Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

Learn More

Печатные платы Многослойные и слой Stackup

Просмотрите нашу библиотеку ресурсов, чтобы узнать больше о многослойной конструкции печатной платы и уровня stackup

PCB Stackup Basics

Гибридный многослойный принципиальный монтаж

Как спроектировать гибридную структуру многослойной печатной платы Если вам нужны альтернативные материалы на основе PTFE или материалы с низкой диэлектрической проницаемостью из стеклоткани, рассмотрите возможность использования гибридного стека печатной платы. Это позволит снизить затраты и получить преимущество в виде материала с низкими потерями на одном слое. Читать статью

Что такое "воровство" на печатных платах и зачем это делается?

Что такое "воровство" на печатных платах и зачем это делается? В этой статье эксперт Келла Нак описывает процесс "thieving" (воровство), к каким секциям платы он применяется; на каком этапе изготовления это делается, как это связано с операциями гальваники; кто отвечает за добавление "thieving" к внешнему слою артворка и его недостатки и преимущества. Читать статью

Когда использовать стандартный многослой в изготовлении печатных плат

Когда использовать стандартный многослойный прототип в производстве печатных плат Стандартная конструкция многослойной печатной платы является удобным вариантом при изготовлении ПП, но перед тем как выбрать этот подход, убедитесь, что она соответствует требованиям вашего проекта. Читать статью

Целостность питания печатной платы

Полное руководство по обеспечению целостности питания печатных плат от платы до корпуса В этой статье дан полный обзор обеспечения целостности питания, начиная от печатной платы и заканчивая сборочным узлом. Читать статью

Материалы с встроенной ёмкостью

Обзор материалов с встроенной емкостью Один из важных материалов, который может использоваться в высокоскоростных печатных платах, - это материал с встроенной емкостью. Эти ламинаты способствуют повышению энергетической целостности в маленьких платах с большим количеством слоев. Читать статью

Рекомендации по формированию структуры слоев при проектировании высокоскоростных плат

Рекомендации по формированию структуры слоев при проектировании высокоскоростных плат Структура слоев высокоскоростной печатной платы должна быть спроектирована с учетом количества и толщины слоев и размера выводов компонентов. Читать статью

Проектирование многослойных печатных плат высокой скорости

Вызов проектирования многослойной печатной платы для высокоскоростных сигналов Стекирование для высокоскоростных печатных плат может быть разработано множеством способов, но эти системы должны быть созданы с учетом баланса инженерных ограничений в конечном продукте. Читать статью

Проектирование шестислойных печатных плат

Рекомендации по проектированию шестислойных печатных плат Выполнение рекомендаций по проектированию шестислойных печатных плат не вызывает трудностей, если вы используете соответствующее программное обеспечение. Читать статью

2+N+2 структура печатной платы

2+N+2 структура многослойной печатной платы для HDI плат Стеклопластик 2+N+2 является одним из стандартных вариантов для создания печатной платы высокой плотности. Узнайте больше о таких стеклопластиках для HDI печатных плат. Читать статью

Материалы для гибких печатных плат

Знакомство с материалами для гибких печатных плат Узнайте, как правильно выбрать материалы для гибких печатных плат для использования в жестко-гибких конструкциях и как выбор подходящих материалов для гибких плат помогает снизить количество эксплуатационных отказов. Читать статью

калькулятор импеданса дифференциальной пары

Дифференциальное сопротивление пары: Использование калькулятора для проектирования вашей печатной платы Вы знаете, на что обратить внимание при выборе калькулятора импеданса дифференциальной пары? Мы собрали важную информацию, которую вам нужно знать, в этом кратком руководстве. Читать статью

Выбор материалов для проектирования и компоновки печатных плат (PCB) высокого напряжения

Выбор материалов для проектирования и компоновки печатных плат (PCB) высокого напряжения Для вашей печатной платы высокого напряжения потребуется материал платы, специально предназначенный для работы при высоком напряжении, а также при возможном сверхвысоком напряжении и высоких температурах. Читать статью

Стек четырехслойной печатной платы

Два стека четырехслойной печатной платы с импедансом 50 Ом Требуется четырехслойная печатная плата, которая может поддерживать работу высокоскоростных компонентов с обеих сторон? Рассмотрите эти альтернативы типичному четырехслойному стеку. Читать статью

расстояние от микрополоски до земли

Микрополосковая ПП с зазором для заземления Часть 2: Как зазор влияет на потери В предыдущей статье я предоставил обсуждение и некоторые результаты симуляции по необходимому зазору между управляемыми по импедансу дорожками и близлежащим заземленным медным заливом. Мы обнаружили, что когда расстояние между заливом и дорожкой становится слишком маленьким, дорожка превращается в управляемую по импедансу копланарную волноводную линию (с заземлением или без). Также было замечено, что правило 3W для расстояния между дорожкой и Читать статью

Полное руководство по тепловому анализу печатных плат

Полное руководство по тепловому анализу печатных плат Физические свойства подложки и медных проводников печатной платы во многом определяют ее нагрев в процессе работы. Методы теплового анализа печатных плат призваны спрогнозировать, когда и где произойдет нагрев платы в процессе работы, а также насколько сильно она нагреется. Эта важная составляющая анализа должна обеспечить надежность на уровне компонентов и платы и может повлиять на многие проектные решения. Если использовать лучшее программное Читать статью

Сравнение свойств материалов печатных плат для высокоскоростного дизайна и плат HDI

Сравнение свойств материалов печатных плат для высокоскоростного дизайна и плат HDI Ищете сравнительную таблицу материалов для печатных плат? Ознакомьтесь с нашим сравнением свойств материалов для печатных плат для вашего следующего проекта высокоскоростной или HDI печатной платы. Читать статью

Преимущества материалов для печатных плат с высоким значением Dk

Преимущества материалов для печатных плат с высоким значением Dk Термины «высокоскоростной дизайн» и «ламинат для печатных плат с низким Dk» часто используются в одних и тех же статьях, и часто в одном предложении. Материалы для печатных плат с низким Dk имеют свое место в высокоскоростных и высокочастотных печатных платах, но материалы с высоким Dk обеспечивают целостность питания. Печатные платы с низким Dk обычно выбираются из-за их более низкого тангенса угла потерь. Таким образом, материалы для печатных Читать статью