공급망은 특히 기술을 확보하는 데 있어 도전에 직면하기 쉽지만, 산업의 빠른 진화를 강화하려는 기업들이 더 많아질수록 디지털화를 유지하는 것이 HBM 제조업체로서 더 어려워지는 것 같습니다.
부품 제조업체에 대한 수요는 그 어느 때보다도 높습니다. 디지털 솔루션이 사회의 근간을 이루는 현재—최근 마이크로소프트의 전 세계적인 장애를 통해 입증된 바와 같이—상류 기술 공급망의 혁신가들은 계속해서 따라잡기 게임을 하고 있습니다. SK 하이닉스가 보도한 바에 따르면, 고대역폭 메모리 칩 공급에 대한 임박한 중단이 글로벌 시장에 새롭게 나타나고 있습니다.
칩 제조업체는 부품에 대한 매우 높은 수요를 경험한 후 반등할 수 있습니다. 현재 NAND(디지털 카메라 및 USB 플래시 드라이브용) 및 DRAM(처리용) 칩이 풍부하게 있어, 메모리 시장에서 칩 제조업체의 반등 효과를 나타내고 있습니다. 하지만, 인공지능(AI)의 증가된 사용과 더 컴팩트한 단위에서의 더 높은 전력에 대한 요구로, 고객들이 느려질 기미를 보이지 않는 상황에서 칩 공급업체에게는 혁신이 요구됩니다.
SK 하이닉스의 한 임원은 2028년까지 HBM과 DRAM이 전 세계 메모리 칩 시장의 61%를 차지할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 문제는 이러한 불리한 확률이 HBM 공급업체에게 유리하게 작용할지, 아니면 불리하게 작용할지입니다.
모든 기술적 도전에 대한 대답은 "더 많은 대역폭"이지만, 특히 도전의 규모를 볼 때 해결책은 명확하지 않습니다. 주요 기술 회사들이 더 작은 패키지에서 처리 능력을 계속 높이면서, 칩 공급업체에 대한 요구는 더 커지고, 데이터 센터 제공업체, 소비자 제품 회사 및 이러한 구성 요소에 크게 의존하는 다른 산업들이 공급업체가 처리할 수 있는 속도보다 훨씬 빠르게 생산량을 늘리고 있습니다—또는 적어도 지연에 대한 최소한의 여유를 가지고 있습니다.
결과적으로, SK 하이닉스는 2026년까지 HBM 칩의 부족을 예상합니다. 시장 점유율이 매우 적은 (4-6%) 마이크론 테크놀로지와 SK 하이닉스에 이어 2위인 삼성전자와 같은 업계의 다른 플레이어들이 있음에도 불구하고, TrendForce는 곧 HBM 공급이 사라질 것이라고 제안하며, 이는 업계를 잠재적인 혼란 상태에 빠뜨릴 수 있습니다.
탓할 일은 없어 보입니다. 왜냐하면 부족 현상은 주로 급성장하고 혁신적인 기술들 때문이며, 그 자체로 긍정적인 일이기 때문입니다. 더 빠른 GPU와 CPU에 대한 수요는 계속될 것이며, 오직 HBM 공급업체만이 혁신의 속도에 주요한 영향을 미칠 것입니다.
그러나, 2025년까지 미리 판매됐다고 단순히 말하는 것이 반드시 부족을 의미하는 것은 아닙니다. 시장을 살펴보고 고객의 요구가 앞으로 18개월 동안 충족되었는지 여부가 중요합니다.
이 부품 부족은 이전보다 훨씬 복잡합니다. 과거에는 반도체 부족이 공급망 상류에서의 지연, 즉 공급망 초기 단계에서 부품 가용성 감소의 직접적인 결과였습니다. 최근 예상된 부족 현상은 자원 때문만이 아니라, 기술 기업들이 자신들의 제품에 더 진보된 소프트웨어를 내장하기 위해 보고 싶어하는 기술 변화의 속도 때문입니다.
예를 들어, AI 사용 증가는 두 가지를 요구합니다: 더 큰 데이터셋과 더 빠른 메모리 처리 능력. 전자는 데이터 센터의 용량 확장 문제이지만, 기록적인 속도로 데이터를 처리할 수 있는 능력은 AI에 대해 매우 설득력 있는 사례를 만듭니다.
Apple, Microsoft, Google과 같은 큰 이름들은 이미 스마트 기기에서 AI를 사용하기 위한 계획을 세웠으며, 이는 이미 그들의 접근 방식에 변화를 일으켰습니다—AI를 염두에 두고 자체 칩을 개발함으로써.
HBM 부족은 단기적(앞으로 몇 년간)과 장기적 영향을 미칠 것입니다. 특히 공급업체와 고객 모두 이 도전을 탐색해야 할 것입니다.
공급업체 변경: 부족한 공급으로 인해 공급업체를 전환하거나 여러 출처에서 부품을 조달할 필요가 생겼습니다. AI용 GPU 유닛의 선도 제공업체인 NVIDIA는 이미 SK하이닉스에 대한 의존도를 줄이기 위해 다른 회사들로부터 HBM을 수집하기로 결정했습니다. 게다가, 기업들이 부족을 예상함에 따라, 소량 공급업체와 함께 새로운 출처를 활용할 수 있도록 조달 노력을 강화하고 있을 것입니다. 결과적으로, 삼성과 SK하이닉스와 같은 기업들은 폭풍을 견딜 수 있는 능력에 의존하게 되며, 우리는 2026년 이후에 업계의 완전히 새로운 부문을 볼 수 있을 것입니다.
기업이 자체 공급업체가 되다: 화웨이가 자체 HBM 칩을 개발하고 있다는 보도가 이미 있었습니다. 이는 미국 제조 부품 사용에 대한 미국의 제재에 대응하기 위한 것이었지만, 화웨이는 무언가를 깨달았을 수 있습니다. 기업 대 소비자(B2C) 수준에서 일어나는 변화와 마찬가지로, 자체 부품을 만들 수 있는 기업들은 미래를 위한 더 복잡하고 컴팩트한 부품에 투자하기 시작할 수 있습니다.
증가하는 중간 비용: 우리가 코로나바이러스 팬데믹이 줄어들면서 본 것처럼, 부족 현상의 비용 영향은 변곡점을 훨씬 넘어서 확장될 수 있습니다. 회사들은 HBM 부족으로 인한 즉각적인 가격 전쟁을 극복해야 하는 것뿐만 아니라, 후행 효과는 장기적일 수 있습니다. 이전에는 공급-수요 불균형으로 인해 반도체가 20% 더 비쌀 수 있다고 알려져 있었는데, 이는 회사들이 개발 노력을 확장하도록 유도하는 요인이 될 수도 있습니다. 이는 대형 기술 기업들 사이에서 칩 개발의 내부화를 추진하는 주요 동력입니다.
이 시나리오에서 선도적인 HBM 공급업체에 대한 위험은 주요 기술 회사들이 자체 제품을 생산하여 부족을 메우는 아이디어에 더욱 익숙해지는 것입니다. 이는 부족에 대응하기 위해서뿐만 아니라, 자체 부품 개발에 대한 투자 수익(ROI)을 이해함으로써입니다.
혁신과 생산의 둔화: 자동차 및 에너지 분야와 같은 다양한 새로운 산업에서 AI가 도입됨에 따라, 이러한 분야에서 더 많은 지능을 볼 수 있는 속도가 부품을 구할 수 없는 능력에 의해 저해될 수 있습니다. SK Hynix는 이미 HBM 부문의 대부분을 차지하고 있으며, 내년까지 부품이 모두 판매되었다고 밝혔으므로, 질문은 아마도 내년이나 그 이후에 답변될 것입니다.
우리는 부족이 임박했다고 판단하기에 너무 성급한가요? 주요 HBM 공급업체가 2025년까지 매진되었다고 밝혔지만, 이는 단지 새롭고 작은 기술 회사들에게 장애가 될 수 있습니다. 가격이 유지될 가능성이 있음에도 불구하고, 많은 고객이 2026년까지 고급 칩을 구할 수 없게 될 수 있어, AI 분야의 신흥 스타트업의 노력을 좌절시킬 수 있습니다.
NVIDIA는 SK Hynix의 주요 고객 중 하나로, 대형 기술 회사들이 자체 칩 제작에 대한 투자를 늘리는 것에 대해 CEO가 우려하고 있는 가운데, 이는 회사에게 축복이 될 수 있습니다. 완성된 반도체를 위한 더 세밀한 구성 요소를 확보하는 것은 회사의 선두 위치를 유지하는 데 도움이 될 것이지만, 새롭고 신흥 기술 개발 프로젝트가 급속히 따라잡을 것입니다.