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HDI PCB 설계

고밀도 인터커넥트(HDI) 설계는 배선, 비아, 그리고 레이어 밀도의 한계를 끌어올립니다. 이러한 보드는 매우 작은 배선과 비아를 사용하면서도 높은 레이어 수를 갖습니다. 또한 HDI PCB는 더 큰 피처를 사용하는 일반적인 회로 기판과는 다른 제조 및 조립 공정을 필요로 합니다. HDI PCB 설계 구현에 대해 더 자세히 알아보려면 당사의 리소스 라이브러리를 살펴보세요.

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