高速PCB设计

高速PCB设计采用快速边沿信号，使得设备在元器件间的信号传播结束之前就能快速切换状态。在高速PCB设计中实现互连需要精确的阻抗匹配，并且布线时应考虑互连沿途的潜在损耗、失真、EMI和串扰。正确的传输线设计、布局和布线有助于尽可能减少这些问题。浏览我们的资源库，详细了解成功的高速板布局和印刷电路板中的传输线设计。

What is High Speed Design? Intro to High-Speed Design (Webinar) Key Elements of High-Speed PCB Design High Speed PCB Layout Transmission Lines and Terminations High Speed Design in Altium Designer

安卓机顶盒BOX案例

安卓机顶盒BOX案例电子发展日新月异，更新换代也很快，这次课题主讲消费类产品. 消费类的产品很多，而且越高端要求也越高，叠层有4层、6层、8层等。对于我们AD用户来说，是否会觉得很难设计呢？就算可以设计，我们有没有快速而且稳定的方法呢，包括等长处理、高速模块处理、EMC等方法。阅读文章

DDR存储器布局布线设计思路解析

DDR存储器布局布线设计思路解析详解DDR高速存储器模块的布局布线的设计思路。从原理图分析到PCB布局布线，从一片到两片、四片DDR；从DDR一代到DDR四代，全面地解析处理DDR相关的设计思路。阅读文章

PDN分析及应用系列一——安装，许可及设置

PDN分析及应用系列一——安装，许可及设置由于电子产品的低功耗要求，PCB板上的电源分布网络设计已经成为当下最热门的话题之一…与高速设计一样，PDN 设计也已成为PCB 设计中的一项关键技术。大约二十年前，微处理器工作在数MHz的时钟频率下，5V电源供应使得百毫伏量级的噪声也不会引起逻辑错误。只需要保证每个电源管脚安放一个去耦电容就可以满足芯片对电源的需求，电磁辐射也不是设计人员需要重点考虑的问题，电子系统的电源设计没有任何挑战。但随着电子元件时钟频率的不断提升以及更多功能集成于芯片内部，芯片的功耗在不断增加，同时芯片制造工艺的进步使得芯片供电电压在不断下降，而且，芯片集成度的增加导致同一个芯片需要更多的电源种类，各种电源域增加了电源系统的设计难度。如今设计面临的挑战以前... ICs 通常只有一个供电电压每个供电电压都有专用的完整的铜皮层，PCB板都比较大，可以有更多的覆铜面积供电电压比较高，可以有更高的容差器件引脚数少现在... 新的器件都有多种供电电压电源层由多种电源共享，加上分割使得覆铜形状非常复杂阅读文章

Altium Designer 19 版本功能对比下载PDF

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1:4:17 举重若轻，玩转Altium Designer 18 观看视频

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2:30 如何设置盲孔和埋孔了解如何在设计中定义、设置和使用盲孔和埋孔。观看视频

52 如何为阻抗计算定义参考平面了解如何为设计的阻抗计算定义参考平面。观看视频

8:09 如何计算单根传输线和差分传输线的阻抗了解如何使用 Altium Designer 的层堆栈管理器，对设计中每层的单面和不同面的阻抗要求进行配置、定义和使用。观看视频

2:49 如何在设计中设置和使用微孔观看视频

1:04 支持印刷电子技术 Altium Designer 对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选择！观看视频

1:06 支持HDI设计通过支持微孔加速您的HDI设计观看视频

32 差分对走线修复无论您是走线到焊盘还是从焊盘开始走线，或只是从电路板上的障碍物周围经过，Altium Designer 都能够确保差分对走线耦合在一起。观看视频

42 如何在Draftsman中为具有阻抗控制的制造文件插入传输线表了解如何在 Draftsman 中为具有阻抗控制的制造文件插入传输线表观看视频