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異なるオプションや機能を持つ製品を作成する場合、新しいバージョンのPCBプロジェクトを作成する必要はありません。バリアントは、同じソースファイル上の単一のコンポーネントに対して、異なるオプションを素早く割り当てる機能を提供します。 このWebセミナーでは、デザインにバリアントを設定してプロジェクト開発をスピードアップするためのベストプラクティスを紹介します。 アジェンダ： 部品実装バリアントの作成 回路図エディタでの部品実装バリアントの操作 PCBエディタでの部品実装バリアントの操作

安定した電力の整合性が必要な場合、キャパシタンスはあなたの強い味方です。そのため、デカップリングキャパシタに多くの注目が集まっています。これらのコンポーネントは重要であり、特定のコンポーネントに対してターゲットとなる電力整合性ソリューションを提供するために使用できますが、PCBスタックアップやパッケージ基板のキャパシタンスを強化するために使用される特殊材料があります。このタイプの特殊材料は、埋め込みキャパシタンス材料、またはECMと呼ばれます。 これらのラミネートは、PCBスタックアップに組み込むことで、電力整合性を支援する非常に高いキャパシタンスを提供することができます。これらの材料は、必要に応じてデカップリングキャパシタのグループを置き換えることもできます。この記事では、これらの材料の適切な使用法と、IC基板パッケージおよびPCBで使用された場合の材料特性について検討します。 埋め込みキャパシタンス材料とは何か？ 埋め込みキャパシタンス材料は...

KiCadレイアウトからAltium Designerへのスムーズな移行 このガイドでは、KiCadレイアウトPCBデザインのインポートに焦点を当てます。他のファイルを移行する必要がある場合は、特定のガイドを参照してください。 レガシー翻訳 始める前に このガイドでは、レガシーシステムからAltium Designerへのデータのインポート方法を示します。すべてのレガシーデータをインポートする前に、「なぜレガシーデータをインポートする必要があるのか？」と自問自答することが重要です。以下は、Altium Designerにレガシーデータをインポートするかどうかを決定する際に考慮すべき最も一般的な考慮事項のいくつかです。 「20年分のデータがあり、それを置いていきたくない。」 レガシーデータには、Altium内で堅牢な設計を作成するための重要な情報が含まれていますか？ インポートされたデータを再作業して使用可能にするよりも、新しいデザインを始める方が簡単ですか？ 「Alti...

.b-post__table td { border: none !important; } .b-post__table #outlook a { padding:0; } .b-post__table table td {border-collapse: collapse;} .b-post__table .ExternalClass * {line-height: 115%;} .b-post__table .AddressLinks a {color:#888888; text-decoration: none;} .b-post__table li{ font-size: 14px !important; text-align: left !important;...

高速設計は、適切なPCBスタックアップで構築された場合にのみ可能です。スタックアップには、電源とGNDプレーンが正しく配置され、信号に十分なレイヤーが割り当てられ、適切な規模とコストで製造できる一連の材料と銅箔が選択されている必要があります。設計者がスタックアップを正しく設定できれば、シグナルインテグリティーが保証された配線がはるかに容易になり、より単純なEMI問題の多くは抑制または防止されます。 設計者が必要な配線とシグナルインテグリティーをサポートする高速スタックアップをより迅速に設計および構築できるよう、さまざまなクラスの高速スタックアップに関する重要なリソースをまとめました。  レイヤー数の少ないスタックアップ よりシンプルな高速PCBは、少なくとも4層基板でなければなりません。というのも、2層基板はシグナルインテグリティーやノイズ制御を保証できないため、インピーダンス制御された高速デジタルインターフェイスをサポートする設計には使用すべきではないからです。この点は...

高速PCBを理想的なSI/PI/EMI特性を持って完璧に構築したいと思っても、多くの実際的な制約があるために常に可能ではありません。時には、高速PCBにとって「十分良い」スタックアップもあります。これは常に、エンジニアリングの制約、機能要件のバランスを取り、高速設計における信号と電力の完全性を確保し、最終的にEMC要件との適合を保証する必要性から来ます。 高速設計に関する良いガイドラインがたくさんあるにもかかわらず、スタックアップの構築とそれがボードの構築とどのように関連するかの特定の側面が見落とされがちです。ここでの私の目標は、典型的なSI/PIガイドラインを超えて、これらの問題をもっとエンジニアリングの視点から見ていくことです。私が「エンジニアリングの視点」と言うとき、ボード設計を推進する製品内の他のすべての制約を指しています。 製品の制約をスタックアップのニーズに変換する エンジニアリングの観点から始める場合...

DFM分析の完全ガイド 私の良い友人がPCB設計の製造計画についてよく言う冗談があります。「今日、製造業者に電話しましたか？」とよく尋ねることで、設計プロセスの複数の段階で製造パートナーとの連携を強調します。これは設計者がよく忘れがちなことであり、全規模の製造に先立って大きな頭痛の種になることがあります。事実、ボードは製造可能性を確保するために、製造と組立の両方の観点から、複数回のDFM分析を受けるべきです。 では、いつからDFM分析に設計をさらすべきでしょうか？もう一つの重要な質問は、DFM分析プロセスを迅速に進める最良の方法は何かということかもしれません。任意のボードにはチェックすべきことがたくさんあり、特に複雑なレイアウトでは、製造可能性を完全に検査することは時間がかかることがあります。DFM分析に何を期待し、どのようにして設計を迅速にプロセスを通過させるかについてここで説明します。 PCBのDFM分析に何が含まれるのか？ 一般的に言って...

ハードウェアエンジニアにとって、サージ保護は適切な電源タップを購入したり、いくつかのケーブルを抜いたりすること以上の意味を持ちます。それは、PCBレイアウトにおいて過渡保護コンポーネントを戦略的に配置し、明確な接地戦略を実施することを含みます。TVSダイオードは、PCBレイアウト内のコンポーネントを保護するために使用される一般的なコンポーネントです。これらのコンポーネントはデータライン上に配置され、回路内でESDパルスが受信されると、保護されたコンポーネントから電流を逸らすことによって動作します。PCBレイアウトが過渡保護に最適化されていることを確認することは、機能するデバイスと焼損した回路基板との違いを意味することがあります。 TVSダイオードとは何か、そしてどのように機能するのか？ 過渡電圧抑制（TVS）ダイオードは、静電放電（ESD）に関連する過渡イベントからデバイスを保護するために一般的に使用されるコンポーネントです。...

インピーダンスマッチングに関するトピックをオンラインで調べると、必ず出てくるのが伝送線路セクションを使用したインピーダンスマッチングです。私は最近、このトピックに深く切り込んだ記事を書きました（こちらで読むことができます）、そしてなぜこれらの伝送線路セクションが狭帯域信号にしかマッチングできないのかを説明しました。要約すると、伝送線路の入力インピーダンスは伝播信号の波長に非常に敏感であるため、マッチングは単一の周波数とその高次倍数でのみ完璧になります。 不整合な負荷にブロードバンド信号を供給する必要がある場合はどうでしょうか？これは、特に非常に高い周波数でのRF設計において大きな課題です。例えば、レーダーシステムやmmWave帯の5Gシステムでは、コンポーネントがビアを通して信号をアンテナやコンポーネントに届ける必要があります。トランシーバー要素、RFパワーアンプ、アンテナやエミッターの相対的な位置に応じて、信号をルーティングするためにビア構造や導波管構造が必要になる場合があります。...