2023년에 온쇼어링을 한 사람은 누구였나?

CHIPS and Science Act에 자극받고 정치적 혼란으로 공급망 우선순위를 재평가하고 위험을 완화하려는 움직임에 힘입어, 미국 기업들이 자국으로의 재배치에 투자하기 시작하면서 공급망의 세계화가 풀리기 시작했습니다.

해외 의존도를 줄이는 것은 리드 타임 단축, 재고 감소 가능성, 관세 우회, 지적 재산을 국내에 더 가깝게 유지, 그리고 변동하는 고객 수요에 더 잘 대응할 수 있는 더 민첩한 공급망과 같은 추가적인 이점을 가져옵니다.

그렇다고 해서 세계와 그 공급망이 어느 때보다도 상호 연결되고 상호 의존적이지 않다는 의미는 아닙니다. 그러나 공급업체와 제조업체들은 재배치와 함께 오는 기회를 점점 더 활용하며 시장이 요구하는 회복력과 민첩성을 구축하고 있습니다.

미국, 재배치 가속화

컨설팅 회사 Kearney는 재배치가 "전략적 가능성에서 강력한 시장 현실로" 이동했다고 말합니다.

"올해의 재배치 지수에서는 글로벌 공급망의 광범위한 재배선을 반영하는 중요한 변화를 보고 있으며, 2019년 이후 처음으로 국내 제조 성장이 아시아 저비용 국가(LCC) 수입 성장을 앞지른 것을 표시합니다."

Kearney는 외부 전자 제조(EEM) 산업을 오늘날의 글로벌 공급망을 재설정할 필요성과 제품의 지속적인 전자화로 인해 극적인 공급망 변화를 겪고 있는 산업의 예로 들며, 많은 OEM이 글로벌 공급망의 종단 간 아웃소싱을 통해 필요한 전환을 가능하게 하고 가속화하기 위해 EEM과 협력할 것이라고 언급합니다.

CHIPs Act of 2022의 혜택을 받아 기술 회사들이 기술 제조를 국내로 가져오기 시작하고 미국을 이 기초 기술에서의 글로벌 리더로 재정립하고 있습니다.

Intel

기술 회사 Intel은 오하이오 정부로부터 $600 million onshoring grant를 받아 Licking County에 새로운 제조 캠퍼스를 건설하는 데 지원하게 되었으며, 이는 두 개의 칩 공장을 포함할 것입니다.

보조금 협약의 일환으로, Intel은 2028년 말까지 오하이오에서 연간 4억 500만 달러의 급여를 생성하고, 3,000개의 일자리를 창출하며, 고정 자산에 200억 달러 이상을 투자하기로 약속했습니다.

Micron

Micron Technology, Inc.는 뉴욕 클레이에서 미국 역사상 가장 큰 반도체 제조 시설을 건설하기 위한 계획을 발표하고 첫 단계를 밟았습니다.

이 회사는 뉴욕 주 역사상 가장 큰 민간 투자인 1000억 달러(20년 이상에 걸쳐)를 새로운 "메가팹" 건설에 투자할 계획이며, 그 중 200억 달러는 이번 10년의 마지막까지 첫 단계에 투자될 예정입니다. 메가팹은 선도적인 메모리의 국내 공급을 증가시키고 약 5만 개의 일자리를 창출할 것이며, 그 중 약 9천 개는 고임금의 마이크론 직업이 될 것입니다.

마이크론의 보도자료에 따르면, 건설은 2024년에 시작되며, 생산량은 이번 10년의 후반에 증가할 것입니다. 뉴욕 메가팹은 "다음 10년 동안 회사의 글로벌 출력의 40%까지 미국 제조 선도적인 DRAM 생산을 점진적으로 증가시키겠다"는 회사 전략의 일부입니다.

삼성

한국의 거대 기업 삼성은 원래 텍사스 주 테일러 시에 반도체 제조 공장을 건설하기 위해 170억 달러를 지출할 계획이었으며, 생산 시작은 2024년 하반기로 예상되었습니다. 그러나 비용은 250억 달러로 급증했으며, 생산은 2025년까지 지연됩니다.

삼성의 텍사스 신규 팹은 단일 사이트에 10개의 반도체 팹을 건설하기 위한 20년간의 공격적인 계획의 첫 번째이며, 총 비용은 1700억 달러가 넘으며, 마지막 팹은 2042년 어느 시점에 완공될 예정입니다.

텍사스 인스트루먼트

2월에 텍사스 인스트루먼트는 유타 주 레이에서 다음 300밀리미터 반도체 웨이퍼 제조 공장을 건설할 계획을 발표했습니다. 새로운 팹은 회사의 기존 300-mm 반도체 웨이퍼 팹인 LFAB 옆에 위치할 것입니다.

이 110억 달러 투자는 유타 주 역사상 가장 큰 경제 투자입니다.

"이 새로운 팹은 수십 년 동안 고객이 필요로 할 용량을 구축하기 위한 우리의 장기적인 300-mm 제조 로드맵의 일부입니다,"라고 T.I.의 집행 부사장 겸 최고 운영 책임자이자 차기 사장 겸 최고 경영자인 하비브 일란이 말했습니다.

이는 회사의 텍사스 주 셔먼에서 4개의 새로운 연결된 팹에 대한 최대 300억 달러 투자에 추가된 것으로, 매일 수백만 개의 아날로그 및 임베디드 처리 칩을 제조할 것입니다. 첫 번째 팹에서의 생산은 2025년 초에 시작될 것으로 예상됩니다.

대만 반도체 제조 회사

원래 2024년 말까지 운영될 예정이었던 노동력 부족으로 인해 칩 제조 거대 기업의 생산 시작이 지연되어, 애리조나 주 피닉스에 있는 400억 달러 규모의 칩 공장의 개장이 2025년까지 미뤄졌습니다.

"우리는 이제 가장 진보되고 전문화된 장비를 다루고 설치하는 중요한 단계에 접어들고 있습니다,"라고 TSMC의 회장인 Mark Liu가 회사의 2분기 실적 발표에서 말했습니다.

"그러나, 우리는 반도체 등급 시설에서 장비 설치에 필요한 전문 기술을 가진 숙련된 인력이 부족하여 특정 도전에 직면하고 있습니다."

GlobalFoundry

GlobalFoundries와 G.M.이 미국 내 반도체 칩 생산을 위한 전략적 장기 직접 공급 계약을 발표했습니다. 이 파트너십은 중요한 제조 공정을 미국 토양으로 가져오고 G.M. 칩 공급을 위한 전용 용량 채널을 설정하여 GlobalFoundries가 뉴욕 상태의 고급 반도체 시설에서 G.M.의 주요 칩 공급업체를 위해 제조할 것입니다.

이 계약은 기술 중심 차량에 필요한 독특한 칩의 수를 줄이고, 더 큰 규모로 생산하여 품질을 개선하고 예측 가능성을 높이는 G.M.의 전략과 일치합니다.

Wolfspeed

노스캐롤라이나에 기반을 둔 반도체 제조업체 Wolfspeed는 뉴욕 마시의 "Mohawk Valley"에서 실리콘 카바이드 팹 시설의 생산을 가속화하고 있습니다. 세계 유일의 200mm 실리콘 카바이드 제조 시설은 2022년 4월에 공식적으로 개장했으며, 성장하는 전기차(E.V.), 4G/5G 모바일 및 산업 시장에서 증가하는 수요를 지원합니다.

이 새로운 완전 자동화된 파워 웨이퍼 제조 시설은 완전히 자동차 인증을 받을 예정이며, 2024년 6월 말까지 20%의 활용도를 목표로 하고 있습니다. BNN Bloomberg에 따르면, 더 많은 이른바 SiC 웨이퍼가 필요함에 따라, 칩이 구축될 기반을 형성할 웨이퍼가 될 결정체를 성장시키기 위해 노스캐롤라이나의 또 다른 시설에도 투자하고 있습니다.

Rogue Valley Microdevices, Inc.

마이크로전자기계시스템(MEMS) 전문가인 Rogue Valley Microdevices는 6월 플로리다주 팜 베이에 있는 50,000 평방 피트 규모의 상업 건물을 인수했다고 발표했습니다.

전환되면, 이 시설은 회사의 두 번째 마이크로팹 공장으로서 8인치 및 12인치 웨이퍼를 WSPM 21,000으로 제조할 것입니다. 건설은 2025년까지 완료될 예정입니다.

불행히도, 온쇼어링 프로젝트는 하룻밤 사이에 이루어지지 않으며, 노동력 기술 개발과 상당한 자본 투자가 필요합니다. 증가된 캐펙스 지출은 도미노 효과를 일으킬 것입니다. Bank of America는 Rockwell Automation, Emerson Electric, Eaton, Fortive와 같은 장비 제조업체들이 증가된 지출로부터 혜택을 받을 것으로 예상합니다.

리쇼어링 덕분에 미국 경제에 미치는 이점은 상당할 수 있으며, 산업과 무역에 영향을 미치고, 일자리를 늘리며, 제품의 운송 및 배송 비용을 줄이고, 건강한 경제 성장을 촉진할 수 있지만, 그 효과가 내일 바로 나타나지는 않을 것입니다. 실질적인 변화가 일어나기까지는 몇 년이 걸릴 것입니다. 하지만 이러한 추세는 긍정적이며, 기다린 보람이 있을 것입니다.