotto elettronico destinato alla certificazione FCC o CE deve superare i test sulle emissioni irradiate e EMC. Se tale prodotto non supera questi test, identificare le fonti dell'eccessiva interferenza elettromagnetica (EMI) irradiata può risultare complicato. I progettisti PCB spesso ricorrono a misurazioni in campo vicino tramite la sonda di un oscilloscopio per identificare i componenti o le aree della scheda che causano l...

Se guardate nei datasheet per la maggior parte dei componenti, troverete spesso un pattern di contatto consigliato, solitamente insieme ad alcune informazioni sul pacchetto meccanico e sull'assemblaggio. Questo non è sempre il caso con i componenti BGA, specialmente quelli con un alto numero di sfere. Ci sono alcune ragioni per cui possiamo speculare su questo: il numero di sfere potrebbe essere semplicemente troppo grande per essere inserito in...