Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

Learn More

Печатные платы Многослойные и слой Stackup

Просмотрите нашу библиотеку ресурсов, чтобы узнать больше о многослойной конструкции печатной платы и уровня stackup

PCB Stackup Basics

Целостность питания печатной платы

Полное руководство по обеспечению целостности питания печатных плат от платы до корпуса В этой статье дан полный обзор обеспечения целостности питания, начиная от печатной платы и заканчивая сборочным узлом. Читать статью

Рекомендации по формированию структуры слоев при проектировании высокоскоростных плат

Рекомендации по формированию структуры слоев при проектировании высокоскоростных плат Структура слоев высокоскоростной печатной платы должна быть спроектирована с учетом количества и толщины слоев и размера выводов компонентов. Читать статью

Проектирование шестислойных печатных плат

Рекомендации по проектированию шестислойных печатных плат Выполнение рекомендаций по проектированию шестислойных печатных плат не вызывает трудностей, если вы используете соответствующее программное обеспечение. Читать статью

Материалы для гибких печатных плат

Знакомство с материалами для гибких печатных плат Узнайте, как правильно выбрать материалы для гибких печатных плат для использования в жестко-гибких конструкциях и как выбор подходящих материалов для гибких плат помогает снизить количество эксплуатационных отказов. Читать статью

Выбор материалов для проектирования и компоновки печатных плат (PCB) высокого напряжения

Выбор материалов для проектирования и компоновки печатных плат (PCB) высокого напряжения Для вашей печатной платы высокого напряжения потребуется материал платы, специально предназначенный для работы при высоком напряжении, а также при возможном сверхвысоком напряжении и высоких температурах. Читать статью

Стек четырехслойной печатной платы

Два стека четырехслойной печатной платы с импедансом 50 Ом Требуется четырехслойная печатная плата, которая может поддерживать работу высокоскоростных компонентов с обеих сторон? Рассмотрите эти альтернативы типичному четырехслойному стеку. Читать статью

Полное руководство по тепловому анализу печатных плат

Полное руководство по тепловому анализу печатных плат Физические свойства подложки и медных проводников печатной платы во многом определяют ее нагрев в процессе работы. Методы теплового анализа печатных плат призваны спрогнозировать, когда и где произойдет нагрев платы в процессе работы, а также насколько сильно она нагреется. Эта важная составляющая анализа должна обеспечить надежность на уровне компонентов и платы и может повлиять на многие проектные решения. Если использовать лучшее программное Читать статью

3:31 Об обновлении Altium Designer 19.1 В этом видео Бен Джордан рассказывает об обновлении Altium Designer 19.1, о том, что нового появилось относительно функциональных возможностей и исправления ошибок, и почему всем необходимо обновить Altium Designer до этой самой новой версии. Смотреть видео

42 Поддержка прозрачности в сборках Multi-board Новая поддержка прозрачности в многоплатных проектах позволяет сделать любую модель в сборке прозрачной для ясного представления всего изделия и создания сборки без пересечений. Смотреть видео

1:45 Как изменять слои в процессе трассировки Узнайте, как быстро переключаться между слоями в процессе интерактивной трассировки. Смотреть видео

57 Как проверить симметрию структуры платы в Altium Designer 19 Узнайте, как включить, настроить и проверить симметрию структуры платы. Смотреть видео

Оптимальная сборка многомодульных конструкций с помощью интеллектуальных сопряжений

Оптимальная сборка многомодульных конструкций с помощью интеллектуальных сопряжений Обеспечить сборку множества плат, которая подходит корпусу, может стать сложной задачей даже для самых опытных профессионалов. Точное 3D-моделирование предоставляет интуитивный способ понимания, как будет изготавливаться и собираться устройство. Проблема усугубляется, когда вы начинаете собирать в одном проекте обычные платы и гибко-жесткие конструкции. Без полного погружения в процесс сборки многомодульной конструкции проще найти иголку в стоге Читать статью