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Power Analyzer by Keysight
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PDN Analyzer for DC Power Integrity
PDN Design for the PCB Designer
PDN阻抗分析和建模:从原理图到PCB布局
我们在这里讲了很多关于信号完整性的内容,但信号完整性其实与电源完整性密切相关。这不仅仅是减少电源/调压器的开关噪声或纹波的问题。在某些设计中,PCB中的PDN阻抗会对您的设计造成不利影响,从而导致电路板中的元件由于电源问题而无法按照设计工作。 这时,了解一些用于PDN阻抗分析的基本模型将起到一定的帮助作用。如果您可以为PDN阻抗建立一些合理准确的模型,则您可以为元件设计适当的去耦网络,以将PDN的阻抗保持在可接受的范围内。 为什么要进行PDN阻抗分析? 高速和高频PCB设计人员通过阅读本文即可知道答案。但是,随着技术要求的不断提高,无论是否情愿,我们所有人都将成为高速和高频PCB设计人员,因此了解PDN阻抗如何影响PCB中信号的行为就变得非常重要。不幸的是,我们在信息整合方面做得并不够好。因此,我很高兴在这里为大家做一个总结。 简而言之,您的PDN阻抗会影响电路的以下几个方面: 电源总线噪声。 由于PCB中的瞬态电流而产生的电压纹波。请注意,由于PDN阻抗是频率的函数
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接地反弹减少技术可最大限度地减少信号完整性问题
与我父亲学生时代在篮球队中生龙活虎不同,我在试训时几乎无法将球拍起。不言而喻,一切还没开始便已结束。在成为NBA职业球员的梦想破灭后,我发现了自己对武术的热情。我从来没有真正掌握篮球技术,但在武术中,至少我可以用脚掌弹跳起来迎击对手。 不会拍球无足轻重。然而,不了解电子设备中的接地反弹可能会给您的电路带来很大的难题。要成为一名出色的PCB布局工程师,了解接地反弹对电路和信号完整性的影响很有必要。通过考虑接地反弹降低技术,您可以最大限度地减少设计中PCB信号完整性中的接地反弹。 什么是接地反弹? 要了解接地反弹,您需要深入了解构成集成电路(IC)核心的休眠晶体管和接地引脚方面的基础知识。下图显示的是CMOS缓冲电路,该电路构成了微控制器和随机存取存储器(RAM)等IC中的典型I/O。 PCB中的接地反弹噪声是一个难以测量的问题,它对电源门控和信号完整性的影响与PCB中的迹线阻抗和PDN阻抗有关。在大多数高速设计中,驱动器电路的输出引脚通常连接到具有一些输入电容的负载
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PCB电源完整性完整指南:从电路板到封装
在本文中,我们对电源完整性进行了全面概述,涵盖从PCB到封装的方方面面。
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PDN仿真中的铁氧体磁珠模型和传输阻抗
本文研究了PDN中的铁氧体和转移阻抗。我们将展示PDN中的铁氧体如何给开关电路造成问题。
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SPICE中的PDN阻抗仿真与分析
如果您知道如何在电源完整性分析中正确建模寄生效应和电感效应,您可以在SPICE中执行PDN仿真。
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PCB电源布局指南
按照此快速指南,在您的下一个PCB设计中使用线性电源和开关模式电源。
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PCB热分析完整指南
PCB基板和铜导体的物理特性是决定电路板运行期间升温方式的主要因素。电路板热分析技术旨在预测电路板在运行过程中升温的时间和位置以及电路板达到的温度。分析的这一重要部分旨在确保元件级与电路板级的可靠性,并且可以影响诸多设计决策。 使用最好的印刷电路板设计软件,即可轻松设计出在运行期间具有高可靠性和低温的电路板。Altium Designer拥有最好的电路板设计工具和材料库,有助于确保可靠性。您将获享在PCB布局和叠层中实施热管理最佳实践所需的一切功能。您可以通过以下方式,深入了解电路板热分析以及如何设计具有可靠性的电路板。 Altium Designer 统一PCB设计软件包,将高级布局功能与全面的基板材料库和生产规划功能集成在一起。 电路板和元件中的材料将决定运行期间热量在电路板周围移动的方式。很遗憾,PCB基板材料是绝缘体,会阻止热量从热元件中散发出去。铜导体和平面层可帮助散热,但有些简单的设计选择会影响电路板在运行期间的平衡温度。这些设计决策主要集中在以下三个方面: 电路板叠层设计
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神秘的50欧姆阻抗:它的来源及使用原因
50 欧姆阻抗很久以前就成为了射频传输线中使用的标准阻抗,但它今天仍然有用,并且是测试设备中使用的标准参考阻抗。
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使用IPC-2221 PCB间距计算器进行高压设计
PCB设计和装配标准不会限制您的工作效率。相反,其存在是为了帮助跨多个行业构建统一产品设计和性能的期望。标准化带来了合规工具,例如某些设计方面的计算器、审计和检查流程等。 在高压PCB设计中,重要的PCB设计通用标准是IPC-2221。该设计标准总结了许多重要的设计方面,其中一些归结为简单的数学公式。对于高压PCB,IPC-2221计算器可以帮助您快速确定PCB上导电元件之间的适当间距要求,这有助于确保您的下一块高压电路板在其工作电压下保持安全。当设计软件包含这些规范作为自动设计规则时,您就可以保持高效并避免在构建电路板时出现布局错误。 什么是IPC-2221? IPC-2221(修订版B,2012年生效)是公认的行业标准,定义了PCB设计的多个方面。部分示例包括材料(包括基板和镀层)的设计要求、可测试性、 热管理 和散热装置以及 环形圈 等。 某些设计指南被更具体的设计标准所取代。例如,IPC-6012和IPC-6018分别提供了刚性PCB和高频PCB的设计规范
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高功率设计的PCB走线宽度与电流的关系表
铜是一种具有高熔点的强导体,但您仍应尽力保持低温。在这里,您需要正确调整电源导轨宽度,使温度保持在一定限值内。不过,这时您需要考虑在给定走线中流动的电流。使用电源轨、高压元件和电路板的其他对热敏感的部分时,您可以使用PCB走线宽度与电流表来确定您需要在布局中使用的电源走线宽度。 另一种选择是使用基于IPC-2152或IPC-2221标准的计算器。有必要学会如何阅读IPC标准中的等效走线宽度与电流图表,因为PCB走线宽度与电流表并不总是全面的。我们将在本文中回顾您需要的资源。 在高电流设计中保持低温 在PCB设计和布线方面经常出现的一个难题是,确定在给定电流值的情况下将设备的温度保持在一定限度内所需的推荐电源线宽度,或相反。典型的操作目标是将电路板中的导体温升保持在10-20°C以内。高电流设计的目标是确定走线宽度和铜重量的大小,以便将温升保持在所需工作电流的某个限制范围内。 IPC制定了与适当方法相关的标准,以针对特定输入电流测试和计算PCB走线的温升。这些标准是IPC-2221和IPC
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电源模块的处理方法
此次课题主讲电源设计。电源是整个项目的基石,电源的稳不稳定可以决定整个系统的可靠性问题。所以需要对每一个项目的电源进行严谨的处理。说到电源,我们见到最多的就是开关电源或者LDO,这些电源中涉及到爬电问题、干扰问题等。通过下面的快充主板讲解,帮助大家能更好的理解电源模块的处理方法。
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举重若轻,玩转Altium Designer 18
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电源模块的处理方法
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