Самой большой новостью в области электроники в США в 2022 году стал Закон о чипах, который предусматривал выделение больших объемов государственных инвестиций в производственные мощности полупроводников. За этим последовали крупные корпоративные инвестиции в новые производственные мощности в США, а также инвестиции американских компаний в другие регионы Северной Америки и Европы. В общей сложности уровень инвестиций США достиг сотен миллиардов долларов от таких компаний, как TSMC, Intel, Samsung, Micron и Texas Instruments. Инвестиции Европы также увеличились в соответствии с инвестициями американских компаний и правительства.
Чтобы действительно увидеть эффекты на цепочку поставок электроники, необходимо рассмотреть глобальную картину, которая включает инвестиции в Юго-Восточную Азию. Также важен тип инвестиций; инвестиции во многие регионы Юго-Восточной Азии направлены на производственные мощности, в то время как инвестиции США в основном направлены на собственные производственные мощности. Также следует учитывать рост мощностей OSAT, который наиболее быстро растет в Юго-Восточной Азии.
Самым значительным изменением в полупроводниковом бизнесе за последние 20 лет стал рост операций с производственными мощностями, таких как TSMC и Samsung foundry. Эти предприятия не производят собственную продукцию и сосредотачиваются только на развитии экспертизы в области производства полупроводников, а также смежных дисциплин, таких как упаковка. Новые полупроводниковые заводы, строящиеся в США, Европе и Азии, включают в себя производственные мощности и собственные операции по производству продукции компании.
Во-первых, краткая статистика: американские компании испытывают наибольшее расширение в плане новых объектов или дополнений к существующим объектам. В США запланировано строительство или уже ведется строительство 73 новых полупроводниковых заводов. Из этого числа американские компании строят 50 совершенно новых объектов, и 42% этих новых объектов находятся в США. Это значительный объем новых мощностей в пределах границ США или в местах, дружественных американским компаниям.
Рассматривая технологический узел, мы видим интересную статистику о местоположении самых передовых мощностей. Как показано в таблице ниже, мощности для самых передовых узлов находятся в Азии, в частности на Тайване и в Японии. Это помогает компаниям, которые хотят реализовать эффективную стратегию Китай +1 и которым нужны более передовые чипы для своей продукции.
Компания и местоположение |
Технологический узел |
|
2 нм и 1 нм |
|
5 нм и 4 нм |
|
7 нм |
Далее, давайте рассмотрим, что, возможно, является более важным набором чисел: производственная мощность заводов. Существует несколько способов измерения производственной мощности заводов, но стандартом индустрии (и, вероятно, наиболее важным) является ежемесячная мощность по кремниевым пластинам. Следующий список дает значения ежемесячной мощности по новым производственным операциям по всему миру:
Не все производственные мощности созданы равными, поскольку заводы способны производить только на определенных технологических узлах. Изучая географическое распределение производственных мощностей, мы видим явное разнообразие в расположении мощностей; большая часть новых мощностей находится в Китае, но самые передовые мощности находятся за пределами Китая - на Тайване, в Японии, Южной Корее и, в меньшей степени, в США.
Одним из непредсказуемых факторов, которого заметно не хватает в вышеупомянутом списке, является Европа. Европейский акт о чипах был принят 25 июля 2023 года. Цель Европейского акта о чипах - способствовать увеличению производства чипов и, таким образом, увеличить долю Европы в глобальной производственной мощности и возможностях. По мере начала распределения средств ЕС вероятно, что за ним последует частное инвестирование для увеличения производственной мощности полупроводников в Европе.
Чипы не могут существовать в вакууме, и по мере роста производственных мощностей полупроводников должны расти и возможности сборки и тестирования. Существует две модели сборки чипов в корпуса и вывода их на рынок: аутсорсинговая сборка и тестирование (OSAT) и сборка и тестирование интегрированных производителей устройств (IDM A&T).
Рынок OSAT еще более фрагментирован и уязвим, чем рынок производства, как указывают следующие статистические данные.
Без увеличения мощностей OSAT или IDM A&T в тех же регионах, что и производство полупроводников, локализация производства полупроводников не имеет смысла, поскольку чипы все равно придется отправлять за границу для сборки в корпуса. В США Закон о чипах действительно предусматривает выделение средств Национальной программе производства передовых упаковок (NAPMP), цель которой - создать экосистему передовой упаковки внутри США.
По мере того как на рынок электроники поступает все больше мощностей и запасов, Octopart будет здесь, чтобы сообщать вам о последних новинках. Когда вам нужно найти компоненты для вашего BOM, используйте расширенные функции поиска и фильтрации для определения нужных деталей и источников и планирования заказов компонентов. Вы также найдете предложенные альтернативы на страницах компонентов Octopart и актуальные данные о ценах дистрибьюторов, запасах деталей и спецификациях деталей.
Оставайтесь в курсе наших последних статей, подписавшись на нашу рассылку.