Дизайн гибких и жестко-гибких печатных плат для оптимальной сборки и надежности

Tara Dunn
|  Создано: 4 Апреля, 2024  |  Обновлено: 1 Июля, 2024

В быстро развивающемся мире электроники спрос на гибкие и жестко-гибкие печатные платы (PCB) продолжает расти. Гибкие материалы предлагают дополнительный уровень универсальности для ограничений упаковки и долговечности, что делает их идеальными для широкого спектра приложений, от носимых устройств до аэрокосмических систем. Однако проектирование и сборка гибких и жестко-гибких PCB представляют уникальные вызовы, требующие тщательного рассмотрения для обеспечения оптимальной производительности и надежности. В этом блоге мы рассмотрим ключевые аспекты проектирования гибких и жестко-гибких печатных плат для сборки и надежности.

Понимание важности проектных решений

Гибкие и жестко-гибкие PCB представляют уникальный набор проектных соображений по сравнению с традиционными жесткими PCB. Каждое проектное решение — от выбора материала до маршрутизации проводников — может иметь значительное влияние на выход сборки, надежность и общее качество продукта. Вот ближе взгляд на ключевые факторы, которые следует учитывать:

Выбор материала: Выбор правильного материала подложки критически важен для гибких и жестко-гибких PCB. Материалы должны обеспечивать достаточную гибкость, долговечность и термическую стабильность, чтобы выдерживать изгиб и суровые условия эксплуатации. Работайте с вашим производителем, чтобы ознакомиться с обычно используемыми материалами.

  • Материал подложки: Выбирайте гибкие материалы подложки, которые обеспечивают отличную механическую гибкость, такие как полиимид (PI) или жидкокристаллический полимер (LCP). Эти материалы должны иметь высокую прочность на растяжение и размерную стабильность, чтобы выдерживать повторяющиеся изгибы и гибки без ущерба для производительности.
  • Клей и защитное покрытие: Выбирайте материалы клея и защитного покрытия, которые обеспечивают прочное соединение между слоями и защищают дорожки от воздействия окружающей среды, таких как влажность, температурные колебания и химическое воздействие. Отдавайте предпочтение материалам с хорошей адгезией как к жестким, так и к гибким подложкам для обеспечения надежной конструкции. Обсудите с вашим производителем компромиссы в стоимости и надежности при рассмотрении полиимидного защитного покрытия или фотореактивного защитного покрытия.
  • Диэлектрическая постоянная и тангенс угла потерь: Учитывайте диэлектрическую постоянную и тангенс угла потерь материала подложки для поддержания целостности сигнала и минимизации затухания сигнала в высокоскоростных и РЧ-приложениях. Предпочтительны материалы с низкими потерями и стабильными электрическими свойствами в широком диапазоне частот.

Размещение компонентов: Как и в любом проекте PCB, стратегическое размещение компонентов имеет решающее значение для обеспечения оптимальной сборки и надежности. Дизайны, которые изгибаются и складываются, добавляют еще один слой сложности и риск повреждения в процессе сборки.

  • Зоны изгиба и точки напряжения: Определите области гибких и жестко-гибких PCB, где происходит изгиб во время работы или процессов сборки. Избегайте размещения компонентов, переходных отверстий или дорожек в этих зонах изгиба, чтобы предотвратить концентрацию механического напряжения, которое может привести к усталости и отказу со временем. Идеально, чтобы дорожки проходили перпендикулярно зонам изгиба без переходов.
  • Зоны запрета: Определите зоны запрета вокруг зон изгиба, чтобы обеспечить достаточный зазор для компонентов и дорожек для гибки без помех. Поддерживайте достаточное расстояние между компонентами, чтобы предотвратить контакт или столкновение во время изгиба или обращения.
  • Критические компоненты: Отдавайте приоритет размещению критических компонентов, таких как ИС, разъемы и пассивные устройства, для оптимизации целостности сигнала, теплового управления и доступности. Размещайте компоненты вдали от областей, подверженных механическому напряжению или где часто происходит гибка.
  • Маршрутизация и геометрия дорожек: Тщательная маршрутизация и геометрия дорожек имеют решающее значение для поддержания целостности сигнала и надежности в гибких и жестко-гибких конструкциях. Избегание острых изгибов, оптимизация ширины дорожек и минимизация вариаций импеданса являются существенными соображениями.

Маршрутизация и геометрия дорожек

  • Ширина и расстояние между дорожками: Используйте подходящую ширину дорожек и расстояние между ними, чтобы обеспечить необходимую пропускную способность тока и требования к импедансу цепи. Рассмотрите возможность увеличения ширины дорожек и уменьшения расстояния между ними в путях с высоким током или высокоскоростных сигналах для минимизации сопротивления, перекрестных помех и искажения сигнала. Понимайте возможности вашего производителя и проектируйте с учетом этих возможностей, идеально не превышая границы.
  • Углы и радиус изгиба: Избегайте острых углов и малых радиусов изгиба в дорожках, чтобы предотвратить концентрацию механических напряжений и потенциальные трещины или отслоение материала подложки. Используйте изогнутые дорожки с плавными переходами для равномерного распределения напряжений и сохранения структурной целостности.
  • Слоистость и размещение переходных отверстий (виас): Оптимизируйте слоистость и размещение переходных отверстий для минимизации отражений сигнала, несоответствия импеданса и сдвига сигнала в многослойных гибких и жестко-гибких конструкциях. В жестко-гибких конструкциях используйте скрытые и зарытые переходные отверстия, где это возможно, чтобы уменьшить длину пути сигнала и улучшить целостность сигнала.

Дизайн разъемов

  • Тип и ориентация разъема: Выбирайте разъемы, совместимые с гибкими и жестко-гибкими печатными платами, такие как разъемы FPC/FFC, разъемы ZIF или разъемы плата-к-плате с гибкими контактами. Выбирайте разъемы с низкопрофильным дизайном и надежными механизмами фиксации для обеспечения надежных электрических соединений и механической стабильности.
  • Усиление и защита от растяжения: Укрепляйте зоны монтажа разъемов жесткими уплотнителями или уплотнителями из полиимида, чтобы предотвратить отслоение, усталость паяных соединений или отсоединение разъема при изгибе или вибрации. Включайте конструкции для снятия напряжения, чтобы распределять механическое напряжение и продлить срок службы разъема.

Дизайн гибких и жестко-гибких печатных плат для сборки и надежности требует понимания ключевых моментов принятия решений и тесного сотрудничества между командами по дизайну печатных плат, изготовлению печатных плат и сборке печатных плат. Хотя эти ключевые области являются хорошей отправной точкой, лучшей практикой является целенаправленный процесс с обратной связью от всех заинтересованных сторон на этапе дизайна и создания прототипа.

Об авторе

Об авторе

Тара Данн (Tara Dunn) является признанным в отрасли экспертом с более чем 20-летним опытом работы с конструкторами, разработчиками, производителями, поставщиками и заказчиками печатных плат. Ее компетенциями являются гибкие и гибко-жесткие платы, аддитивная технология и срочные проекты. Она владеет техническим справочным сайтом PCBadvisor.com – одним из передовых ресурсов, позволяющих быстро освоить целый ряд тем, регулярно участвует в отраслевых мероприятиях в качестве докладчика, ведет колонку в журнале PCB007.com и является организатором конференции Geek-a-palooza. Ее компания Omni PCB известна своей оперативной обратной связью и способностью выполнять проекты с уникальными требованиями к срокам выполнения, технологиям и объемам.

Связанные ресурсы

Связанная техническая документация

Вернуться на главную
Thank you, you are now subscribed to updates.