关于作者

Andreas Schilpp

Andreas Schilpp拥有海尔布隆应用技术大学应用物理学工程学位。他在担任半导体行业开发工程师以及过程控制技术应用工程师和实验室经理的过程中积累了实践经验。 1994年,他开始担任Würth Elektronik CBT的产品经理。他曾管理多项内部开发项目,并利用HDI和Heatsink技术在设计过程中为许多客户提供支持。 凭借之前担任高级产品经理的经验,十多年来Andreas Schilpp一直是刚柔结合板技术的知名专家。他提供的设计会议、网络研讨会和培训报告已成为业界的里程碑。自2018年起,他开始致力于技术营销。