Skip to main content
Mobile menu
Проектирование плат
Altium Designer
Самая популярная в мире САПР печатных плат
Why Switch to Altium
See why and how to switch to Altium from other PCB design tools
Решения
For Enterprise
The Last Mile of Digital Transformation
For Parts and Data
Обширная и простая в использовании база данных компонентов
Altium 365
Ресурсы и поддержка
Изучить продукты
Бесплатные пробные версии
Загрузки
Расширения
Ресурсы и поддержка
Renesas / Altium CEO Letter To Customers
Все ресурсы
Центр поддержки
Документация
Вебинары
Сообщество Altium
Форум
Исправление ошибок – Bug Crunch
Идеи
Training & Education
Professional Training / Certification
Comprehensive Career Training for Altium Software and Design Tools
University/Educators & Students
Academic Licenses, Training, Sponsorships and Certificates for Higher Education
Приобрести
Search Open
Search
Search Close
Войти
PCB Конструкторы
Main Russian menu
Главная
Блог
Совместная работа
Создание компонентов
Управление данными
Выходные данные
Взаимодействие ECAD/MCAD
Конструкции HDI
Высокоскоростные платы
Многомодульные устройства
Компоновка плат
Трассировка плат
Цепочка поставок
Целостность питания
Радиочастотные платы
Гибко-жесткие платы
Ввод электрических схем
Целостность сигналов
Моделирование
Программное обеспечение
Altium 365
Altium Designer
Concord Pro
PDN Analyzer
Ресурсы
Новости проектирования
Руководства
Новостные рассылки
Вебинары
Белые бумаги
Демо
PCB Конструкторы
Интерфейсинг DDR-памяти с FPGA от AMD/Xilinx
Узнайте, как осуществить интерфейсинг памяти DDR с FPGA от AMD/Xilinx.
Читать статью
Как читать таблицу импеданса печатной платы
Таблицы импеданса печатных плат показывают значения импеданса дорожек на определенных слоях, но без выбора дизайнером материалов или структуры.
Читать статью
Какие возможности сверхвысокой плотности монтажа (Ultra-HDI) печатных плат вы можете использовать?
Когда мы говорим о упаковке, подложках, подобных печатным платам, и печатных платах с тонкими линиями, мы коллективно упоминаем область, где процесс изготовления печатных плат достигает своих пределов. Эта область - это ультра-высокая плотность размещения компонентов (ultra-HDI), где типичные характеристики печатной платы уменьшены до очень малых значений. Эти более продвинутые возможности позволяют использовать традиционные методы проектирования
Читать статью
Распространенные ошибки при проектировании гибких плат и способы их исправления
Способность гибких материалов для печатных плат изгибаться, складываться и гнуться является одним из их основных преимуществ. Хотя существует множество примеров гибких конструкций печатных плат, выдерживающих сотни тысяч, а то и миллионы изгибов, реальность такова, что конструкции, которые часто гнутся и складываются, обычно несколько раз обновляются до достижения оптимальной производительности. Хорошая новость для дизайнеров, только начинающих
Читать статью
Понимание проблем с обработкой тока питания: причины и решения
Устранение проблем с обработкой тока источника питания критически важно для достижения оптимальной производительности ваших электронных устройств. В этом видео мы рассмотрим общие причины, по которым источник питания не справляется с заданным выходным током, и предложим практические решения для устранения этих проблем. Независимо от того, разрабатываете ли вы источник питания или ремонтируете существующий, понимание структуры источника питания
Читать статью
Как разместить полости на печатной плате для встраиваемых SMD-компонентов
Встроенные углубления могут использоваться для размещения SMD-компонентов, внутренних заполнений медью для рассеивания тепла или как высокоэкранированная область с покрытием краев.
Читать статью
Можно ли использовать ChatGPT для проектирования печатных плат?
ChatGPT переворачивает всё с ног на голову, в том числе инженерию. Можно ли использовать большие языковые модели для проектирования печатных плат? Мы рассмотрим некоторые задачи, которые можно автоматизировать с помощью ChatGPT.
Читать статью
Почему большинство калькуляторов импеданса переходных отверстий недостоверны
Калькуляторы импеданса переходных отверстий (via) полезны только в диапазоне низких частот, где контроль импеданса обычно не требуется.
Читать статью
Чек-лист проверки проекта печатной платы
Перед производством или созданием прототипа крайне важно проверить плату на наличие проблем. Вот подробный список, который вы можете адаптировать или использовать напрямую для рецензирования дизайна печатной платы.
Читать статью
Настройка правил электрического проектирования на основе производительности в Altium Designer
Правила электрического проектирования выходят за рамки производства и сборки. Печатные платы также требуют правил электрического проектирования, которые основаны на электрическом поведении сигналов.
Читать статью
31:27
Линии передачи с заданным волновым сопротивлением в Altium Designer
В рамках вебинара разработчик может познакомиться с одним из основных понятий, характерных для высокоскоростных и высокочастотных устройств - волновым сопротивлением
Смотреть видео
Никогда не пересекайте разрыв земляного слоя в дизайне высокоскоростных печатных плат
Я часто просматриваю форумы по электронике и печатным платам и вижу один и тот же вопрос, задаваемый снова и снова: Почему я не должен прокладывать дорожку над разрывом в моей земляной плоскости? Этот вопрос задают все, от любителей до профессиональных дизайнеров, которые только начинают заниматься разработкой печатных плат высокой скорости. Для профессионального инженера по целостности сигналов ответ должен быть очевиден. Независимо от того
Читать статью
Выбор альтернатив FR4 для материалов подложки печатных плат для многослойных плат
Вам не обязательно ограничиваться FR4 для вашей следующей многослойной печатной платы. Читайте далее о выборе других материалов для подложки печатных плат.
Читать статью
Познакомьтесь с процессами изготовления микровиа и HDI-подложками
Начальное изготовление HDI Печатные платы с высокой плотностью соединений (HDI) начали разрабатываться еще в 1980 году, когда исследователи начали искать способы уменьшения размеров переходных отверстий (виас). Первооткрыватель неизвестен, но среди первых пионеров можно выделить Ларри Бергесса из MicroPak Laboratories (разработчик LaserVia), доктора Чарльза Бауэра из Tektronix (который произвел фотодиэлектрические виас) и доктора Вальтера Шмидта
Читать статью
Сквозная (fly-by) топология на платах памяти DDR3 и DDR4
Когда в следующий раз будете проводить апгрейд своего компьютера или ноутбука, взгляните на чипы оперативной памяти (ОЗУ). При необходимости используйте увеличительное стекло. Все проводники, которые вы сможете увидеть на верхнем слое печатной платы, будут лишь началом сложной сети трасс между торцевым разъемом и чипами памяти. На первый взгляд эта топология может выглядеть очень сложной, но если взглянуть на неё “издалека”, то можно заметить
Читать статью
Как работают ферритовые шайбы и как их правильно выбирать?
Как правило, ферритовые шайбы используются для подавления высокочастотных электромагнитных помех (далее — «ЭМП») Иногда мне хотелось бы видеть электромагнитные волны. Это значительно облегчило бы обнаружение ЭМП. Вместо того чтобы возиться со сложными настройками и анализаторами сигналов, я мог бы просто взглянуть на них и понять, в чем проблема. Хотя у нас нет возможности увидеть электромагнитные помехи, иногда мы можем их услышать, когда они
Читать статью
Pagination
First page
« First
Previous page
‹‹
Страница
1
Страница
2
Страница
3
Текущая страница
4