Tipos de Soldagem de PCB e o Processo de Montagem

Zachariah Peterson
|  Criada: April 2, 2021  |  Atualizada: September 25, 2023
Tipos de soldagem de PCB

Lembro-me de quando comecei a trabalhar em um laboratório e tinha que ocasionalmente soldar fios em contatos metalizados. Estávamos trabalhando com materiais semicondutores, mas os mesmos materiais podem ser usados na soldagem de PCBs, é tudo uma questão de escolher a mistura certa para se encaixar no processo de fabricação de PCB.

O processo de fabricação de PCB envolve múltiplas etapas, desde a fabricação da placa nua até a montagem e embalagem. Como parte da montagem de PCB, existem diferentes tipos de solda para PCB usados para montar componentes. Diferentes soldas têm diferentes características mecânicas, considerações de segurança e preocupações com descarte que devem ser consideradas ao planejar a montagem. A transição para eletrônicos livres de chumbo está empurrando o uso de solda à base de chumbo para as margens.

Não entrarei no debate sobre solda à base de chumbo versus livre de chumbo por enquanto, já que a internet tem muito a dizer sobre isso. Por agora, vamos nos ater a olhar para os diferentes tipos de soldagem de PCB, especificamente diferentes materiais e processos.

Materiais para Soldagem de PCB

Existem muitos tipos diferentes de solda disponíveis no mercado, e escolher o melhor tipo de solda pode parecer uma tarefa assustadora para o novo designer ou montador. As soldas são usadas para fazer conexões elétricas entre contatos metálicos, permitindo que a solda fundida (que é uma liga macia) forme um eutético que se funde ao esfriar. A mistura de metais que compõe uma PCB soldada determinará sua resistência mecânica após a solidificação, a temperatura de fusão necessária e quaisquer fumos liberados durante a soldagem. Podemos distinguir os tipos de materiais de solda de PCB pelo material do núcleo, constituintes metálicos e tipos de fluxo de solda.

Conteúdo Metálico

As misturas de solda de chumbo são conhecidas como soldas macias e são responsáveis pelo início da indústria eletrônica. Elas têm um ponto de fusão de cerca de 180-190 °C e uma vida útil de cerca de 2 anos. As ligas de solda à base de chumbo comuns incluem:

  • 60/40 Sn/Pb
  • 63/37 Sn/Pb
  • 62/36/2 Sn/Pb/Ag

Outras proporções de Sn/Pb incluem 50/50, 30/70 e 10/90. O estanho é usado principalmente como o metal base, pois confere à liga um ponto de fusão mais baixo, e o chumbo inibe o crescimento de "whiskers" de estanho. Uma maior concentração de estanho garante que a junta soldada tenha maior resistência ao cisalhamento e à tração. O componente de prata em 62/36/2 Sn/Pb/Ag proporciona menor resistência de contato e resistência à corrosão. Note que existem outros tipos de solda (índio, liga de zinco, etc.), mas estes não são usados em PCBs, pois são incompatíveis com o processo de fabricação de PCBs.

Tipos de soldagem em PCB
Solda 60/40 Sn-Pb para soldagem manual ainda é vendida em carretéis como estes.

As soldas sem chumbo estão ganhando mais popularidade desde que a União Europeia aprovou a Diretiva de Restrição de Substâncias Perigosas (RoHS), que restringe o uso de chumbo em eletrônicos. Um problema com as soldas sem chumbo é que elas têm mais probabilidade de formar whiskers de estanho. Revestimentos conformais são frequentemente usados para prevenir a formação desses whiskers de estanho e para fornecer proteção contra umidade e corrosão.

O solda com núcleo de fluxo é vendido em um único rolo e contém um agente redutor no núcleo. Este agente redutor (que discutirei abaixo) remove qualquer filme de óxido nos contatos metálicos para garantir um contato elétrico com alta condutividade. O tipo de material contido no núcleo é outro ponto a considerar se você estiver soldando manualmente.

Material do Núcleo da Solda e Fluxo

Bobinas de solda ou pastas de solda conterão um destes tipos de materiais para fluxar os contatos metálicos durante a soldagem:

  • Fluxo de ácido orgânico: Um fluxo baseado em ácido garante a remoção agressiva de óxidos dos contatos metálicos enquanto são soldados. Este fluxo é solúvel em água e requer que os resíduos sejam limpos após a soldagem para prevenir corrosão.
  • Fluxo de resina: A resina é uma forma sólida de resina derivada de coníferas. O resíduo de fluxo de resina não causa corrosão, por isso é usado sempre que pode ser mais difícil remover resíduo de fluxo de ácido orgânico.
  • Fluxo sem limpeza à base de álcool: Esses fluxos podem estar presentes na pasta de solda e podem ser misturados com resina. Eles também evaporam rapidamente durante o aquecimento e têm menos probabilidade de espirrar.
  • Estanho de núcleo sólido: Algum fio de solda tem um núcleo sólido e não contém fluxo, então o fluxo precisa ser aplicado à mão. Esse tipo de solda é útil para soldagem manual, desde que o fluxo esteja disponível.

Uma vez que a soldagem é concluída, o fluxo utilizado durante a soldagem deixará para trás alguns resíduos na superfície da PCB que podem parecer pegajosos. Esses resíduos podem ser ligeiramente condutivos e conter sais, por isso normalmente são limpos após a montagem. Geralmente, assume-se que os resíduos do fluxo "no-clean" podem ser deixados na PCB após a montagem, mas é bem conhecido que este não é o caso. O fluxo "no-clean" deve ser limpo com uma solução alcoólica ou um spray de limpeza.

Os resíduos do fluxo "no-clean" precisam ser removidos de uma PCBA por várias razões. A razão mais importante é que os resíduos de fluxo são altamente higroscópicos, podem ser solúveis em água e contêm sais. Se a água for absorvida pelo resíduo, a corrente de fuga através do resíduo pode provocar corrosão em condutores expostos. Um processo de limpeza simples após a montagem previne isso.

Processos de Soldagem de PCB

Hoje, o tipo mais comum de solda em PCBs é a solda sem chumbo (Sn-Cu) com núcleo de resina. A menos que seu montador esteja trabalhando em uma placa única ou você esteja montando sua própria placa, a PCBA não será soldada à mão. Em vez disso, passará por um processo automatizado: 

  • Soldagem por onda: Usada para componentes through-hole
  • Soldagem por refusão: Usada para componentes SMT em um forno de refusão
  • Soldagem seletiva: Usada quando um componente through-hole pode ser danificado pelo calor elevado ou é inadequado para os processos de onda e refusão
  • Soldagem intrusiva: Usada para aplicar pasta de solda a componentes through-hole, e as juntas de solda são formadas nos furos durante a refusão
Tipos de soldagem de componentes through-hole em PCB
Soldagem seletiva automatizada de componentes through-hole em uma PCB.

Primeiramente, fluxo/pasta é aplicado aos contatos metálicos na placa para reduzir a oxidação e uniformizar o fluxo do solda fundida, o que fortalece a junção soldada final em uma PCB. A maioria dos projetistas provavelmente assumirá que você precisa montar peças com terminais livres de Pb usando uma pasta de solda livre de Pb, mas essa não é uma exigência estrita. De acordo com um painel de especialistas em soldagem, não é incomum misturar esses materiais, embora esteja ciente de que a liga final que você forma pode ter propriedades mecânicas que ficam entre as ligas finais à base de Pb e livres de Pb.

Outro tipo de soldagem que envolve um processo de refusão é a soldagem intrusiva. Neste processo, pasta de solda é aplicada aos componentes de furo passante, e a montagem é refundida ou soldada seletivamente com um ferro de soldar. Quando é necessário um alto rendimento, a placa geralmente é passada por um forno para formar a junta de solda.

Durante a soldagem intrusiva, a pasta de solda aplicada infiltra-se no furo passante e se liga ao terminal do componente. O processo envolvido é bastante simples:

  1. A pasta de solda é aplicada aos furos usando dispensação automática de pasta ou através de um estêncil
  2. A placa é passada pelo refusão e as juntas de solda são formadas em um processo padrão
  3. Os resíduos de fluxo da pasta são limpos e removidos das superfícies

Se um componente through-hole for soldado de forma intrusiva, então a pegada do PCB precisará ter uma abertura de máscara de solda aplicada ao redor do furo passante. Dependendo do tamanho do terminal e da área de solda, a abertura da máscara necessária pode ser bastante grande. Se a soldagem intrusiva for solicitada para o seu processo de montagem, seu montador pode recomendar aberturas de máscara de pasta, ou eles podem aplicar as aberturas necessárias em seus Gerbers. Sempre que houver dúvidas sobre o processo de soldagem, certifique-se de contatar sua casa de montagem para orientação.

Quando você precisar gerar entregáveis de fabricação para sua placa, incluindo quaisquer etapas de montagem necessárias e conformidade com regulamentações, use o conjunto completo de recursos de design e produção de PCB em Altium Designer®. Uma vez que você gere seus arquivos Gerber e outros arquivos de fabricação, você pode rapidamente criar desenhos de montagem e adicionar anotações para especificar seus requisitos de montagem. É fácil especificar os diferentes tipos de materiais de solda de PCB que você pode querer usar em sua próxima PCBA.

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Sobre o autor

Sobre o autor

Zachariah Peterson tem vasta experiência técnica na área acadêmica e na indústria. Atualmente, presta serviços de pesquisa, projeto e marketing para empresas do setor eletrônico. Antes de trabalhar na indústria de PCB, lecionou na Portland State University e conduziu pesquisas sobre teoria, materiais e estabilidade de laser aleatório. A experiência de Peterson em pesquisa científica abrange assuntos relacionados aos lasers de nanopartículas, dispositivos semicondutores eletrônicos e optoeletrônicos, sensores ambientais e padrões estocásticos. Seu trabalho foi publicado em mais de uma dezena de jornais avaliados por colegas e atas de conferência, além disso, escreveu mais de dois mil artigos técnicos sobre projeto de PCB para diversas empresas. É membro da IEEE Photonics Society, da IEEE Electronics Packaging Society, da American Physical Society e da Printed Circuit Engineering Association (PCEA). Anteriormente, atuou como membro com direito a voto no Comitê Consultivo Técnico de Computação Quântica do INCITS, onde trabalhou em padrões técnicos para eletrônica quântica e, no momento, atua no grupo de trabalho P3186 do IEEE, que tem como foco a interface de portas que representam sinais fotônicos com simuladores de circuitos da classe SPICE.

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