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열 프로토타입은 다양한 구성 요소에서 열 부하를 실험할 수 있는 기회를 제공합니다. 이러한 PCB를 설계하는 방법과 이를 통해 얻을 수 있는 지식에 대해 알아보겠습니다.
디자인에서 발생할 수 있는 여러 문제 중에서 열 문제는 예측하기 가장 어려운 문제 중 하나입니다. 또한 열 관리 문제는 프로토타입을
PCB 케이스가 열을 가두면 보드가 과열될 수 있습니다. 과도한 열을 방출하는 케이스를 설계하는 방법을 알아보세요.
IPC-2221 표준은 주어진 온도 상승 한계에 대한 추적 전류 한계 계산에 대한 지침을 제공합니다.