현재의 흐름을 탐색하기: 전자 부품 공급망 트렌드 9가지

얼마 전까지만 해도 많은 전자 부품이 구하기 어렵거나 불가능한 상태였습니다. 이러한 부품 부족 현상은 업계 전반에 걸쳐 혁신과 생산을 저해했습니다. 오늘날, 상황은 대부분 크게 개선되었습니다. 2023년이 마무리되면서, 우리는 대부분의 카테고리에 대해 충분한 부품 공급과 강력한 재고를 갖춘 시기에 접어들었으며, 이는 전자 기기 제조업체, 제품 디자이너 및 엔지니어에게 큰 안도감을 주고 있습니다.

부족에서 풍요로의 전환은 그냥 일어난 것이 아닙니다. 이는 제조업체, 공급업체 및 정책 입안자들 간의 광범위한 협력의 결과였습니다. 이러한 노력은 결과를 낳아 리드 타임을 단축하고 부품 공급을 증가시켰습니다. 그럼에도 불구하고, 여전히 구하기 어려운 제품들이 있으며, 경계를 늦추지 않는 것이 중요합니다. 지정학적 긴장 고조, 새로운 규정 요구사항, 예측 불가능한 기후 사건 및 기타 요인들로 인해 미래의 공급망 중단 가능성은 여전히 높습니다.

이 기사에서는 전자 부품 공급망의 미래를 형성하는 9가지 추세를 살펴볼 것입니다.

추세 1: 부품 부족에서의 지속적인 회복

그림 1은 지난 두 해 동안 공급이 전반적으로 회복되었음을 보여주며, 대부분의 부품 카테고리에서 개선이 있었지만 모든 부품에서 그런 것은 아닙니다.

Nexar Spectra 전자 설계에서 납품까지 지수 – 산업 공급 (2023년 9월)

그림 1 – Nexar Spectra에서의 데이터 EDDI는 지난 두 해 동안 공급이 어떻게 개선되었는지 보여줍니다.

2022년에 부품 판매가 급증했지만, 전자 산업은 2023년에 더 느린 성장을 경험하고 시장 전반에 걸쳐 재고를 재조정하고 있습니다. 이 조정은 새로운 수요-공급 역학에 대응하고 공급망을 안정화하는 산업의 한 단계입니다. 2024년에 대한 전망은 산업이 이전 년도에 경험한 부족에서 계속 회복될 것이며, 대부분의 카테고리에 대해 개선된 재고 수준과 부품 공급을 보여줄 것입니다.

추세 2: 특정 부품 카테고리에 대한 수요 증가 및 부족

2021-2023년 동안 전체 부품 공급이 개선되었음에도 불구하고 지난 1년 동안 수동 부품의 재고가 10개월 연속 감소했다고 Spectra EDDI 공급 지수의 데이터에 따르면 나타났습니다(그림 2 참조). 전력 제품의 재고도 2023년 초부터 소폭 감소했습니다(그림 3 참조).

Spectra 공급 지수 - 수동 부품 (9월 23일)

그림 2 – 수동 부품 재고가 10개월 연속 감소

Spectra 공급 지수 - 전력 제품 (9월 23일)

그림 3 – 지난 12개월 동안의 전력 제품 공급[1][2]

수동 부품 카테고리에 만연한 낮은 재고 수준을 넘어서, IGBTs, 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 전기 패널을 포함한 다른 제품들에 대한 지속적인 수요는 전기차(EV)와 재생 에너지 솔루션의 확산에 의해 주도되고 있습니다. 이러한 성장하는 수요는 일부 부품의 조달을 어렵게 계속 만들고 있습니다.

트렌드 3: 부품 가격 상승

2023년 상반기에 부품 가격이 상승했지만, 연말에 접어들면서 가격이 안정될 것으로 예상됩니다. 그러나 지속적인 수요와 공급 불일치로 인해 2024년에 특정 부품 카테고리에서 가격이 상승할 가능성이 있습니다. 부품 산업에서 복잡하고 다면적인 가격 환경은 2024년을 맞이하면서 다양한 가격 변동에 대비해야 한다는 것을 의미합니다.

트렌드 4: 회복력 있는 공급망 전략

회복력 있는 공급망 전략을 채택함으로써, 기기 제조업체들은 부품 부족을 탐색하고 필수 부품의 안정적인 공급을 보장할 수 있었습니다. 이러한 전략에는 고급 재고 관리, 다수의 공급업체와의 다양화를 통한 참여, 부품 데이터베이스 소프트웨어 및 분석의 활용이 포함됩니다.

디자이너와 엔지니어는 복잡성, 비용 및 희귀 부품에 대한 의존성을 줄이기 위해 디자인을 간소화하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 현재 시장 수요와 부품 가용성에 맞게 오래된 디자인을 현대화하고 있습니다. 추가적으로, 엔지니어들은 적합한 대체 부품을 식별하는 데 더 많은 시간을 투자하고, 부족한 부품에 대한 대안적인 조달 옵션을 탐색하며, 대체품이 제품 품질이나 기능성을 저해하지 않도록 포괄적인 부품 테스트를 수행하고 있습니다.

트렌드 5: 정부 및 산업 협력

세계 반도체 산업은 2021년부터 2023년 사이에 80개 이상의 새로운 칩 제조 시설에 5000억 달러 이상을 투자했으며, 이는 부분적으로 정부의 이니셔티브와 자금 지원에 의해 주도되었습니다. 이러한 생산 능력에 대한 상당한 투자는 미래의 칩 부족을 완화하고 자동차 및 고성능 컴퓨팅과 같은 고성장 분야에서 증가하는 수요를 충족시킬 것입니다.

정부와 산업 이해관계자 간의 증가된 협력은 공급망을 강화하기 위해 계속해서 필수적일 것입니다. SEMI와 같은 조직들은 산업의 현황과 전망을 모니터링하고 보고하기 위한 파트너십을 형성하여 2024년 회복 전망에 도움을 주고 있습니다. 이러한 협력은 미래의 수요와 도전에 더 잘 대비하기 위해 시장 추세를 추적하고 분석하는 데 중요합니다.

트렌드 6: 공급망 가시성 강화

전자 부품 공급망의 변동성을 탐색하기 위해, 가시성 강화가 최우선입니다. 기업들은 실시간 산업 데이터를 제공하고 공급망 파트너와의 협력을 가능하게 하는 디지털 기능을 배치하여 주요 지표의 제어 타워 가시성을 달성하고 있습니다. 이러한 가시성은 기업이 공급망 도전과제에 민첩하고 적응력 있게 신속하게 대응할 수 있게 합니다.

트렌드 7: 글로벌 지정학적 영향

지정학적 갈등은 계속해서 공급망 운영을 방해하고 2024년에 도전을 제기할 것입니다. 이러한 지정학적 문제는 수요, 공급 및 산업의 전반적인 운영 효율성에 영향을 미칠 수 있으며, 특정 부품 카테고리에서 간헐적인 부족을 초래할 수도 있습니다.

지정학적 혼란의 영향을 최소화하기 위해, 기업들은 조달 전략을 다양화하고 대체 시장을 탐색하고 있습니다. 이는 단일 소스에 대한 의존도를 줄이기 위해 다른 지역 및 국가의 공급업체를 찾는 것을 포함합니다. 또한, 정부와 산업 조직은 지정학적 도전을 해결하고 부품 공급망의 안정성을 촉진하기 위해 협력하고 있습니다.

트렌드 8: 지속 가능성 및 윤리적 조달

부품 산업은 지속 가능성 및 윤리적 조달 관행에 대한 강조가 증가하고 있습니다. 기업들은 자신들의 운영과 관련된 환경적 및 사회적 영향을 인식하고 책임 있는 조달과 지속 가능한 제조를 우선시하는 공급업체를 적극적으로 찾고 있습니다. 공급망 전반에 걸쳐 투명성과 책임을 촉진함으로써, 이러한 기업들은 소비자와 이해관계자와의 신뢰를 구축하고자 합니다. 또한, 환경적으로 의식 있는 공급업체와 일치함으로써, 조직은 환경적 또는 사회적 문제로 인해 발생할 수 있는 공급망 중단의 위험을 최소화할 수 있습니다.

트렌드 9: 위험 관리 및 비상 계획

제조업체들은 잠재적인 중단을 완화하기 위해 위험 관리 및 비상 계획의 중요성을 높이고 있습니다. 그들은 공급망 내 취약점을 식별하기 위해 철저한 위험 평가를 수행하고 그에 따라 견고한 비상 계획을 개발하고 있습니다. 이는 공급업체 네트워크의 다양화, 대체 부품 소스의 자격 부여, 그리고 충분한 안전 재고 수준의 유지를 포함합니다. 잠재적인 중단에 대비하여 선제적으로 준비함으로써, 기업들은 생산에 미치는 영향을 최소화하고 높은 수준의 고객 만족도를 유지할 수 있습니다.

내일의 부품 공급망의 방향 설정

요약하자면, 전자 부품 산업은 만연했던 부품 부족 시대 이후 협력적 노력과 전략적 조치 덕분에 상당한 발전을 이루었습니다. 이 끊임없이 변화하는 생태계에서 변화를 예측하고 효과적으로 대응하는 능력이 성공의 특징이 될 것입니다. 조직이 적응력을 유지하고 혁신을 수용하며 협력을 증진함으로써, 앞으로 몇 년 동안 부품 공급망 환경의 복잡성을 탐색하는 데 있어 잘 위치할 수 있을 것입니다.