인쇄 전자기술: 과거와 미래의 기술

Happy Holden
|  작성 날짜: 삼월 4, 2019  |  업데이트 날짜: 사월 14, 2020

인쇄 전자(PE)는 새롭고 빠르게 성장하는 인터커넥트 비즈니스입니다. 이 기술은 가전제품용 인쇄-유연 키보드와 화려한 잡지 및 문학에서 확장되는 기술에서 기원을 찾을 수 있습니다. PE의 아이러니는 이 기술이 아마도 제2차 세계대전 동안 처음 사용되었으며 모든 인쇄 회로는 그 기원을 PE에 빚지고 있다는 것입니다.

응용 프로그램

PE에 대해 가장 흥미로운 점은 이 기술이 열게 될 모든 새로운 응용 프로그램과 시장입니다. 그림 1에는 현재 PE 개발자들이 추구하고 있는 시장 중 단지 열 가지만 나와 있습니다. 이 시장의 대다수는 응용 프로그램이 단명하며 실제 PE 기판은 일회용일 수 있습니다. 유연한 키보드, 인쇄된 포도당 센서, 인쇄된 RFID 태그와 같은 일부 응용 프로그램은 이미 확립되었습니다. 반면에 인쇄된 배터리와 전기영동성 전해질로 구동되는 화장품 주름 크림 마스크와 같은 다른 응용 프로그램은 이 목록에조차 없습니다.

재료

재료는 계속해서 PE 개발자들에게 주요 도전 과제입니다. 많은 PE 응용 프로그램이 비용에 민감하기 때문에 현재의 은 도전성 잉크와 폴리이미드 필름의 절연체는 그들의 응용 프로그램에 비해 너무 비쌉니다. 현재 후보로 보이는 절연체는 표 1에, 도체는 표 2에 나와 있습니다.

연구는 유리, 플라스틱화된 종이 및 PET를 기판으로 하고 구리, 그래파이트/그래핀 및 탄소 나노튜브(CNT)를 도체로 하는 나노 기술을 선호하는 것으로 보입니다.

표 2: PE에 적합한 전도성 재료 및 잉크

제조 공정

인쇄 전자는 잡지와 같은 저비용 인쇄를 연상시킵니다. 이 기술은 우리의 가장 오래되고 가장 자동화된 기술 중 하나입니다. 그러나 다른 인쇄 기술도 그림 2에서 보여집니다.

잉크 인쇄 방법은 해상도(마이크론 단위)와 초당 제곱미터의 처리량으로 특징지어집니다.          

인쇄에 대한 더 자세한 표는 표 3에 나와 있습니다. 이 표에는 속도, 해상도, 필름 두께(마이크론 단위) 및 사용할 수 있는 잉크의 점도가 나열되어 있습니다.

디자인 도구

Altium Designer® 19으로 업그레이드한 경우, 인쇄된 전자기기를 설계할 수 있는 기능이 있다는 것을 알아차렸을 것입니다. 이는 많은 아이디어와 혁신적인 전자기기가 인쇄된 전자 기판의 형태를 취할 수 있기 때문에 행운입니다. 3D 프린팅은 이제 은 페이스트와 다양한 절연체, 저항성 및 용량성 잉크를 사용하여 인쇄된 전자기기를 만들 수 있습니다. 곧 반도체(P & N 타입) 잉크뿐만 아니라 OLED 페이스트도 사용할 수 있게 될 것입니다. 기술이 더욱 인기를 얻으면서, 다른 특수 잉크도 개발되고 종이와 유사한 개선된 기판도 등장할 것입니다.

인쇄된 전자에 대한 포괄적이고 철저한 설명을 원한다면, Joseph Fjelstad의 eBook: Flexible Circuit Technology-Fourth Edition의 제11장: Printed Electronics, pp. 380-444을 다운로드하여 읽어보세요. www.iconnect007.com

그림 2. 해상도 기능에 따른 고속 인쇄의 9가지 방법

표 3. 오늘날 사용 가능한 고속 인쇄의 특성에 대한 자세한 정보와 사용할 수 있는 잉크의 점도 범위 표시

참고 문헌:

1. Organic and Printed Electronics Association, OPE 저널, 1-2007, www.ope-journal.com

작성자 정보

작성자 정보

Happy Holden is retired from GENTEX Corporation (one of the U.S.'s largest automotive electronics OEM. He was the Chief Technical Officer for the world’s biggest PCB Fabricator-HonHai Precision Industries (Foxconn) in China. Prior to Foxconn, Mr. Holden was the Senior PCB Technologist for Mentor Graphics; he was the Advanced Technology Manager at NanYa/Westwood Associates and Merix Corporations. He retired from Hewlett-Packard after over 28 years. His prior assignments had been as director of PCB R&D and Manufacturing Engineering Manager. While at HP, he managed PCB design, PCB partnerships, and automation software in Taiwan and Hong Kong. Happy has been involved in advanced PCB technologies for over 47 years. He has published chapters on HDI technology in 4 books, as well as his own book, the HDI Handbook, available as a free e-Book at http://hdihandbook.com and de recently completed the 7th Edition of McGraw-Hill's PC Handbook with Clyde Coombs.

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