Easy, Powerful, Modern

The world’s most trusted PCB design system.

Learn More

PCB Design

Đáp ứng Tiêu Chuẩn EMI/EMC trong Thiết Kế PCB của Bạn

Hướng dẫn về EMI/EMC cho PCB: Đáp ứng các Tiêu chuẩn EMI/EMC trong Thiết kế của Bạn Nếu bạn đặt hai chiếc điện thoại di động cạnh nhau và đột nhiên cả hai không hoạt động đúng cách? May mắn thay, điều này không xảy ra bởi vì các nhà thiết kế và nhà sản xuất đã nỗ lực nghiêm túc để đảm bảo những thiết bị này tuân thủ các tiêu chuẩn EMC về EMI dẫn và bức xạ. Bất kỳ thiết bị nào cũng cần phải tuân thủ các tiêu chuẩn EMC trước khi được đưa ra thị trường. Mặc dù nghe có vẻ phức tạp, bạn có một số chiến lược thiết kế đơn giản để giúp Read Article

Làm rõ về Máy tính và Công thức Điện trở Dây dẫn

Làm rõ về Máy tính và Công thức Điện trở Dây dẫn Dù có thể không rõ ràng với những người mới hoặc những ai cho rằng toán học đằng sau thiết kế PCB phần lớn đã được giải quyết, vẫn còn nhiều tranh cãi về công thức đúng để tính toán trở kháng đường dẫn. Sự không đồng thuận này mở rộng tới các công cụ tính toán trở kháng đường dẫn trực tuyến, và các nhà thiết kế nên nhận thức được giới hạn của những công cụ này. Vấn đề với Máy Tính Trở Kháng Đường Dẫn Nếu bạn sử dụng công cụ tìm kiếm yêu thích của Read Article

Báo giá dự toán sớm trong quá trình thiết kế

Báo giá sơ bộ ngay từ đầu quá trình thiết kế Các sản phẩm mới sẽ được sản xuất với số lượng lớn luôn bắt đầu với một mẫu thử, và nhiều bảng mạch sẽ được xây dựng trong suốt quá trình thiết kế và phát triển sản phẩm. Chi phí liên quan phải được xem xét một cách cẩn thận ở mỗi giai đoạn trong quá trình làm mẫu, và một cách để làm điều này là yêu cầu báo giá ngân sách cho thiết kế của bạn. Báo giá ngân sách cung cấp ước lượng chi phí cho việc mua PCB, dịch vụ lắp ráp và các bộ phận trong quá Read Article

Sức Mạnh Điều Khiển—Thiết Kế Hệ Thống Cung Cấp Điện Thành Công

Sức Mạnh Điều Khiển—Thiết Kế Hệ Thống Cung Cấp Điện Thành Công Trong ngành, yếu tố thiết kế gây ra nhiều vấn đề nhất chính là hệ thống cung cấp điện (PDS). Và, với tư cách là một công ty tư vấn, trong vài năm qua, đa số các vấn đề mà chúng tôi được yêu cầu giải quyết luôn tập trung vào các vấn đề liên quan đến PDS. Như đã đề cập trong blog trước của tôi về dấu vết bảo vệ và sự không hiệu quả của chúng, mỗi khi chúng tôi được yêu cầu giải quyết một vấn đề EMI, chúng tôi luôn kết thúc bằng việc sửa chữa PDS Read Article

Chọn Vật liệu Thay thế FR4 cho Các Lớp Nền PCB Đa lớp

Lựa chọn các Phương án thay thế FR4 cho Vật liệu nền PCB dành cho Bảng mạch Đa lớp Bạn không cần phải chấp nhận FR4 cho PCB đa lớp tiếp theo của mình. Đọc thêm về việc chọn các vật liệu nền PCB khác. Read Article

Các Lựa Chọn Cứng Cho Mạch Linh Hoạt

Các Tùy Chọn Cứng Cho Mạch In Linh Hoạt Việc sử dụng một tấm cứng hóa cho bố cục mạch linh hoạt là điều phổ biến, đọc về các lựa chọn tấm cứng hóa PCB khác nhau tại đây. Read Article

Lướt sóng CAD PCB 3D từ bên trong Cơn sóng xám

Lướt sóng CAD PCB 3D từ bên trong Cơn sóng xám APEX San Diego - Tôi lướt ván dài trên các con phố của Gaslamp trong bộ suit và cà vạt chắc hẳn đã là một cảnh tượng đáng nhớ. Vừa rời khỏi sàn triển lãm IPC APEX, tôi đang cắt cua qua các dòng xe, trở về khách sạn sau vài giờ thảo luận về làn sóng tích cực của 3D PCB CAD với một số đồng nghiệp trong ngành. Bỗng nhiên, tôi nghe thấy hai chàng trai cười và hét lên với tôi từ góc phố đông đúc: “Này, ông già rồi còn đi trượt ván à!” Để làm thú vị Read Article

Cấu trúc 6 lớp EMC

Thiết kế Xếp chồng PCB 6 lớp để Tăng cường EMC Mạch in 6 lớp là một lựa chọn kinh tế và phổ biến cho nhiều ứng dụng với số lượng mạch cao và kích thước nhỏ. Các bảng mạch lớn hơn có thể hoạt động tốt với cấu trúc 4 lớp, nơi các lớp tín hiệu có thể được hy sinh để đảm bảo cách ly giữa mỗi bên của bảng mạch. Với cấu trúc 6 lớp phù hợp, bạn có thể ngăn chặn EMI giữa các lớp khác nhau và chứa được các thành phần có khoảng cách chân nhỏ với số lượng mạch cao. Tuy nhiên, có những trường hợp sử dụng Read Article

Đường Dẫn Bảo Vệ: Sự Thật hay Chỉ Là Huyền Thoại?

Các Đường Dẫn Bảo Vệ trong Thiết Kế PCB Là Gì và Chúng Có Hiệu Quả Không? Các dấu vết bảo vệ trên bố cục PCB là một chủ đề khác mà vẫn còn nhiều thông tin mâu thuẫn. Bạn có thể tìm thấy nhiều tài liệu tham khảo khác nhau về việc sử dụng chúng. Có sự nhầm lẫn về loại thiết kế nào—mạch tương tự, tín hiệu hỗn hợp hay số—được cho là hưởng lợi nhiều nhất từ việc sử dụng các dấu vết bảo vệ; cách các dấu vết bảo vệ chặn trường EM; tầm quan trọng của việc có các đầu dấu vết nổi, nối đất ở một đầu hoặc nối đất ở cả hai đầu và Read Article

Cảnh báo của IPC về Độ tin cậy của Microvia đối với Sản phẩm Hiệu suất Cao

Cảnh báo của IPC về Độ tin cậy của Microvia đối với Sản phẩm Hiệu suất Cao Hy vọng, đến nay, bạn đã đọc được thông cáo báo chí đầy đủ từ IPC vào ngày 6 tháng 3 năm 2019, về việc cảnh báo về sự cố và hỏng hóc tiềm ẩn của các bảng mạch HDI có tiếng. Nếu chưa, bạn có thể tìm đọc thông cáo báo chí đầy đủ tại I-Connect 007. [1] Điều bạn có thể đã thấy là tuyên bố cảnh báo mà IPC sẽ bao gồm trong IPC-6012E sắp tới, Quy định và Đặc tính Hiệu suất cho Bảng Mạch Cứng: “Đã có nhiều ví dụ về sự cố microvia sau khi sản xuất trong Read Article

Công nghệ Điện tử In - Công nghệ của Quá khứ và Tương lai

Công nghệ Điện tử In - Công nghệ của Quá khứ và Tương lai Điện tử in (PE) là một lĩnh vực kết nối mới, phát triển nhanh chóng. Nguồn gốc của nó bắt đầu từ bàn phím linh hoạt in cho các thiết bị gia dụng và cho các công nghệ mở rộng trong các tạp chí và văn học độc đáo. Điều trớ trêu của PE là công nghệ này có lẽ đã được sử dụng đầu tiên trong Thế chiến II và tất cả các mạch in đều có nguồn gốc từ PE. ỨNG DỤNG Điều thú vị nhất về PE là tất cả các ứng dụng và thị trường mới mà nó sẽ mở ra. Trong Hình 1 Read Article

Điện dung giữa các lớp và Cấu trúc xếp chồng PCB

Điện dung giữa các lớp và Cấu trúc xếp lớp PCB Bài viết này nhằm cung cấp cái nhìn sâu sắc về dung lượng ghép mặt và hướng dẫn cho quá trình thiết kế xếp chồng PCB. Việc nhìn lại sự phát triển của công nghệ theo thời gian sẽ giúp ta thấy được nhu cầu đối với xếp chồng PCB đã thay đổi như thế nào. Trong những ngày đầu của việc sản xuất PCB, các mạch logic chạy chậm đến mức mối quan tâm duy nhất là làm thế nào để tạo kết nối giữa các bộ phận logic hoặc rời rạc và cung cấp đường dẫn cho nguồn Read Article

Biên Độ Hoạt Động của Kênh Không Quá Tệ

Biên Độ Hoạt Động của Kênh Không Quá Tệ COM là gì? Channel Operating Margin, hay COM, không được hiểu rõ ràng. Do không được hiểu rõ, nhiều người nghi ngờ liệu nó có thực sự có ý nghĩa gì không. Sau cùng, làm sao chất lượng kênh có thể được biểu diễn chỉ bằng một con số đo bằng decibel? Hóa ra, COM thực sự là bước tiến hóa mới nhất trong một chuỗi dài các kỹ thuật xác nhận kênh sử dụng mẫu hình mắt. Blog này sẽ truy tìm nguồn gốc của COM và giải thích ý nghĩa của chỉ số COM nổi tiếng Read Article

Chuẩn bị cho Quá trình Sản xuất với Phần mềm Panel hóa PCB

Chuẩn bị cho Quá trình Sản xuất với Phần mềm Panel hóa PCB Nếu bạn làm việc trong lĩnh vực sản xuất hoặc bạn đang lên kế hoạch sản xuất một sản phẩm mới, năng suất là yếu tố then chốt. Kể từ cuộc Cách mạng Công nghiệp, trọng tâm đã là sản xuất nhiều sản phẩm hơn mỗi giờ làm việc, và PCB cũng không ngoại lệ. Khi bạn đưa một sản phẩm mới ra thị trường, tại sao phải trả nhiều hơn cho đơn hàng của mình hơn là bạn cần? Một cách để cải thiện năng suất trong quy trình sản xuất PCB là sử dụng kế hoạch panel hóa Read Article

Cách Công cụ Tích hợp Giúp Đơn giản hóa Thiết kế Hệ thống PCB Đa bảng

Cách Công cụ Tích hợp Giúp Đơn giản hóa Thiết kế Hệ thống PCB Đa bảng Nếu bạn từng tháo một chiếc máy tính ra, thì bạn sẽ biết rằng toàn bộ hệ thống không thể vừa với một PCB duy nhất. Những thiết bị phức tạp nhất được sử dụng trong nhiều ứng dụng là hệ thống nhiều bảng mạch, và việc thiết kế những hệ thống này đòi hỏi trí tưởng tượng, kế hoạch, và phần mềm thiết kế phù hợp. PCB cứng-linh hoạt chỉ là một loại hệ thống bảng mạch đa mạch khác, và cùng một khái niệm thiết kế được áp dụng khi thiết kế từng phần của Read Article

Tìm hiểu về Quy trình Sản xuất Microvia và Substrates HDI

Tìm hiểu về Quy trình Sản xuất Microvia và Substrates HDI Khởi đầu của việc sản xuất HDI Mạch in kết nối mật độ cao (HDI) thực sự bắt đầu vào năm 1980, khi các nhà nghiên cứu bắt đầu tìm cách giảm kích thước của vias. Người đổi mới đầu tiên không được biết đến, nhưng một số người tiên phong đầu tiên bao gồm Larry Burgess của MicroPak Laboratories (người phát triển LaserVia), Tiến sĩ Charles Bauer tại Tektronix (người đã sản xuất vias photodielectric), [1] và Tiến sĩ Walter Schmidt tại Contraves (người Read Article

11 Vật liệu HDI Bạn Cần Biết

11 Vật liệu HDI Bạn Cần Biết Happy Holden giới thiệu cho chúng ta một số vật liệu quan trọng được sử dụng để sản xuất các thiết kế PCB kết nối mật độ cao. Read Article