2019-03-29 - AD19 - Easy, Modern and Powerful PCB Design - ES - Webinar - EMEA - ADSCvid

已创建：April 3, 2019
已更新：March 16, 2020

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使用半固态片与内芯板进行受控阻抗布线

使用半固态片与内芯板进行受控阻抗布线当我刚开始学习PCB设计要点时，我的印象是内芯板是某种特殊材料。但其实这并非一定如此，设计人员在根据自身需求选择最合适的内芯板/半固态片布局方面拥有一定的自由度。当涉及到受控阻抗布线时，尤其是在高频下，使用内芯板还是半固态片层作为分离电介质已经成为一个重要的问题。那么，究竟哪个层最适合用于受控阻抗布线呢？在考虑纤维编织效应之前，要想对电路板阻抗实现更好的控制，必须先提高介电常数均匀性。它还要求制造后生产出的电路板在介电常数方面具有更高的一致性和可预测性。在确定半固态片与内芯板层的位置时，您应该根据这些要求，仔细选购适合您的正确层堆栈材料。半固态片与内芯板的受控阻抗内芯板是厚的刚性玻璃纤维层，通常布置在层数较少的电路板中央。据我所知，使用“内芯板”一词会使一些新手设计师从字面上理解这一术语，即任何设计都必须在电路板的中央布置一个内芯板，然后围绕该内芯板构建其他层。后来我才知道，这并不是一个严格的要求，尤其是在层数逐渐增加的情况下。实际上，内芯板和半固态片层可以交替存在阅读文章

PDN分析及应用系列一——安装，许可及设置

PDN分析及应用系列一——安装，许可及设置由于电子产品的低功耗要求，PCB板上的电源分布网络设计已经成为当下最热门的话题之一…与高速设计一样，PDN 设计也已成为PCB 设计中的一项关键技术。大约二十年前，微处理器工作在数MHz的时钟频率下，5V电源供应使得百毫伏量级的噪声也不会引起逻辑错误。只需要保证每个电源管脚安放一个去耦电容就可以满足芯片对电源的需求，电磁辐射也不是设计人员需要重点考虑的问题，电子系统的电源设计没有任何挑战。但随着电子元件时钟频率的不断提升以及更多功能集成于芯片内部，芯片的功耗在不断增加，同时芯片制造工艺的进步使得芯片供电电压在不断下降，而且，芯片集成度的增加导致同一个芯片需要更多的电源种类，各种电源域增加了电源系统的设计难度。如今设计面临的挑战以前... ICs 通常只有一个供电电压每个供电电压都有专用的完整的铜皮层，PCB板都比较大，可以有更多的覆铜面积供电电压比较高，可以有更高的容差器件引脚数少现在... 新的器件都有多种供电电压电源层由多种电源共享，加上分割使得覆铜形状非常复杂阅读文章

Query语句的编写及检测

Query语句的编写及检测在编写设计规则时，我们经常会用Query语句来详细地限定设计规则的范围。如何准确地编写Query语句，并在编写完成之后检查Query语句的范围是否正确呢？下面详细地说明一下。您也可以点击这里观看视频教程。 1.编写Query语句在PCB文档界面，选择菜单Design-> Rules… 打开PCB Rules and Constraints Editor 对话框，将Where The Object Matches的范围设置为Custom Query，右侧的区域内就可以直接输入Query语句了，如下图所示。创建Query语句当我们不了解Query语句的语法、可用的关键字时，可以使用Query Builder和Query Helper这两个功能项协助创建Query语句。 1.1. 使用Query Builder构建查询语句 Query Builder提供了一种构造查询语句的简单方法，它允许设计者利用条件类型和值构建相关的查询模块。点击Query 阅读文章

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