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Wie resilient ist Ihre Bill of Materials (BOM)? – AltiumLive 2022
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Resilienz der Bill of Materials (BOM) - Highlights aus der Session: Einführung und beruflicher Hintergrund von Alex Sapp Was ist
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In diesem praktischen Projektartikel erfahren Sie, wie einfach Multi-Board-Projekte erstellt werden können. Mark Harris erläutert, warum man größere Leiterplatten in Unterbaugruppen aufteilen sollte und welche Verbindungsmöglichkeiten es zwischen den Unterbaugruppen gibt.
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Drahtlose Moduldesigns: EnviroSense WiFi-Wetterstation Multiboard
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Beginnen Sie mit oberflächenmontierten Baugruppen in diesem praktischen Projekt für drahtlose Modulentwürfe. Mark Harris demonstriert die Vorteile von Mehrfachplatinen-Baugruppen beim Erstellen Ihres eigenen oberflächenmontierten Moduls.
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Transformatortheorie leicht gemacht
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Transformatoren, die für die Stromumwandlung bei 50/60 Hz verwendet werden, müssen physisch größer sein als diejenigen, die in Steckernetzteilen verwendet werden. Lesen Sie diesen Artikel und Sie werden verstehen, warum.
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Was würden Sie mit einem 5-Tage-Chipvorrat für Leiterplatten tun?
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US-Unternehmen sind aufgrund von Nachfragedruck und anhaltendem Mangel an Halbleitern auf einen 5-Tage-Chipvorrat reduziert.
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PCB-Design-Fragen im Vorstellungsgespräch für Elektronikentwickler
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Neuere PCB-Designer: Das erwartet Sie bei Ihren ersten Vorstellungsgesprächen. Befolgen Sie diese Tipps, wenn Sie einen guten Eindruck hinterlassen wollen.
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