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新しいPCB設計ソフトウェアを購入する際は、最高レベルの製品だけに注目しましょう。新しいPCB設計ソフトウェア パッケージを検討している場合は、まず、この点を考えます。業界で求められているすべてのツールが提供されているかどうかを確認することです。足りないツールを追加するために別のパッケージの購入が必要になる事態は避けましょう。Altium Designerには、最高の電子機器を製造するために必要な業界標準のツールがすべて用意されています。市場で最も優れたPCB設計ソフトウェアをお探しなら、Altium Designer以外に目を向ける必要はありません。 Altium Designer 構想設計から製品の製造まで、あらゆるプロセスに対応するツールが統合されたPCB設計ソフトウェア パッケージ 私がCADツールで最も気に入っている点は、回路図の設計やPCBのレイアウトを容易にするためにツールが常時、更新されていることです。優れたPCB設計ソフトウェアでは...

RF設計、高速設計、低電流設計、またはこれらを組み合わせた設計を手掛けた経験がある方は、PCBでシグナルインテグリティを維持することの重要性を理解されているでしょう。今後のPCB設計のシグナルインテグリティについて懸念されている場合は、統合設計環境で機能するシミュレーションと解析のツールを確保することをおすすめします。Altium DesignerのPDN Analyzerは、シグナルインテグリティなどの問題の診断と修正に役立ちます。 Altium Designer 設計プロセス全体で必要になるツールがすべて組み込まれた、PCB設計向けの統合ソフトウェアパッケージ パワーインテグリティとシグナルインテグリティは、多くのPCBで極めて重要な要素です。安定した電圧負荷を維持し、信号でノイズを抑制することで、PCBを設計どおりに機能させることができます。生産性を最大限にするには、シグナルインテグリティ シミュレーターと設計ソフトウェアを統合したソフトウェアパッケージが必要です...

RCC、RRCF、リキッド/ドライフィルム絶縁体、spread-glassプリプレグなど、従来の多層設計では使用されていなかった新しい多数の材料がHDIの領域に登場しています。本章では、Altium Designer 19でこれらの材料を活用する方法をご紹介します。 ビアの構造の定義 高密度相互接続（HDI）を大きく特徴付けけるのは、ブラインドビアとベリードビアの構造でしょう。マイクロビアのほか、縦横比が1.0未満の薄い材料がブラインドビアとともに使用されるようになっています。第2章で取り上げたように、RCC、RRCF、リキッド/ドライフィルム絶縁体、spread-glassプリプレグなど、従来の多層設計では使用されていなかった新しい多数の材料がHDIの領域に登場しています。本章では、Altium Designer 19における下記の要素についてご紹介します。 HDIスタックアップの定義 分布容量 マイクロビアの構造の定義 スタッガード ブラインドビア スキップ...

Altium Designerのインピーダンス演算器は、設計者に代わって、正確なトレース幅の値を使用してデザインルールを構成します。 Altium Designer シグナルインテグリティー、およびインピーダンス コントロールのための最新のPCB設計ツールです。 PCB設計はかつて、回路基板を開発するための技術者が大勢かかわっていました。設計チームの各メンバーはプロジェクトのさまざまな側面に対して責任がありました。通常、基板のレイヤースタック構成を処理し、インピーダンス配線のトレース幅と間隔を計算する作業者がいました。より短いスケジュールと削減された予算で、作業のこの部分で壁に向かって設計を投げつける日々が過ぎ、それらのさまざまな責任が全て、設計者の肩にかかっています。幸い、Altium Designerには、設計者を手助けする高度な機能が内蔵されています。 インピーダンス配線のトレース幅と間隔の計算に関して言えば、Altium...

現代のデジタルシステムや低レベルのアナログボードでは、正確な特性インピーダンス計算とインピーダンス制御を実現する方法が必要です。差動マイクロストリップペアとストリップラインペアは、対称的に配線されていれば共通モードノイズに対する耐性がありますが、インピーダンスマッチングを確保し、インターコネクト全体で一貫した伝搬遅延を実現するためには、制御された差動インピーダンスも必要です。 Altium Designer における差動マイクロストリップインピーダンス計算機能を使用すれば、PCB内で一貫したインピーダンスを確保するための最適な表面トレースのジオメトリを決定するために必要な設計機能を手に入れることができます。高速設計では、信号ルーティングに差動ペアをよく使用します。このシンプルなコンセプトは、PCB内のほぼすべてのノイズ源を含む高い共通モードノイズ抑制をデジタルシステムに提供します。差動ペアを適切に使用するためには、差動マイクロストリップトレースとストリップラインを含む...

PCBインターコネクトにおける損失には多くの形態があります。これには、PCB基板による誘電体損失と導体上の損失が含まれ、これらは独特の方法で組み合わさってインターコネクトのインピーダンスを決定します。これらの用語は周波数の複雑な関数でもあり、実際のPCBにおける分散の性質を反映しています。PCB基板と導体を見るとき、損失を2つのカテゴリーに分けて、設計中にそれぞれに焦点を当てることができます。 インターコネクトの損失の2つのカテゴリーのうち、PCBの損失正接は市販されている絶縁ラミネートにおける誘電体損失を支配します。伝達関数、Sパラメータ、またはインピーダンスのモデルに損失正接値を含める場合、PCBの損失正接を正しく扱うための適切な方程式セットを使用する必要があります。ここでは、損失正接が重要な理由と、PCBにおいて何に影響を与えるかについて説明します。 PCB損失正接の方程式 PCB損失正接値は、業界で使用される典型的な周波数でいくつかの可能な寄与を含みます： 分極と緩和。...

すべての組み込みシステムには、ハードウェア、組み込みソフトウェア、およびファームウェアの3つの主要なコンポーネントがあります。ハードウェアとコンポーネントがなければボードは動作しませんが、組み込みシステムのファームウェアもMCUに基づくアプリケーションの基盤を形成します。 組み込みシステムを設計するには、ハードウェア設計とファームウェアが本質的にリンクしているため、両方の領域で作業する必要があります。設計者はこれまで以上に協力する必要があるため、組み込みファームウェアのすべての設計データとコードを共有するための適切な設計ツールとプロセスが必要になります。 Altium Designerで新しい組み込みプラットフォームを設計する際には、Altium 365®の機能を活用して、新しいシステムのファームウェアの保存、共有、リビジョンの追跡を行うことができます。これにより、システムのコードをPCB設計データおよび製造データと共に保存できます。Altium 365を使用して...

多くのコンピュータ周辺機器、SerDesチャネル、およびテレコムシステムではLVDSが使用されていますが、他の信号標準とのインターフェースを必要とする場合があります。例としては、LVDSからLVPECL、CML、HSTLを使用するコンポーネント間のインターフェースがあります。他の場合では、単端と差動信号の間を変換したい場合や、このタイプの変換をサポートする設定を持つコンポーネントがあるかもしれません。 このタイプの信号標準間の変換を作成する必要がある場合、適切なインピーダンスマッチングネットワークを設計する必要があります。これは通常、直列または並列のDCまたはACカップリングネットワークとして単純ですが、他の状況ではテブナン終端が必要になる場合があります。単端と差動信号の間の変換には、特定のトランスレータICまたは高いゲイン帯域幅積を持つアンプを使用する必要があります。ここでは、特殊なアプリケーションでこれらの信号変換を実行する方法を説明します。 LVDSからLVPECL、CML...

Sパラメーターは、大胆不敵なRF/SI/PI エンジニアにとってしばしば誤解されるトピックであり、私自身も自分の理解に疑問を抱くことがあります。この便利な一連のシグナルインテグリティー指標が誤解されやすい理由の1つは、さまざまな定義と説明が記載された膨大な量のオンラインリソースが存在し、それらはすべて異なるシステムに対して提供されているためです。そのうえ、Sパラメーターは、リターンロス、 挿入損失、 反射係数と交互に使用される場合があり、多くの場合は文脈がないまま使用されています。 特に、リターンロスと反射係数の違い、およびこれらのS11パラメーターとの関係について時折混乱することがあるようです。ここでの重要な脈略は、これらの量はすべて、終端伝送線路であれ回路ネットワークであれ、負荷からの伝搬波の反射を説明しているということです。では、これらの異なる定義を見て、それらがいつ互いに対応し合うかについてご説明します。 反射率の計算式の分析 S11はリターンロスや反射係数と同じ意味で用い...