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高质量的PCB布局要求在元器件放置时，要能实现紧密布线，确保将EMI控制在较低水平，同时还要满足机械约束条件。浏览我们的资源库，学习PCB成功布局的策略。

如何从原理图创建PCB布局 Top 5 PCB Design Rules Altium Designer的板布局 PCB Layout and Placement Guidelines PCB Component Placement (Webinar) Rules-Based Component Placement Enterprise PCB Layout Capabilities Design Rules Available for PCB Layout in Altium Designer
Pi. MX8_第三章 Pi. MX8 项目 - 板布局 第1部分 欢迎来到Pi.MX8开源计算机模块项目的第三部分！在这个系列文章中，我们将深入探讨基于NXP的i.MX8M plus处理器的系统模块的设计和测试。 在 上次更新 中，我们查看了模块的原理图结构，并开始准备初步的元件布局。现在我们已经放置了元件，我们对设计的密度和这对层叠的要求有了一个好的了解。今天，我们将选择一个合适的层叠并开始布线第一条轨迹。 定义层叠 基于元件布局和一些战略因素，我们可以决定在设计中向前使用哪种PCB技术和哪种层叠。让我们首先看看元件密度： 顶层元件布局 初步的元件布局揭示了一个中等的整体设计密度。所有的活动元件都位于板的顶面，而底面主要包含去耦电容和其他被动电路。因此，板的底面相对空旷，为我们留下了充足的布线空间。然而，目标是为将要实施的额外功能分配这些空间，因为Pi.MX8模块旨在作为一个可以根据特定请求更新和扩展的平台。 底层元件布局 观察靠近板对板连接器的元件布局时，我们注意到许多元件直接放置在连接器的对面板上 阅读文章
高电流开关模式电源 PCB 布局 开关模式电源 PCB 设计指南 创建和模拟您的设计，并遵循这些开关模式电源 PCB 布局指南。 阅读文章
PDN阻抗分析和建模：从原理图到PCB布局 PDN阻抗分析和建模：从原理图到PCB布局 我们在这里讲了很多关于信号完整性的内容，但信号完整性其实与电源完整性密切相关。这不仅仅是减少电源/调压器的开关噪声或纹波的问题。在某些设计中，PCB中的PDN阻抗会对您的设计造成不利影响，从而导致电路板中的元件由于电源问题而无法按照设计工作。 这时，了解一些用于PDN阻抗分析的基本模型将起到一定的帮助作用。如果您可以为PDN阻抗建立一些合理准确的模型，则您可以为元件设计适当的去耦网络，以将PDN的阻抗保持在可接受的范围内。 为什么要进行PDN阻抗分析？ 高速和高频PCB设计人员通过阅读本文即可知道答案。但是，随着技术要求的不断提高，无论是否情愿，我们所有人都将成为高速和高频PCB设计人员，因此了解PDN阻抗如何影响PCB中信号的行为就变得非常重要。不幸的是，我们在信息整合方面做得并不够好。因此，我很高兴在这里为大家做一个总结。 简而言之，您的PDN阻抗会影响电路的以下几个方面： 电源总线噪声。 由于PCB中的瞬态电流而产生的电压纹波。请注意，由于PDN阻抗是频率的函数 阅读文章
如何在Altium中将原理图转换为PCB布局 如何在Altium Designer中从原理图创建PCB布局 您在完成原理图方面一如既往做得非常出色。电路都已定义好，连接完成，编译通过并准备好要进行PCB布局布线。但这次稍有不同。也许您的常规PCB布局版式资源不可用，或者您想尝试自己做一块新的PCB板。无论出于何种原因，您都已经准备好开始PCB设计的电路板端工作，但尚不确定如何从Altium Designer中的PCB原理图完成创建。 幸运的是，Altium Designer的这个下一步非常简单。我们在这里看一个非常简单的PCB原理图，看看需要做些什么才能使其与全新的PCB设计同步。这个简单的小设计可能不会像您正在使用的原理图那样复杂，但从原理图到电路板的数据传输的基本步骤是一样的。从PCB原理图创建PCB布局并不困难，Altium Designer可以作为您一体化的原理图到PCB转换器。 如何在Altium Designer中将原理图转换为PCB布局 要在Altium Designer中将原理图转换为PCB布局，请遵循三个简单的步骤： 第1步：准备对设计进行同步 第2步 阅读文章
PCB布局指南 您需要知道的5大PCB设计规则 我们编制了每个设计师都应该知道的基本PCB布局指南，以确保电路板能够如期工作。由领先的行业专家撰写。 阅读文章
为什么未来的电子设计可能基于芯片组 为什么未来的电子设计可能基于芯片组 在半导体行业不断演变的格局中，正发生着从传统的单片芯片架构向更模块化、基于芯片组的设计的转变。这种转变不仅仅是制造技术上的改变。它代表了电子行业在概念化、设计和交付驱动现代世界的电子组件方面的一次重大进化。基于芯片组的架构正成为创新的驱动力，为在摩尔定律后的时代继续指数级增长的计算性能提供了一个有希望的途径。 理解芯片组 在本质上， 芯片组 是小型的、独立制造的半导体组件，当它们在单一封装内组合使用时，能够协同工作，表现为传统的单一芯片。这种分解允许达到以前在单片设计中无法实现的多样性和定制性。通过将这些芯片组视为构建块，设计师可以创建高度定制的系统，以满足特定的性能标准。 技术优势 ：芯片组最引人注目的优势之一是它们能够绕过传统芯片制造面临的一些限制，特别是随着半导体行业逐渐接近基于硅技术的物理限制。芯片组提供了一条前进的道路，允许通过非仅仅是晶体管缩放的其他方式继续性能改进。 芯片组使系统能够更具可扩展性和灵活性，适应快速的技术进步，而无需对整个芯片进行完全重新设计。此外 阅读文章
如何减少磁性元件中的磁致伸缩噪声 如何减少磁性元件中的磁致伸缩噪声 磁性元件可能会因为磁致伸缩效应而发出嗡嗡声。以下是您在设计和产品中可以采取的措施。 阅读文章
降低材料清单成本的技巧 降低材料清单成本的技巧 简介 物料清单，简称BoM，是任何硬件设计项目的关键文件。本质上，它列出了构建完成的印刷电路板（PCB）组装所需的所有组件。BoM还列出了每个组件的附加信息，例如组件名称或值、PCB上的参考指示符、制造商、制造商零件号、分销商链接等等。下面展示了一个典型的BoM摘录，使用了Altium Designer的物料清单报告工具。 图1 最小BoM示例 BoM通常作为Excel电子表格或CSV文件导出，与其他制造信息（例如，Gerber、拾放和组装信息）一起发送给PCB制造商和组装厂，以生产设计。 创建BoM看似是一个相当简单的过程——实际上，只是使用您的ECAD工具的BoM功能导出您的原理图和PCB上的所有组件的结构化列表。然而，我们有许多方法可以改进我们的BoM，降低其成本，从而降低设计生产的总成本。随着我们的生产量增加，这变得越来越重要。 从新的硬件设计项目开始就应该考虑降低BoM成本，但在许多情况下，我们仍然可以在接近制造步骤时有效地降低BoM成本。 在尝试降低BoM成本时 阅读文章
嵌入式系统顶级微控制器 嵌入式系统顶级微控制器 简介 微控制器，简称MCU，如今可以在大多数电子嵌入式系统中找到。从洗衣机、数字音频处理器、飞行控制系统，到更多其他设备。MCU是非常灵活的处理器，通常可以用C/C++编程，它们与非易失性存储器（FLASH）和易失性存储器（RAM）以及一系列外设和I/O打包在一起。有时这些MCU可能还具有无线能力（例如，蓝牙或WiFi）。 在电子领域初出茅庐，需要在自定义硬件设计中添加微控制器时，海量的选择初看起来可能会让人感到不知所措。有许多不同的供应商（例如德州仪器、ST、Microchip等），每个供应商都有更多选择的微控制器 - 更不用说即使在特定微控制器家族内也有变化。例如，使用 Octopart 进行的关于功能强大的STM32H7系列微控制器的快速通用搜索就产生了近250个不同的结果！ 当然，具体选择哪款微控制器取决于正在设计的系统。在这里，需要考虑许多方面，如可用内存、所需外设（如UART、SPI等）、成本、封装类型、可用性、软件环境、文档质量等。 在本文中 阅读文章
5个原因解释为什么电子设计师更喜欢标准JEDEC封装 5个原因解释为什么电子设计师更喜欢标准JEDEC封装 联合电子设备工程委员会（JEDEC） 是电子设计和工程领域的基础性组织。作为自1958年以来在为微电子行业制定全球标准方面的重要实体，JEDEC的影响力延伸到了电子组件的概念化、制造和使用方式。对于电子设计和工程专业人士而言，遵循 JEDEC标准 ，特别是在封装方面，不仅仅是遵守规则——这是实现设计效率和卓越的战略选择。 标准封装， 如JEDEC所记录 ，提供了许多优势。从提高兼容性到改善供应链动态，标准封装是一个可靠且一致的框架，在精确性和可靠性至关重要的行业中尤为重要。本文探讨了电子设计师应优先考虑标准JEDEC封装的五个关键原因，强调了其在当代电子设计中的关键作用。 1. 兼容性和标准化 JEDEC封装使得大量不同的组件能够使用相同的封装风格。因此，许多半导体制造商开始创建功能兼容的替代品和 引脚对引脚的替代品 ，用于最受欢迎的组件。需要一个 运算放大器 来替换首选供应商的缺货部件吗？只要组件使用相同的JEDEC封装，就很有可能从不同的供应商那里找到直接替换品。 这使得 清理BOM 阅读文章
砖式直流-直流转换器 在使用砖式DC/DC转换器之前需要了解的事项 电源调节器不必完全由离散元件设计，您可以使用砖块式DC/DC转换模块。 阅读文章
鼠咬 vs V型切割 老鼠咬和V槽：如何对PCB进行去板化 如果您自己制作PCB面板，有两种简单的方法可以分离PCBA。这些方法是鼠咬和V槽。以下是如何将这些设计到PCB面板中。 阅读文章
反激变换器模块PCB设计项目 反激变换器模块PCB设计项目 Flyback转换器是具有高效率的隔离DC/DC转换器。这里是如何为flyback转换器创建一个PCB布局。 阅读文章
缝合过孔 有关缝合过孔的全部必备知识 缝合过孔不仅仅是周期性的过孔阵列，它们还提供电源、RF、高速等领域所需的跨层网络连接组。 阅读文章
微带线贴片天线计算器 面向RF设计人员的微带贴片天线计算器 微带线贴片天线的设计和制造结构简单，在非常高的频率下非常有用。 阅读文章
SMD焊盘尺寸 计算PCB设计中SMD焊盘尺寸的最佳方法 组件创建需要在PCB封装中准确的SMD焊盘尺寸。了解如何为您的SMD组件确定焊盘尺寸。 阅读文章
BGA PCB设计 如何成功使用BGA进行设计 在PCB中使用高引脚数BGA进行设计的第一步是什么？您将从布局规划、扇出和层分配开始，以帮助布线。 阅读文章