Skip to main content
Печатные платы Многослойные и слой Stackup
Main Russian menu
Главная
Избранное
Блог
Вебинары
Ресурсы
Руководства
Информационные материалы
Новостные рассылки
Материалы по теме
Altium 365
Altium Designer
Быстродействующие конструкции
Ввод схем
Взаимодействие ECAD/MCAD
Гибко-жесткие конструкции
Моделирование и анализ
Новости проектирования
Проектирование для производства
Проектирование печатных плат
Совместная работа в команде
Состав изделия
Технологии
Трассировка
Унифицированное проектирование
Управление проектами
Управление проектными данными
Целостность питания
Целостность сигналов
Цепочка поставок
Печатные платы Многослойные и слой Stackup
Просмотрите нашу библиотеку ресурсов, чтобы узнать больше о многослойной конструкции печатной платы и уровня stackup
Оптимальная сборка многомодульных конструкций с помощью интеллектуальных сопряжений
Обеспечить сборку множества плат, которая подходит корпусу, может стать сложной задачей даже для самых опытных профессионалов. Точное 3D-моделирование предоставляет интуитивный способ понимания, как будет изготавливаться и собираться устройство. Проблема усугубляется, когда вы начинаете собирать в одном проекте обычные платы и гибко-жесткие конструкции. Без полного погружения в процесс сборки многомодульной конструкции проще найти иголку в стоге
Читать статью