의심스러운 전자 부품 테스트 방법

전자 부품은 우리의 현대 생활에서 거의 모든 것을 구동하지만, 부품을 구매하는 사람이 있는 한, 위조범들은 사업을 지속하려고 할 것입니다. 가짜 부품으로 인한 재정적 손실은 집행 능력 부족과 문제에 대한 데이터 수집의 어려움으로 인해 확인하기 어렵습니다.

보고되지 않는 경우가 많아 이 복잡한 문제에 대해 더 많은 의문을 제기합니다. 문제는 일부 조립업체와 창고 운영업체가 조립 전에 가짜를 식별하기 위해 부품 테스트 기능과 서비스를 추가하는 것을 고려할 정도로 큽니다. 경우에 따라 해외에서 주문할 때는 고가의 부품을 검사하고 테스트하는 단계를 밟는 "신뢰하되 확인하라"는 접근 방식이 필요합니다. 귀하의 운영이 이 기능을 추가하는 것을 고려하고 있다면, 배치 주문에서 부품을 테스트하고 검증하는 방법은 다음과 같습니다.

부품 배치를 빠르게 테스트하고 검사하는 

방법 전자 부품의 배치에는 수천 개의 개별 부품이 포함될 수 있습니다. 때로는 테이프와 릴로 포장되기도 하고, 때로는 트레이나 튜브에 포장되기도 합니다. 배치의 크기와 관련된 다양한 부품의 수, 그리고 부품 유형에 따라 PCB의 모든 단일 부품을 테스트하는 것이 불가능할 수도 있습니다. 구체적인 테스트 및 검사 절차를 살펴보기 전에, 테스트 계획을 개발하면서 다음과 같은 고차원적인 포인트들을 생각해 보세요:

• 비용이 많이 드는 집적회로와 같은 가장 위험한 부품에 초점을 맞추세요

• 재포장된 부품에 초점을 맞추세요. 재포장은 조작을 나타낼 수 있습니다

• 인증된 채널 외부에서 조달된 부품에 초점을 맞추세요

• 큰 배치의 경우, 통계적 접근 방식을 취하고 의미 있는 샘플 크기를 선택하세요

이를 염두에 두고, 대부분의 부적절하게 처리되거나 사기성분이 있는 부품을 식별할 수 있는 몇 가지 간단한 테스트 및 검사 절차를 살펴보겠습니다.

포장 검사

구성 요소 포장 검사의 첫 번째 장소는 특히 저장 및 배송 포장입니다. 구성 요소는 환경 노출로부터 보호되고 장기간 저장될 수 있도록 적절하게 포장되어야 합니다. 이는 수분 방지 백, 건조제, ESD 안전 재료 및 포장에 정확한 날짜 사용을 포함합니다. 부적절한 포장 재료나 재사용된 포장 재료는 취급 부주의의 지표가 될 수 있으며 구성 요소의 더 깊은 검사를 요구할 수 있습니다.

진공 포장된 재포장 부품은 밀봉기의 열이 가해진 곳이 분명하게 표시됩니다. 

포장이 올바르지 않은 것처럼 보인다면, 추가적인 검사나 조치가 필요할 수 있습니다. 때로는 포장 문제가 명백할 수 있습니다; 부품이 종이 상자에 마구 넣어진 것은 명백한 부주의의 예입니다. 부품에 대한 더 자세한 검사가 필요할 수 있으며, 부품은 그들의 MSL에 따라 굽혀져야 할 수도 있고, 일부 부품은 전기적으로 테스트될 필요가 있을 수도 있습니다.

물리적 검사

개봉한 후에는 부품의 시각적 검사도 필요합니다. 재활용된 부품이나 가짜 부품의 지표가 될 수 있는 포장의 여러 지점을 확인하세요:

• 부품 번호

• 날짜 코드

• 리드 품질

• 부식 여부

• 포장에 손상이나 표시가 있는지 여부

• 번짐 표시

이 모든 점들은 확대경이나 현미경으로 시각적으로 검사할 수 있으며, 일부는 광학 시스템을 사용하여 자동으로 검사할 수도 있습니다.

물리적 검사를 통과하지 못한 부품들은 대체로 라벨이 없거나, 날짜 코드가 없거나, 오래된 날짜 코드가 있거나, 심한 부식이 있는 등의 명백한 결함이 있습니다. 이러한 경우 대부분 재활용되거나 재사용된 부품과 관련이 있습니다. 부품들이 여전히 의심스러운 경우, 비파괴 검사와 기능 테스트를 할 수 있습니다.

비파괴 검사

이것은 테스트 중인 부품을 파괴하지 않고 결함 있는 부품을 식별할 수 있는 가능한 테스트 메커니즘의 한 분류를 나타냅니다. PCB 조립 시설에서 쉽게 사용할 수 있는 장비를 사용하여 구성 요소를 검사하는 가장 일반적인 방법은 X-레이 검사입니다. X-레이 기계를 사용하면 구성 요소 패키지에서 다이의 존재를 볼 수 있습니다. 한 가지 접근 방식은 이를 진품 구성 요소의 다이와 비교하는 것이지만, X-레이 시스템의 해상도가 너무 낮으면 이것이 어려울 수 있습니다. 그러나 구성 요소가 이 테스트를 통과하면 추가 검사나 테스트가 필요하지 않을 수 있습니다.

패키지 내의 반도체 다이를 식별하고 프로파일링하는 데 사용할 수 있는 더 진보된 이미징 기술이 있습니다. 불행히도, 이러한 기술은 대부분의 PCB 조립 공장 작업에는 접근하기 어렵고, 이 기술들은 전문적인 훈련을 요구합니다. X-레이 이미징은 충분히 빠르고 정확하여 소량의 샘플을 빠르게 검토하고 구성 요소 배치를 검증하는 데 적합합니다.

테스트 회로

부품을 테스트하는 또 다른 방법은 테스트 회로가 있는 고정 장치를 구축하는 것입니다. 일부 데이터 시트는 부품이 진품이며 올바르게 작동하는지 확인하는 데 사용할 수 있는 예제 테스트 회로를 제공합니다. Texas Instruments 부품 번호 UCC5350의 예는 아래에 나와 있습니다.

이 테스트 회로는 항상 맞춤 제작이 필요하며, 보통 퍼프보드나 브레드보드에 제작한 후 자동화된 테스트 프로그램에 연결해야 합니다. 이 작업을 빠르고 대규모로 수행하려면 특별한 교육과 소프트웨어가 필요하므로, 이러한 픽스처를 구축하고 프로그래밍하는 데에는 시간 투자가 필요합니다. 수집할 수 있는 세부 정보 수준도 개발자와 테스트에 할애할 수 있는 시간에 따라 달라집니다; 단순히 핀 출력 수준을 확인하는 것은 시간에 따른 핀 모니터링보다 훨씬 간단합니다.

테스트 픽스처는 최상의 결과를 제공하지만, 투자가 필요하기 때문에 가장 가치가 높고 위험이 높은 구성 요소에 대해서만 사용해야 합니다. 대체품이 없는 특수 ASIC과 특정 프로세서는 테스트 회로로 평가할 수 있는 잠재적 후보입니다. 일부 RF 구성 요소, 예를 들어 시중에 나와 있는 모듈이나 PCB 장착 구성 요소도 자동화된 픽스처로 테스트할 수 있지만, 이를 수행하기 위해 필요한 테스트 및 측정 장비는 매우 비쌀 수 있습니다. 

이 밴드패스 필터와 같은 RF 필터 모듈은 자동 테스트 장비로 테스트할 수 있습니다.

부품에 대한 테스팅 및 QC 프로그램을 유지하는 데 드는 번거로움을 피하고 싶다면, 공인 유통 채널을 고수해야 합니다. 공인 유통업체 또는 제조업체로부터의 직접 구매는 이러한 테스트 절차의 필요성을 없앨 것입니다. 빌드에 필요한 부품을 찾는 데 도움이 되도록, 완전한 공급망 가시성을 갖춘 올바른 데이터 소스를 사용해야 합니다.

BOM에서 신뢰할 수 있는 전자 부품 소스를 찾아야 할 다음 번에는 Octopart로 이동하여 고급 검색 및 필터링 기능을 사용하여 부품 주문을 생성하세요. 또한 Octopart의 부품 페이지에서 제안된 대체품과 최신 유통업체 가격 데이터, 부품 재고 및 부품 사양을 찾을 수 있습니다.

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