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  エレクトロニクス業界は業界標準の恩恵を受けています。これらの標準により、選択したコンポーネントを設計間で再利用でき、仕様が一貫して、IPCに準拠した製造者が標準プロセスを使用して基板を構築できるという保証を設計者に与えます。これにより生産性が向上し、デバイスが確実に意図したように動作するようになります。 標準のIPC 7350シリーズ（具体的には、IPC 7351B）により、表面実装コンポーネントの領域パターンの一般的な物理設計パラメータが指定されます。この標準に適合させるには、さまざまなタイプのコンポーネントが特定のフットプリントを必要とします。製造業者はこの標準内で対処して、製品が品質の要件と信頼性の要件を満たし、再作業や破棄が確実に減るようにします。 PCBがIPC 7351B標準に準拠するとき、表面実装コンポーネントが標準化された領域の配置に準拠しない場合があります。コンポーネントを使用することはできますが...

高速デバイスを扱っている場合、コンポーネント間で差動ペアをルーティングする必要があることがよくあります。多くの高速PCBには、特定の奇数モード/差動インピーダンス値を必要とする差動インターフェースが含まれており、PCBレイアウト設計者は、トレースが正しいインピーダンス値を持つように、PCBエディタ内でこれらのジオメトリ制約を指定する必要があります。 これを行う最も速くて正確な方法は、インピーダンス計算と設計ルール設定を単一のワークフローに統合することです。Altium Designerは、Layer Stack Manager機能を使用してこれを支援し、その計算結果をPCBルールおよび制約エディタに渡します。その他の機能には、デカップリング長さ制限、トレース全長制限、長さ/遅延ミスマッチ制限などがあります。 回路図での差動ペアの定義 デバイスで差動ペアを使用する必要がある場合、どのネットがコンポーネントとのインターフェースに差動信号を使用するかを定義する必要があります...

            OnTrack ニュースレター 2018年12月  第2巻第8号 ALTIUM DESIGNER® 19 リリースのお知らせ Altium Designer 19の新機能をご覧ください   今回リリースされたAltium Designer 19には、いくつかの魅力的な新機能と拡張機能が搭載されています。Altium Disigner最新バージョンの機能について、概要を紹介します。   全文はこちらから     ...

この一連の投稿では、クラウドソリューションが基板システムの設計と開発にどのように関わってくるかを詳しく見ていきます。それには、調達、製造、品質、サービスなど、多くのユースケースの詳細を説明します。しかし、その道を進む前に、いくつかの基本事項を説明する必要があります。各ユースケースに適用される一般的な事項がいくつかあるのです。ここでそれらを詳しく説明し、そこで参照します。 では、今日の一般的な事項は何でしょうか？まず、クラウド技術が促進者である場合のコラボレーションの変化を見てみましょう。次に、他の技術促進者との対比を行います。どこから始めるかというと、メールです。 メールをコラボレーションの促進者として メール。誰もが使っています。 それは最も基本的な共通項です。簡単にファイルを添付して送信できます。メールを受け取る人がその添付ファイルを受け取ると確信できます。その現実には安心感があります。 しかし、メールをコラボレーションツールとして使用することには、深刻な問題があります...