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ここ数年間にわたって目撃された広範なサプライチェーンの混乱は、ヨーロッパや中東の紛争からスエズ運河の封鎖、台湾の干ばつ、世界的なパンデミック、そして進化する環境、社会、およびガバナンス（ESG）基準に至るまで、特定の電子部品へのアクセスを大幅に制約しました。現在、ディストリビューターの在庫は過剰の状態に戻りましたが、半導体産業の周期性は、これが最終的に不足に戻ることを意味します。 周期性とは別に、一般的な部品は定期的に廃止またはEOL（製造終了）となり、BOMから削除する必要があります。エンジニアはこれらの廃止/EOL部品を早期に特定する努力をしますが、時にはこれらの部品が生産計画時に購買マネージャーによって見つかることがあります。そこでの問題は、バイヤーがディストリビューターの推奨に基づいて代替品を選択すべきか、それとも単にエンジニアに代替品を推奨すべきかということになります。 両方のオプションにはリスクが伴い、エンジニアリングチームが推奨事項をレビューするか...

多くの設計者は、PCBメーカーからテンプレートを取得して手作業で詳細を埋める場合を除き、自分自身でパネルを構築することはありません。Altium Designerでは、ボードをパネルに配置するツールがあり、Embedded Board Arrayと呼ばれています。これを使用して、生産ランのパネルあたりのボード数を見積もることができるほか、手組み立て用の自分自身のパネルを設計することもできます。 自分自身でパネルを構築し、ボードを自分で取り外したい場合は、組み立て前にパネルからボードを切り離す方法が必要になります。これを行うために、パネルに2つの可能な機能を追加できます：Vスコア溝とマウスバイトです。これらがパネルに追加されると、設計者がパネルからルーティングするよりも手でボードを簡単に分割できるようになります。 マウスバイトの設計方法 マウスバイトは、パネル内のボード間に切り抜き領域と穴を配置することによって設計され、パネル内のボードを小さなタブで接続した状態を残します...

電子的な設計と機械的な設計の両方で作業を行う場合、独自の課題が発生します。ECADとMCADのツールはそれぞれ設計目標が異なり、別の方向に進化してきました。そのため、設計やプロジェクトのデータを格納して管理する方法も異なっています。 今日の設計では、小型で複雑な製品の筐体に、複数の不定形なプリント基板を収納することから、この課題を解決することが要求されています。このような製品を正しく設計するため、設計者はECADとMCADの分野間で設計変更を円滑に受け渡しするため、時代遅れのファイル交換に替わる方法を必要としています。 この短いWebセミナーでは、次の内容について解説します： 同じプロジェクトで、ECADとMCADが同じリビジョンを使用してシームレスにコラボレーションを行う 他の設計チーム向けにコメントを記載する 機械設計技術者からの設計変更をレビュー、承認、または拒否する

デジタルの時代に我々は生きており、半導体サプライチェーンに触れない技術はほとんどありません。コンピュータ（一般的なデバイスも含む）が賢くなるにつれて、多くの産業でのデジタル化を加速するためには、確かな半導体の供給が必要です。2023年がまだ終わっていないことを考えると、最近の供給の減少にもかかわらず、業界は成長を続けることになります。 2024年までの半導体業界の売上成長予測。 半導体メーカーに対する需要が高まる中、主にアジアと米国に拠点を置き、2021年には1.15兆個以上の部品の生産に不可欠なこれらのメーカーは、部品生産のはるかに広いネットワークで重要な顧客対応の存在を持っています。個々のデザイナーや大手EMS企業やOEMにシンプルなソリューションを提供することに専念しているOctopartは、半導体メーカーと直接購買関係を構築する必要が生じた場合はどうでしょうか？ 半導体ディストリビューター対メーカー：あなたが取引しているのはどちらですか？ クライアントのために生産している...

オープンソースのラップトップ蓋組み立てデザインの第3部へようこそ！前回は、ウェブカメラモジュールとそれに接続されたセンサー全てをラップトップ蓋のベゼルに統合する一つの方法を見てきました。 前回の記事で提示されたアプローチにはいくつかの課題があることがわかりました。柔軟なPCBを使用することに伴う追加の組み立ておよび製造の複雑さが、リジッドボードのみを使用する別のオプションへと導きました。さあ、この実装がどのように機能するか見てみましょう。 スクリーンベゼル内に取り付けられたウェブカメラPCB 周囲光センサーのドーターボード すでに特定された課題の一つは、周囲光センサーの上部とディスプレイガラスの開口部との距離を減らす必要があることです。光センサーとカバーガラスとの最大距離は、ディスプレイガラスの視認窓の開口径によって与えられます。この関係については、蓋組み立てデザイン更新シリーズの第1部で見てきました。 ディスプレイガラスのシルクスクリーンの開口部を可能な限り小さく保つ必要があ...

サイバー攻撃の発生率は絶えず増加しており、大手から中小企業までを狙って壊滅的な精度で標的にしています。データ侵害の影響は、直接的な財政的損失を遥かに超え、企業の評判や顧客の信頼に長期的なダメージを与える可能性があります。このような背景の中、クラウドデータセキュリティは、従来のオンプレミスの防御をしばしば上回る高度な保護を提供します。クラウドを利用することで、最先端の暗号化や業界規制への継続的な準拠など、コンプライアンスと認証が義務化された世界で不可欠なトップティアのセキュリティ機能にアクセスできます。このブログでは、クラウドデータセキュリティへの移行が戦略的な防御である理由を解説します。 脅威の風景を理解する サイバー攻撃の脅威はこれまで以上に大きくなっています。米国の製造業界はこの急増を鋭く感じており、サイバーセキュリティ企業Dragosによると、2022年だけで437件のランサムウェア攻撃が報告されており、前年の2倍以上です。この驚くべき統計は...

PCBデザイナーは、現代の電子機器を動かす技術の背後にいる建築家であり、多くの要件をバランスさせ、科学であると同時に芸術でもある複雑なレイアウトをナビゲートします。 しかし、最も慎重に設計されたプリント基板であっても、PCB製造や組み立ての過程で欠陥が生じることがあります。 このブログでは、最も一般的な組み立て欠陥の概要と、PCBデザインが影響を与えることができるもの、そして組み立てプロセス自体に特有のものについて見ていきます。 次に、PCBとコンポーネントの反りという特定の欠陥に焦点を当て、PCBデザインがこの欠陥にどのように影響を与えるかを見ていきます。将来のブログでは、製造可能性の観点からこれらの欠陥を検討し、PCBデザインと組み立ての間のギャップを埋めるのに役立てます。 一般的なPCB組み立て欠陥 はんだブリッジ/ショートサーキット： この欠陥は、はんだが2つ以上の導電性の特徴を接続し、意図しない電気的接続を引き起こす場合に発生します。これは隣接するピン、パッド...

電源システムを認定するために使用される重要なテストの一つが負荷テストであり、システムが監視されている間にテスト負荷に電力が供給されます。大きな電力抵抗器のような単純なものを使用することも可能ですが、より高い負荷を要求する場合は、評価のために精密なテスト機器を使用する必要があります。電子機器で使用する標準的な機器はDC電子負荷であり、これは基本的に回路からのDC電力供給をテストするためのプログラム可能な負荷です。 DC負荷は非常にシンプルであり、負荷設定に基づいてDC電力のみを消費します。一部のDC負荷には、過渡現象のシミュレーション、電力ランピング、またはパルス電力供給など、より高度な機能が備わっているものもあります。商業用途の電源システムをテストする必要がある場合は、DC電子負荷の特定の機能を活用するべきです。これらのユニットの動作方法と実行できるテストについて説明します。 DC電子負荷の機能 すべてのDC負荷には...

オープンソースのノートパソコンの蓋の組み立てデザインの第2部へようこそ！前回は、ノートパソコンの蓋の基本的なデザインコンセプトと、ディスプレイ画面にさまざまなセンサーを統合する方法について詳しく見てきました。 この道を引き続き探求し、ディスプレイパネルの上にセンサーPCBを統合する2つの方法を探ります。これは蓋の残りの機械設計に直接影響を与えるため、この課題にどのように取り組むことができるか見ていきましょう。 マザーボードに接続するためのFPCを備えたウェブカムPCB まず、複数のセンサーを統合する必要があることを思い出してください。これには、2つのMEMSマイク、環境光センサー、カメラセンサー、そして7つの静電容量式タッチパッドが含まれます。さらに、各キーに1つのLEDを使用してタッチパッドの均一なバックライトを確保する必要があります。各センサーには独自の高さ要件がありますが、すべてのセンサーはカバーガラスの下側を基準にする必要があります...